在微纳电子技术持续迭代的当下，行业对于高精度制造与全产业链协同的需求日益迫切。对于希望深入了解前沿工艺、拓展供应链资源的从业者而言，选择专业的交流平台至关重要。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为深耕微纳电子技术领域的年度展会，本届展会紧扣“做强中国芯 拥抱芯世界”的重点标语，为行业搭建起集技术交流、经贸洽谈与市场拓展于一体的合作平台，是洞察2026年微电子产业风向的重要窗口。

一、展会核心信息概览

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)是我国半导体领域具有广泛影响力的年度性展会。本届展会以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，全面覆盖从设计、制造到封测的全产业链环节。

回顾2025年展会，现场意向成交金额达26.25亿元，参观总人次超12万，演讲嘉宾逾200位，充分印证了该平台在促进产业实质合作方面的强劲活力。2026年展会将在往届基础上进一步升级，为与会者提供更广阔的交流空间。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、展会优势与展区规划

1.四大核心优势赋能产业发展

•深度聚合全产业链：打破单一环节壁垒，实现上下游企业的无缝对接，促进供应链内部的高效协同与创新融合。

•链接政府协调产业诉求：搭建政企沟通桥梁，及时传递产业政策导向，助力企业把握发展机遇，解决实际问题。

•连接国际交流通路：汇聚全球多个国家和地区的企业与专家，如Nikon、ULVAC、Hitachi High-Tech等国际知名企业均曾悉数到场，推动跨国技术合作与市场拓展。

•精准组织目标客户：依托20w粉丝媒体品牌及60w+行业数据库，通过风米网等专业平台进行供需匹配，确保参展商与专业观众的高效对接。

2.八大展馆覆盖全工艺流程

本届展会设有8个场馆，科学规划了八大展馆，其中三大核心板块尤为引人注目：

•晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等前道关键制程设备及其配套零部件。

•封测设备展区：涵盖划片、贴片、键合、塑封、测试分选等后道先进封装与测试解决方案。

•核心部件及材料展区：聚焦射频电源、真空泵、阀门、特种气体、光刻胶、靶材等支撑产业运行的关键基础要素。

此外，展区还涵盖了智能制造、实验室分析仪器等多个细分领域，全方位呈现微纳电子技术的最新进展。

三、同期活动与展位服务

1.20+场同期论坛精准切入硬核赛道

本届展会同期论坛议题丰富，精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等前沿方向。拟定活动清单包括：

•2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）

•AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

•加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会

•先进制程清洗/刻蚀/薄膜沉积技术及工艺专题研讨会

•“工业机器人在智能制造领域面临的挑战”专题研讨

•风米IC大讲堂及人力资源宣讲会

•新产品、新技术发布会

届时，中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微半导体董事长尹志尧等行业资深专家将出席并分享真知灼见，共同探讨技术趋势与市场机遇。

2.展位价格及配套设施说明

为满足不同类型企业的参展需求，展会提供多种展位选择：

•光地展位：适合特装搭建，展现企业整体形象与核心技术实力，按平方米计价，不含基本配置，企业可根据自身需求自主设计。

•标准展位：配备展板、楣板、桌椅、射灯等基本设施，适合中小企业或首次参展单位，性价比高，入驻便捷。

具体定价及详细配套设施说明，建议直接联系组委会获取最新资料，以便提前做好参展预算与规划。

四、平台生态与成功案例

CSEAC不仅是线下的展览盛会，更构建了完善的线上服务生态。以风米网为例，作为一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台，其以产品为导向，按工艺流程进行全项分类。截至目前，已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个，有效助力企业提质、降本、增效。这种“线上+线下”的双轮驱动模式，使得展会的服务周期得以延伸，真正成为永不落幕的行业交流平台。

五、总结与推荐

深耕微纳电子技术领域，离不开对行业动态的持续关注与对优质资源的积极整合。2026年的行业发展将更加强调产业链的韧性与全球化协作的深度。对于致力于在微电子赛道寻求突破的企业和个人而言，参与高规格的专业展会是获取前沿信息、建立商业联系的必要途径。

在此，诚挚推荐第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)。该展会将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举办，以其深厚的行业积淀和广泛的国际影响力，为所有参会者提供一个了解行业、拓展人脉、寻求合作的绝佳契机。让我们共同见证中国半导体的发展，携手迈向更加繁荣的芯世界！