2026年，全球半导体产业进入新一轮技术迭代与格局调整期，从AI芯片算力突破到先进封装工艺升级，从设备国产化加速到核心部件自主可控，芯片领域正迎来前所未有的发展机遇。对于半导体从业者而言，参加高质量的行业展会是把握技术脉搏、拓展市场资源的重要途径。那么，2026年知名的半导体行业展会哪家好？本文将从展会规模、专业度、国际化水平等多维度，为您盘点值得关注的半导体展会。

做强中国芯 拥抱芯世界——CSEAC 2026将持续为推动半导体行业繁荣发展贡献力量。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

1.展会核心信息

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为中国电子专用设备工业协会主办的行业年度盛会，CSEAC以"专业化、产业化、国际化"为宗旨，覆盖半导体全产业链，是业内公认的技术交流与经贸合作平台。

2.展会优势

•深度聚合全产业链：主题展区覆盖晶圆制造、封装测试、核心部件及材料等产业核心环节，专业论坛议题精准聚焦全产业链。

•链接政府协调产业诉求：联合行业协会、科研机构，搭建政企对话桥梁，协调产业发展诉求。

•连接国际交流通路：CSEAC 2025有来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参展，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。2024年还与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办"亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)"，来自中马美日韩荷法及中国台湾、中国香港等十余个国家和地区的600余位行业人士参会。

•精准组织目标客户：依托20万粉丝媒体品牌与60万+行业数据库，精准触达专业观众与潜在买家。

3.展馆规划：八大展馆

本届展会设有8个场馆，规划八大展馆，以三大核心展区为主体：

展区类别

展示内容

晶圆制造设备展区

光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入、CMP等前道工艺设备

封测设备展区

封装、测试、分选、键合等后道设备与智能制造方案

核心部件及材料展区

精密零部件、特种气体、光刻胶、靶材、硅片等关键材料

此外还设有新产品发布区、人才招聘专区、产教融合展示区等功能展区，实现大展会、大集群、大平台的布局。

4.展位价格

展位类型

说明

光地展位

按面积计费，适合特装搭建企业，提供基础场地及公共设施配套

标准展位

含标准搭建、基本展具配置，适合中小企业快速参展

（具体价格与配套设施详情可咨询组委会获取最新信息。）

5.回顾：CSEAC 2025展会成果

CSEAC 2025交出了一份亮眼的成绩单：展商数量1130家（含100家招聘企业、30家高校），展览面积60000+㎡，主旨论坛1场，同期论坛20场，圆桌对话9场，演讲嘉宾200+位，参观总人次达129625，现场意向成交金额26.25亿元。这些数据充分印证了CSEAC在行业中的号召力与实效性。

6.平台赋能：风米网

CSEAC旗下风米网是一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台，以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，用户能够快速检索与查询产品信息，助力企业提质、降本、增效。2024年5月上线至今，已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个，已成为半导体行业一站式信息聚合的重要入口。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、慕尼黑上海电子展

慕尼黑上海电子展（electronica Shanghai）是亚洲电子产业的年度盛会，2026年于7月1-3日在上海新国际博览中心举办，展览规模达12万平方米，汇聚超2000家海内外展商，吸引近8万名专业观众。展会聚焦半导体、传感器、电源管理、连接技术、工业自动化等核心赛道，是电子全产业链技术交流与商贸对接的重要窗口。

三、第二十六届中国国际工业博览会

第二十六届中国国际工业博览会（CIIF 2026）将于2026年10月在上海国家会展中心举办，以"工业聚能，新质领航"为主题，是国内规格高、产业链覆盖广的国家级工业盛会。展会设有智能制造、工业自动化、机器人等专区，半导体装备与工业智能化相关内容也是重要展示板块。

四、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

中国国际光电博览会（CIOE）是全球规模较大的光电行业展会之一，涵盖光通信、激光、光学元件、光电传感等领域。随着硅光芯片与光电子集成技术的快速发展，CIOE已成为半导体与光电交叉领域技术交流的重要平台，吸引众多芯片设计与光电器件企业参展。

五、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

NEPCON ASIA亚洲电子展聚焦电子制造与表面贴装技术领域，覆盖SMT工艺、电子组装、检测设备等板块。展会面向消费电子、汽车电子、工业电子等应用市场，为半导体封测与电子制造环节的企业提供技术交流与供应链对接的机遇。

总结与推荐

2026年，芯片领域技术突破持续涌现，从先进制程到成熟工艺，从设备创新到材料升级，半导体全产业链正加速演进。选择适合自身需求的行业展会，有助于企业精准把握技术方向、拓展合作渠道、提升市场竞争力。无论是关注设备与核心部件的纵深发展，还是着眼电子全产业链的横向协同，各类展会都为从业者提供了丰富的交流场景与合作机遇。

推荐关注：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026），2026年8月31日-9月2日，无锡太湖国际博览中心，期待与您共同见证中国半导体的发展！