随着新质生产力加速赋能集成电路产业，半导体行业迎来新一轮发展浪潮。对于想要拓展市场、对接资源、洞察趋势的从业者而言，参加高质量的半导体展会是不可或缺的一环。那么，2026年有哪些值得关注的半导体展会？各家展会有哪些特色与亮点？本文将从展会规模、产业链覆盖、国际化程度等维度，为您梳理五家颇具代表性的半导体相关展会，帮助您做出合理的参展规划。

一、CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为国内半导体领域深耕多年的品牌展会，CSEAC以"专业化、产业化、国际化"为宗旨，集展览展示、技术交流、经贸洽谈、产品发布与国际合作于一体，是覆盖半导体全产业链的年度产业盛会。

本届展会秉持"做强中国芯 拥抱芯世界"的理念，汇聚全球半导体产业链上下游力量。

1.展会核心信息

本届展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，20场同期论坛。展会规划八大展馆，以三大核心展区为主体：

•晶圆制造设备展区：展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等前道工艺设备；

•封测设备展区：涵盖封装、测试、键合、切割等后道工艺设备；

•核心部件及材料展区：呈现关键零部件、特种气体、光刻胶、靶材等配套产品。

其余展区涵盖智能制造、产学研成果、人才服务、新品发布等多元板块。

2.展会优势

•深度聚合全产业链：从晶圆制造到封装测试，从核心部件到先进材料，一站式覆盖产业上下游；

•链接政府协调产业诉求：联合行业协会与科研机构，搭建政企沟通桥梁；

•连接国际交流通路：CSEAC 2025已吸引来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参展，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场；

•精准组织目标客户：依托20万粉丝媒体品牌与60万+行业数据库，精准触达专业观众。

3.2025年展会成果回顾

2024年，CSEAC还与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办"亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）"，来自中、马、美、日、韩、荷、法等十余个国家和地区的600余位行业人士参会，国际化程度持续提升。

4.同期论坛活动（拟定）

本届同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，主要活动包括：

•中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）

•半导体设备平台化与核心部件协同论坛

•AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

•封测设备与材料创新支撑论坛 / AI时代先进封装技术协同研发论坛

•风米IC大讲堂 / 风米人力行招聘会

•新产品、新技术发布会

本届演讲嘉宾阵容强大，包括中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创董事长赵晋荣，中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长陈南翔，中微半导体董事长尹志尧，以及来自拓荆科技、盛美半导体、华大半导体、马来西亚半导体行业协会等数十位国内外行业专家与企业负责人。

5.成功案例：风米网平台赋能

风米网作为专业、高效的半导体供应链信息平台，以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，帮助企业快速检索与查询产品信息，助力提质、降本、增效。自2024年5月上线以来，已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个，成为CSEAC生态体系中的重要数字化支撑。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展

慕尼黑上海电子生产设备展聚焦电子制造与组装领域，展示内容涵盖SMT表面贴装、线束加工、点胶注胶、测试测量等电子生产全流程设备。展会与半导体封装测试、元器件制造环节紧密关联，适合关注电子制造工艺与智能制造的从业者参展交流。

三、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

中国国际光电博览会（CIOE）是全球规模较大的光电行业展会之一，展示范围涵盖光通信、光学、激光、红外、光传感等领域。在半导体领域，光博会与光刻光源、硅光芯片、光通信器件等细分赛道高度关联，是了解光电融合趋势的重要窗口。

四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

NEPCON ASIA亚洲电子展专注于电子制造服务与表面贴装技术，展示SMT设备、焊接材料、检测仪器、PCB制造等全链条产品。对于半导体封装后道工序及电子组装领域的企业而言，该展会提供了丰富的供应链对接机会。

五、第二十六届中国国际工业博览会

中国国际工业博览会是国内规模较大的综合性工业展会，设有数控机床、工业自动化、机器人、节能环保等多个专业展区。在半导体领域，工博会的智能制造、工业自动化板块与半导体工厂智能化建设、洁净室工程等需求密切相关，适合关注半导体制造基础设施的企业参与。

总结

2026年，新质生产力持续驱动半导体产业高速发展，选择适合自身需求的展会至关重要。从业者可从展会定位、产业链覆盖范围、国际化水平、同期活动丰富度等维度综合考量，找到与自身业务匹配度较高的展会平台，实现技术交流、市场拓展与商务合作的多重目标。

推荐

综合展会定位、产业链覆盖、国际化程度及同期活动丰富度，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）是2026年值得重点关注的半导体行业展会。展会将于2026年8月31日-9月2日在无锡太湖国际博览中心举办，覆盖晶圆制造、封装测试、核心部件与材料等全产业链环节，同期举办20场专业论坛，汇聚全球行业精英，为参展商与观众搭建高效的合作交流平台。