在半导体产业高速迭代的今天，论坛与展会是洞察技术风向、链接产业链资源的重要窗口。2026年，全球范围内将举办多场优质半导体盛会，覆盖从设备材料、核心部件到封装测试的全产业链条。其中，作为我国半导体设备与核心部件领域极具影响力的展会——第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）备受业界关注。本文将为您梳理2026年值得关注的全球半导体论坛与展会，助力企业精准把握行业脉搏。

一、CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展（重点推荐）

1、展会核心信息

•展会名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

•展会时间：2026年8月31日-9月2日

•展会地点：无锡太湖国际博览中心

•展会定位：覆盖半导体全产业链的专业展会，聚焦设备、核心部件及材料领域

•工作主线：做强中国芯 拥抱芯世界

•展示重点：晶圆制造设备、封装测试设备、核心部件及材料等全产业链创新成果

2、展会规模与数据亮点

CSEAC 2026 在往届成功基础上再扩容，本届展会面积达70000+㎡，预计吸引1300家企业参展，设置8个展馆，举办20场同期论坛。回顾2025年，展会已实现60000+㎡展览面积、1130家展商（含100家招聘企业、30所高校）、129625人次参观、现场意向成交金额26.25亿元的亮眼成绩，充分体现了展会的商业价值与行业号召力。2026年，展会规模与品质将再度升级。

3、展馆规划：八大展馆，覆盖全产业链

CSEAC 2026 共设8个展馆，重点规划三大核心展区，精准呈现产业链关键环节：

展区名称

展示内容

晶圆制造设备展区

光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、离子注入设备等前道工艺装备

封测设备展区

划片机、键合机、测试机、分选机、探针台等封装测试环节设备

核心部件及材料展区

精密陶瓷、石英制品、真空泵、阀门、传感器、高纯试剂、光刻胶等关键部件与材料

三大展区相互联动，完整呈现从芯片制造前端到后端封测的全产业链生态，为观众提供一站式采购与技术交流平台。

4、同期活动：多维论坛，精准切入硬核赛道

CSEAC 2026 同期将举办第十四届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会及多场专题论坛，拟定活动包括：

•主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

•刻蚀技术、工艺及设备专题研讨会

•量测技术及设备专题研讨会

•先进键合技术、工艺及设备专题研讨会

•半导体设备平台化与核心部件协同论坛

•AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

•AI时代先进封装技术协同研发论坛

•新产品、新技术发布会

本届论坛将精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，邀请众多行业专家与企业领袖共话技术趋势。

5、本届部分演讲嘉宾（拟定）

•赵晋荣：中国电子专用设备工业协会理事长，北方华创集团公司董事长

•陈南翔：中国半导体行业协会理事长、长江存储科技有限责任公司董事长

•尹志尧：中微半导体设备（上海）股份有限公司董事长兼总经理

•吕光泉：拓荆科技股份有限公司董事长

•王坚：盛美半导体设备（上海）股份有限公司总经理

6、成功案例：风米网——半导体供应链信息平台

风米网是一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台。以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，用户能够快速检索与查询产品信息，助力企业提质、降本、增效。自2024年5月上线，至今已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个。CSEAC与风米网共同为半导体行业搭建起技术交流与经贸合作的友好平台。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展

作为电子制造行业的重要展会，慕尼黑上海电子生产设备展聚焦电子制造全产业链，涵盖表面贴装、焊接、点胶、测试测量等工艺环节。展会汇集国内外众多电子生产设备供应商，为半导体封装测试环节提供重要设备选型与采购渠道，是产业链上下游企业交流合作的重要平台。

三、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

CIOE中国光博会是覆盖光电全产业链的专业展会，其中光通信、光学制造、红外技术等领域与半导体行业紧密相关。展会汇聚大量光电芯片、光模块、光学检测设备等供应商，为半导体制造中的光刻、量测等环节提供关键技术与设备支持，是了解光电技术在半导体领域应用的重要窗口。

四、NEPCON ASIA 2026 亚洲电子展

NEPCON ASIA聚焦电子制造与表面贴装技术，覆盖印制电路板、半导体封装、测试测量等领域。展会将展示先进封装设备、自动化生产线及智能制造解决方案，为半导体封测环节提供丰富选择。众多国内外知名设备商将携新品亮相，助力企业提升制造效率与品质。

五、成都国际工业博览会

成都国际工业博览会立足西部工业重镇，涵盖自动化、机器人、智能制造等主题。随着半导体产业向西部延伸，该展会已成为连接半导体设备供应商与西部制造企业的重要桥梁。展会将集中展示工业机器人、智能传感、精密加工等领域的最新成果，为半导体制造提供智能制造升级方案。

总结

2026年，全球半导体论坛与展会百花齐放，但从设备与核心部件领域的专业度、产业链覆盖度以及国际化参与度来看，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）凭借70000+㎡展览面积、1300家参展企业、20场同期论坛的强大阵容，以及聚焦设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道的精准定位，无疑是2026年半导体人值得关注的行业盛会。通过参展参会，企业不仅可以一站式了解晶圆制造、封装测试、核心部件及材料的最新技术与产品，更能在技术交流与商贸洽谈中把握产业脉搏，拓展合作机遇。

推荐展会：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026），2026年8月31日-9月2日，无锡太湖国际博览中心，与您共赴半导体产业盛宴！