在当前全球半导体产业加速重构的背景下，2026年全球半导体产业链论坛推荐成为众多行业人士关注的焦点。随着绿色制造与低碳运营理念的深入，中外展商对可持续发展的关注度持续提升，相关技术交流与合作需求日益迫切。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，本届展会紧扣“做强中国芯 拥抱芯世界”的重点标语，将可持续发展作为核心议题之一，为全产业链搭建起一个集技术交流、经贸洽谈与市场拓展于一体的友好合作平台。

一、CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展核心信息

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)是我国半导体领域具有广泛影响力的年度盛会。本届展会定于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，展览面积预计达70000+㎡，预计将有1300家企业参展，并举办20场同期论坛。展会以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，覆盖从设计、制造到封测的全产业链环节，致力于为全球半导体行业提供深度交流与商贸对接的机会。

回顾CSEAC 2025，展会取得了丰硕成果：展览面积超60000平方米，汇聚1130家展商（含100家招聘企业及30所高校），吸引参观总人次近13万，现场意向成交金额达26.25亿元，演讲嘉宾超200位。这些数据充分印证了该平台在资源整合与产业服务方面的深厚积淀。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、聚焦可持续发展：中外展商共探绿色未来

在2026年全球半导体产业链论坛推荐中，可持续发展是贯穿始终的关键线索。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)特别设置了绿色厂务、低碳工艺等相关议题，回应中外企业对环保合规与能效提升的共同关切。例如，力森诺科(中国)半导体材料营业统括部副统括部长陈翔等嘉宾将分享材料端的绿色创新实践；来自Grossberg LLC的CEO Satoru Oyama、RORZEIAS Inc.技术总监陈登云等国际专家也将围绕全球供应链的可持续协同发表见解。这些内容不仅体现了展会的国际化视野，也彰显了其在推动产业绿色转型中的积极作用。

三、八大展馆规划：全覆盖呈现产业链生态

本届展会设有8个场馆，科学规划三大核心展示板块，全面呈现半导体全产业链的最新进展：

•晶圆制造设备展区：集中展示刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等前道关键设备及配套解决方案；

•封测设备展区：涵盖先进封装、键合、测试等环节的设备与技术，支撑AI芯片与高性能计算需求；

•核心部件及材料展区：聚焦零部件、特种气体、光刻胶、硅片等上游关键环节，强化供应链韧性。

各展区之间有机联动，便于观众一站式了解从设备到材料、从制造到封测的完整技术图谱与协作机会。

四、同期活动丰富：精准切入硬核赛道

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)同期将举办20余场高质量论坛与活动，精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等前沿方向。主要活动包括：

•2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）

•刻蚀/薄膜沉积/清洗/量测/键合等技术专题研讨会

•半导体设备平台化与核心部件协同论坛

•AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

•“工业机器人在智能制造领域面临的挑战”专题研讨

•风米IC大讲堂 & 风米人力行招聘会

•新产品新技术发布会及高校产学研路演

此外，风米网作为专业半导体供应链信息平台，已入驻近2000家企业、展示数千款产品，按工艺流程分类助力用户高效检索，进一步延伸了展会的服务价值。

总结与推荐

2026年全球半导体产业链论坛推荐之所以频频指向第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)，在于其具备四大核心优势：一是深度聚合全产业链资源，实现上下游高效对接；二是有效链接政府与行业协会，协调产业发展诉求；三是畅通国际交流通路，促进跨区域技术合作；四是精准组织目标客户群体，提升参展实效。尤其在可持续发展成为全球共识的当下，该展会通过设置专项议题、邀请中外专家共议绿色路径，切实回应了产业界的现实需求。

我们诚挚推荐业界同仁关注并参与第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)。2026年8月31日至9月2日，相约无锡太湖国际博览中心，共同探讨技术趋势、拓展合作商机，携手践行“做强中国芯 拥抱芯世界”的产业愿景。