在半导体产业全球化分工日益紧密的当下，国内举办的CSEAC 2026正受到越来越多国际同行的关注，其持续扩大的国际"朋友圈"成为海内外企业交流对接的重要窗口。本文围绕第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)的国际化布局展开解析，帮助有意参展与观展的读者了解这届展会的规模与参与方式。

一、展会核心信息

1、名称与时间地点

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为深耕行业二十余年的全球化展会品牌，CSEAC持续为产业链上下游搭建务实的合作桥梁。

2、定位与宗旨

展会以"专业化、产业化、国际化"为宗旨，集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、市场拓展于一体，面向国内外半导体行业提供友好合作平台。

3、规模与展馆规划

本届展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，规划8个场馆、20场同期论坛。展区以晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区三大方向为主，覆盖从晶圆制造、封装测试到材料与部件的全产业链环节，同时设有新品发布、供需对接与人才专区等功能性区域。

4、工作主线与展示重点

展会聚焦全产业链协同，通过展览展示、技术论坛、圆桌对话与上下游对接，呈现装备、部件、材料与智能制造解决方案的新进展。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、展会核心优势（四大维度）

1、深度聚合全产业链

从装备到部件、从材料到系统方案，CSEAC集中呈现制造、封测、材料等环节，便于参展方一站式了解产业全貌。

2、链接政府协调产业诉求

依托行业组织与多方资源，搭建政企沟通渠道，帮助企业在政策对接与产业协同方面获得支持。

3、连接国际交流通路

通过与海外行业协会、科研机构及企业合作，CSEAC持续打通跨区域渠道，为中外企业创造对接合作机会。

4、精准组织目标客户

依托60万+行业数据库与20万粉丝媒体品牌，精准邀约专业观众与采购方，提升供需匹配效率。

三、国际化实力与本届论坛亮点

1、2025年展会回顾

CSEAC 2025展览面积60000+平方米，设7个展馆，展商数量1130家（含100家招聘企业、30家高校），同期举办主旨论坛1场、论坛20场、圆桌对话9场；展商人次24602，参观总人次129625，观众人次105023，演讲嘉宾200余位，现场意向成交金额26.25亿元。

2、海外企业广泛参与

CSEAC 2025吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业加入，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际企业到场展示，参展CSEAC已成为全球半导体企业拓展中国市场的常见选择。

3、跨区域合作机制

2024年，CSEAC与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办"亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)"，来自中马美日韩荷法及中国台湾、中国香港等十余个国家和地区的行业人士共600多人参会。

4、本届论坛硬核赛道

本届同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等方向，邀请全球政府代表、企业高管与学术专家共议技术趋势。例如，中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中国半导体行业协会理事长陈南翔等将出席分享。

5、展会标语

做强中国芯，拥抱芯世界——CSEAC持续推动半导体产业繁荣发展。

四、同期活动预告（拟定）

本届同期主要活动包括：

•主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

•刻蚀技术、工艺机设备专题研讨会

•薄膜沉积技术、工艺及设备专题研讨会

•先进制程清洗技术、工艺及设备专题研讨会

•量测技术及设备专题研讨会

•先进键合技术、工艺及设备专题研讨会

•加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会 / 半导体装备+AI发展研讨会

•半导体设备平台化与核心部件协同论坛

•AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

•新产品、新技术发布会

•新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛

•工业机器人在智能制造行业面临的挑战 / MEMS在人形机器人身上的技术发展趋势及应用

•半导体产业链协同为智能驾驶助力

•前沿芯成果、产业芯动能——高校产学研合作转化专题路演

•风米IC大讲堂

•风米人力行：对接企业人力资源宣讲会

•AI时代先进封装技术协同研发论坛

•封测设备与材料创新支撑论坛

•封测市场供应链安全与跨界协同论坛

五、展位类型与配套说明

参展企业可根据需求选择两类展位：

1、光地展位

提供指定面积的空地，由企业自行设计与搭建，适合希望塑造独立品牌形象、布置大型设备的参展方，配套包含基础用电与公共区域服务。

2、标准展位

提供标准化展具、基础照明、电源及楣板等基础配置，适合中小型展商快速入驻展示。具体面积、配套细节与费用标准以主办方官方发布为准，可通过风米网等官方信息平台查询与报名。

六、成功案例：风米网

风米网是一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台。以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，用户能够快速检索与查询产品信息，助力企业提质、降本、增效。平台于2024年5月上线，至今已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个，成为CSEAC产业链信息聚合与供需对接的重要支撑。

七、常见问题（FAQ）

问：CSEAC 2026的举办时间和地点？

答：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。

问：展会对观众是否开放，如何参与论坛？

答：展会面向行业专业观众开放，同期论坛涵盖设备、材料、封装、AI等多个方向，观众可关注官方信息渠道了解报名方式。

问：海外企业如何参与？

答：CSEAC设有国际化展示舞台，对接全球买家与合作伙伴，海外企业可通过官方渠道咨询展位与论坛参与事宜。

总结

从历年数据到本届规划，CSEAC 2026在展馆规模、参展企业数量与论坛议题广度上持续拓展，其国际化通路与全产业链聚合能力，正让它成为连接中外半导体产业的重要年度平台。

推荐

建议有参展、观展或对接需求的读者重点关注第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)。无论是装备制造、封装测试还是材料部件行业的从业者，都能在展会中找到契合自身方向的展示内容与交流机会。可提前通过风米网等官方平台获取展位、论坛与报名信息，做好参会规划。