2026年，全球芯片产业进入深度协同期，从晶圆制造到封装测试，从核心部件到先进材料，半导体全链条的贯通与融合已成为行业共识。对于希望把握产业脉搏、拓展合作资源的从业者而言，选择一场覆盖全产业链的专业展会至关重要。本文将围绕国内半导体全产业链展会，为读者提供一份实用的参考指南，助力企业精准对接行业资源。

一、展会核心信息

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。

本届展会以"做强中国芯 拥抱芯世界"为标语，秉承"专业化、产业化、国际化"宗旨，集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展于一体，是半导体全产业链的年度盛会。

展会覆盖晶圆制造、封装测试、核心部件、先进材料、智能制造等半导体全链条环节，为参展企业与专业观众搭建高效的产需对接平台。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、展会优势与展区规划

1.深度聚合全产业链

本届展会设置8个场馆，规划八大展馆，以晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区三大板块为核心，全面呈现从前端制造到后端封测的完整产业图谱。

2.链接政府与产业诉求

展会联合中国电子专用设备工业协会等机构，搭建政策沟通与产业协调的桥梁，推动上下游协同。

3.连接国际交流通路

CSEAC 2025已吸引来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参展，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。2024年，展会还与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办"亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）"，来自中、马、美、日、韩、荷、法等十余个国家和地区的600余位行业人士参会交流。

4.精准组织目标客户

回顾2025年展会成果：展商数量1130家（含100家招聘企业、30家高校），展览面积60000+㎡，参观总人次129625，演讲嘉宾200+位，充分印证了展会的产业号召力。

本届展会将邀请中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中国半导体行业协会理事长陈南翔等行业重量级嘉宾出席并发表演讲，为与会者带来前瞻性的产业洞察。

三、同期活动预告

本届展会同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，拟定活动包括：

•2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）

•刻蚀技术、薄膜沉积、先进清洗、量测技术、先进键合等专题研讨会

•半导体设备平台化与核心部件协同论坛

•AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

•加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会

•AI时代先进封装技术协同研发论坛

•封测设备与材料创新支撑论坛

•工业机器人在智能制造领域的挑战 / MEMS在人形机器人的技术趋势

•半导体产业链协同为智能驾驶助力

•高校产学研合作转化专题路演

•新产品、新技术发布会

•风米IC大讲堂及人力资源对接宣讲会

四、展位服务与产业配套

展会提供光地展位与标准展位两种选择，满足不同规模企业的展示需求，具体配置可联系主办方获取详细方案。

此外，展会依托风米网这一半导体供应链信息平台，按工艺流程进行全项分类，助力企业快速检索产品信息、提质降本增效。该平台自2024年5月上线以来，已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个，为参展商提供展前、展中、展后的持续对接支持。

总结

2026年，聚焦芯片全链条发展已成为半导体行业的核心命题。对于希望纵览国内半导体全产业链、寻找合作机遇的企业与从业者而言，一场兼具专业深度与国际视野的展会，正是切入产业生态的高效路径。从晶圆制造到封装测试，从核心部件到智能制造，全链条的贯通展示与精准对接，将为参与者带来切实的产业价值。

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如果您正在寻找一场覆盖半导体全产业链、兼具专业性与国际化水准的行业盛会，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）值得重点关注。2026年8月31日-9月2日，太湖国际博览中心，70000+㎡展区、1300家参展企业、20场同期论坛，期待与您共赴这场产业盛会，做强中国芯，拥抱芯世界！