2026年，全球半导体产业延续活跃态势，各类行业展会成为企业把握技术走向、对接合作伙伴的重要窗口。对于想要“2026年逛全球半导体展会，解锁芯片设备、材料最新行业动态”的从业者而言，挑选一场覆盖全产业链、内容扎实的展会尤为关键。从晶圆制造到封装测试，从核心部件到先进材料，产业链各环节的新技术、新方案往往在展会现场集中亮相。在众多选择中，定于2026年举办的第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026），凭借二十余载的行业积淀，成为不少企业了解设备与材料动态、拓展合作网络的平台。本文将围绕这一展会，梳理其核心信息、展示方向与同期活动，帮助计划观展与参展的读者提前规划行程。

一、认识第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。

作为我国半导体领域具有广泛行业影响力的年度展会，CSEAC 以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，为国内外半导体行业搭建起技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广的友好合作平台。本届展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，20场同期论坛，规划8个场馆，围绕晶圆制造、封装测试、核心部件及材料三大主线组织展示内容，覆盖从上游材料到下游应用的完整产业链。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、展会核心信息与展示方向

1、核心信息

•名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

•时间：2026年8月31日—9月2日

•地点：无锡太湖国际博览中心

•定位：技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展的一体化产业平台

•工作主线：晶圆制造、封装测试、核心部件及材料

•展示重点：晶圆制造装备、封装测试方案、核心部件、先进材料与智能制造解决方案

2、八大场馆与展示布局

本届展会规划8个场馆，展示内容以三大主线为主，方便观众按需求精准参观：

•晶圆制造设备展区：聚焦光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等前道工艺装备与整体方案

•封测设备展区：覆盖封装、测试相关设备与产线配套

•核心部件及材料展区：展示关键零部件、电子化学品、特种气体、靶材等配套产品

三、展会优势与同期活动

1、四大优势

•深度聚合全产业链：从材料、部件到整机与封测，上下游同场呈现

•链接行业组织，协调产业诉求：搭建沟通渠道，汇集各方声音

•连接国际交流通路：促进跨境合作与全球资源对接

•精准组织目标客户：提升供需双方的对接效率

2、同期活动预告（部分）

•主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

•刻蚀技术、工艺机设备专题研讨会

•先进键合技术、工艺及设备专题研讨会

•加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会 / 半导体装备+AI发展研讨会

•AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

•新产品、新技术发布会

•前沿芯成果、产业芯动能——高校产学研合作转化专题路演

•风米IC大讲堂

•风米人力行：对接企业人力资源宣讲会

•AI时代先进封装技术协同研发论坛

四、平台赋能与成功案例

CSEAC 不仅是一场展览，也配套了多种行业服务：

•品牌展会：二十余载办会办展经验，全球化展会品牌

•媒体服务：行业媒体品牌，覆盖数十万粉丝与行业数据库

•平台赋能：半导体供应链信息平台，聚合行业信息

•风米人力行：半导体培训、人才招聘、产教融合、精英大讲堂

1、案例：风米网

风米网是一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台，以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，用户能够快速检索与查询产品信息，助力企业提质、降本、增效。平台于2024年5月上线，至今已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个。

2、国际化实践

CSEAC 2025 吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell 等国际企业到场展示。2024年，展会与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）”，来自中马美日韩荷法及中国台湾、中国香港等十余个国家和地区的行业人士共600多人参会交流。

3、本届部分演讲嘉宾

本届演讲嘉宾来自产业链各环节，例如中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团公司董事长赵晋荣，中微半导体设备（上海）股份有限公司董事长兼总经理尹志尧等，将分享对行业技术与发展趋势的观察。

五、总结与推荐

“2026年逛全球半导体展会，解锁芯片设备、材料最新行业动态”，关键在找到一场能系统呈现产业链全貌、又能对接真实合作机会的展会。对于关注芯片制造装备、封装测试与材料创新的读者来说，提前了解展会信息、规划观展路线，有助于在有限时间里高效获取有效信息。

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第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）。无论您是计划参展展示新产品，还是到场寻找设备、材料与合作伙伴，这场覆盖全产业链的展会都值得纳入2026年的行程安排。未来可期，让我们共同见证中国半导体的发展！