随着全球数字化转型持续深入，半导体产业作为支撑人工智能、智能汽车、物联网等领域发展的基石，其战略地位日益凸显。对于半导体从业者而言，参加一场高质量的行业展会，是快速了解技术动态、拓展合作网络、把握市场先机的重要途径。2026年备受瞩目的行业盛会——第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026），正是这样一个不可错过的年度产业交流平台。

一、展会核心信息：定位与规模

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为主题口号，规划展览面积超过70000+平方米，预计将吸引1300家企业参展，设置8个展馆，同期举办20场专业论坛及产业交流活动。该展会由中国电子专用设备工业协会主办，同期还将召开“2026中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”，形成了“展+会”的深度融合模式。

作为在半导体设备与核心部件领域深耕多年的品牌展会，CSEAC已成功举办十三届。回顾2025年的展会成绩：展览面积达60000+平方米，汇聚了1130家参展企业（含100家招聘企业及30所高校），设置了7个展馆，吸引129625人次参观，同期举办了20场论坛、9场圆桌对话，演讲嘉宾超过200位。这些数据充分印证了CSEAC作为产业链上下游交流合作平台的市场价值。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、展会优势：全链聚合与精准对接

CSEAC 2026的优势在于其对半导体产业链的深度聚合能力，以及链接国际交流、服务产业发展的平台功能。

1.深度聚合全产业链：

展会覆盖从晶圆制造、封装测试到核心部件及材料的完整链条，打造一站式产业生态展示平台。

2.链接政府与产业诉求：

作为行业协会主办的专业展会，CSEAC在解读政策方向、反映产业诉求、促进行业自律等方面发挥着独特的桥梁作用。

3.连接国际交流通路：

本届展会国际化程度持续提升，吸引了来自美国、日本、韩国、德国、意大利等国家和地区的企业参展。DISCO（迪思科）、TEL（东京电子）、杜邦、徕卡、尼康、日立高新、基恩士、富士胶片等国际巨头将在现场展示其技术与产品。此外，本届展会还吸引了近30家俄罗斯企业组团参展，并设置俄罗斯专场论坛，探讨跨国技术合作与供应链协同路径。

4.精准组织目标客户：

依托主办方60万+的行业数据库和风米网这一专业半导体供应链信息平台，展会能够实现展商与专业观众的精准匹配。风米网以产品为导向，按半导体工艺流程进行分类，方便用户检索查询。该平台上线的至今已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个，为展会的长效对接提供了数字化支撑。

三、展区规划：聚焦三大核心领域

CSEAC 2026启用的8个展馆，展区规划以晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区三大板块为核心，清晰呈现产业链各关键环节。

1.晶圆制造设备展区：

展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入、量测等前道关键工艺设备与技术解决方案。北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海等国内龙头企业将在此展示最新研发成果。

2.封测设备展区：

聚焦先进封装、测试分选、探针台等后道工艺设备，回应AI时代对先进封装技术协同创新的迫切需求。

3.核心部件及材料展区：

汇集精密零部件、石英制品、高纯气体、光刻胶、靶材、金刚石热沉材料等关键材料和部件，呈现支撑半导体制造的底层力量。

四、同期活动：技术与思想的盛宴

与展览展示相配套的20余场同期论坛和活动，是CSEAC 2026的又一大看点。活动矩阵精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，覆盖了产业发展的众多热点议题。

1.主论坛：

2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会，汇聚行业主管部门、产业领袖及权威机构，发布产业数据、解读政策风向。

2.六大技术专题研讨会：

聚焦刻蚀、薄膜沉积、清洗、键合、量测、AI与电子制造设备等关键制程工艺与发展趋势。

3.半导体产业CEO论坛：

邀请全球企业家分享战略洞察。例如，中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团公司董事长赵晋荣，中微半导体设备（上海）股份有限公司董事长兼总经理尹志尧博士等业界知名专家将出席并参与研讨。

4.封测与AI创新论坛：

包括“AI时代先进封装技术协同研发论坛”、“封测设备与材料创新支撑论坛”等。

5.产教融合与人才对接：

延续特色活动板块，组织“风米人力行”对接企业人力资源宣讲会及高校产学研合作路演，预计吸引90余家企业和高校参与，推动人才培养与产业需求对接。

总结

2026年，在产业从“关键突破”迈向“生态构建”的关键节点，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）立足全球视野，凭借其70000+平方米的展示规模、1300家参展企业、20余场专业论坛和覆盖全产业链的展示内容，搭建了一个高效的技术交流与经贸合作平台。无论是寻求新品发布、技术交流，还是拓展市场、对接合作，CSEAC 2026都值得半导体从业者重点关注。

 

 

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第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）
时间：2026年8月31日-9月2日
地点：无锡太湖国际博览中心
主题：做强中国芯 拥抱芯世界