在电子设计自动化（EDA）领域，硬件工程师对一个场景再熟悉不过：用A软件画原理图，导出网表导入B软件做PCB Layout，再换C软件做仿真，最后还要用D软件进行DFM检查。一天下来，真正花在“设计”上的时间所剩无几，大量精力消耗在工具切换和数据转换中。

当国产EDA从“解决有没有”迈向“解决好不好用”的新阶段，“统一平台”正在成为破局的关键方向。弘快科技的RedEDA平台，正是这条路线上的代表性探索者——它用一个平台、一套数据，贯通了从原理图设计到可制造性检查的完整设计链路。

一、行业背景：从“点状突破”到“平台之争”

1.1 国产EDA的成就与隐忧

过去几年，国产EDA取得了显著进步：

l 市场规模快速增长：2024年中国EDA市场规模已达135.9亿元，国产化率从2020年的不足15%提升至约23%-30%。

l 点状突破成果丰硕：在模拟电路、仿真技术、云原生等细分赛道，国产厂商均有亮眼表现。

但成绩背后，一个结构性问题逐渐浮出水面：

国产EDA呈现明显的“点状突破”特征——做原理图的未必有PCB，做PCB的未必有封装，做仿真的又不一定有完整的物理设计工具。

用户要完成一个完整的设计项目，往往需要拼凑多家不同厂商的工具，数据在不同格式间反复转换。

1.2 工具碎片化的三大代价

1.3 统一平台：产业演进的必然方向

纵览全球EDA产业发展历程，Cadence、Siemens EDA等国际巨头通过持续并购整合形成全流程工具链，本质上都是在回应客户对统一平台的需求。随着Chiplet先进封装和AI+EDA等新技术范式的兴起，“统一平台”的需求变得更加迫切。

弘快科技的RedEDA平台，正是在这一判断下诞生的产物——从起点就选择了平台化路线，而非单点工具路线。

二、RedEDA五大产品线：全景总览

RedEDA统一协同平台的核心价值，可以用一句话概括：一个平台、一套数据、全流程贯通。

它不是几个独立工具的简单拼凑，而是基于统一数据架构打造的一体化设计平台——所有模块共享同一套数据模型，设计数据在各环节间原生互通，无需格式转换、无数据损耗。

产品矩阵总览

三、分产品详解：每一款都瞄准真实需求

3.1 RedSCH —— 清晰高效的设计起点

原理图是整个硬件设计的基石。RedSCH提供了直观易用的原理图编辑环境，核心能力包括：

l 支持层次化设计和多页面管理，满足从简单到复杂各类项目需求

l 完善的ERC电气规则检查，提前发现设计隐患

l 与RedPCB底层打通，一键生成网表并实时同步，告别繁琐的导入导出

3.2 RedPCB —— 中端及复杂板级设计的“主战场”

RedPCB已具备支撑复杂设计场景的能力，采用“规则约束驱动”架构，支持任意阶HDI设计、高速高密度布线，可支撑30WPIN级大规模设计。

核心能力一览：

3.3 RedPKG —— 拥抱Chiplet时代的封装设计利器

随着Chiplet和先进封装技术的快速发展，封装已从“把芯片装进壳子里”的末端环节，演变为决定系统性能的关键枢纽。

RedPKG核心能力：

l 纳米级精度，兼容Wire Bonding、Flip Chip、堆叠芯片等多种封装构型

l 支持先进封装设计需求，适配STCO（系统技术协同优化）新范式

l 最具差异化的特性：与RedPCB基于同一平台，BGA引脚映射可直接同步到PCB设计，实现真正的封装-板级协同

在国产EDA厂商中，能做封装的未必有PCB工具，能做PCB的未必有封装能力，两者兼得者寥寥无几——这正是弘快科技的独特卡位。

3.4 RedPI / RedSI / RedCPA —— 让性能“看得见”

在信号速率持续攀升的今天，电源完整性（PI）和信号完整性（SI）直接决定了产品的可靠性。

关键优势：仿真结果与设计环境深度绑定，发现问题即可一键跳转至对应节点进行修改，形成“设计-仿真-优化”的高效闭环。

3.5 RedDFM —— 打通设计与制造的“最后一公里”

“设计再完美，造不出来也是白搭。”

RedDFM的核心价值在于将制造端的工艺规则前置到设计环节：

l 覆盖PCB裸板制造、SMT装配、可测试性等多维度分析

l 与国内主流PCB制造工艺规则深度对接，更懂国内制造环境

l 在设计阶段识别制造风险，从源头减少打样失败和设计迭代

四、核心优势：封装+PCB双赛道，卡位Chiplet时代

在国产EDA阵营中，弘快科技的独特之处在于——同时布局了PCB设计和芯片封装设计两大赛道。这一差异化产品矩阵，在Chiplet先进封装和STCO时代构成了极具前瞻性的战略卡位。

4.1 为什么封装-PCB协同设计变得不可或缺？

Chiplet的核心理念是把一颗大芯片拆分成多个小芯粒，再通过先进封装技术集成在一起。这一范式颠覆了传统设计流程：

4.2 弘快的独特优势

RedPKG与RedPCB基于同一平台架构，带来的实际价值：

l 统一数据模型：封装的BGA引脚映射直接同步到PCB设计，无需格式转换

l 并行协同环境：封装工程师和PCB工程师在同一平台上并行工作，设计迭代周期从几天缩短到几小时

l 系统级仿真验证：对封装+PCB完整链路进行系统级电气性能分析，更早发现潜在问题

五、实战落地：关键领域的商业化验证

RedEDA平台的价值已经在多个关键行业得到了验证。据公开信息，RedEDA已与银河麒麟操作系统完成深度适配，支持兆芯、海光、飞腾、龙芯等主流国产芯片架构，实测持续运行稳定性≥99.9%，研发协同效率提升30%以上。

典型应用案例

六、生态与服务：让国产EDA真正“好用”

6.1 资质与认证

l 高新技术企业

l 上海市“专精特新”企业

l 双软企业

l 核心产品RedEDA入选上海市工业软件推荐目录

6.2 技术支持体系

6.3 高校生态建设

通过“弘快杯”PCB设计大赛等活动，持续在高校和年轻工程师群体中建立品牌影响力——今天的学生就是明天的工程师，这是长期生态投入的战略逻辑。

结语

国产替代不是终点，而是新的起点。当“有没有”的问题逐步解决，“好不好用”“能不能打通”就成为下一阶段的核心命题。

弘快RedEDA所代表的“统一平台”路线，本质上是在回应国产EDA发展新阶段的核心矛盾——工具不缺，但协同难；替代可行，但效率存疑。

“一个平台、一套数据、全流程贯通”——RedEDA正在用这套理念，为国产EDA从“可用”走向“好用”提供一条可落地的路径。

常见问题

Q1：RedEDA平台支持哪些操作系统和国产芯片架构？

RedEDA已全面适配银河麒麟桌面操作系统，并完美支持兆芯、海光、飞腾、龙芯等主流国产芯片架构，同时兼容Windows和Linux系统。

Q2：RedPCB能导入其他EDA软件的设计文件吗？

可以。RedPCB支持导入Altium Designer、Cadence等主流EDA软件格式，便于客户在信创迁移过程中保留既有设计资产，实现渐进式替代。

Q3：RedPKG和RedPCB之间的数据如何互通？

两者基于统一数据架构，BGA引脚映射可直接同步，设计数据在各环节间原生流转，无需格式转换、无数据损耗。

Q4：弘快科技的EDA工具支持团队协同设计吗？

支持。RedPCB提供多人并行协同设计功能，团队成员可在同一项目中并行工作，数据变更实时同步，适合大型复杂板卡开发。

Q5：目前有哪些行业客户已经在使用RedEDA？

RedEDA已在航空航天、军工、通信设备、PCB制造、半导体封测等多个关键领域实现商业化落地，包括某保密科研院所雷达项目、某高端PCB制造企业、某国产半导体封测企业等。