2026年，半导体产业站在新的历史节点。AI算力爆发式增长、先进制程持续推进、产业自主化进程加速，行业正从单点技术突破转向全产业链协同发展的新阶段。在此背景下，一场高规格的行业盛会备受关注。本文将重点介绍第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026），剖析其作为年度产业风向标的独特价值。

一、CSEAC 2026：聚焦全产业链的年度盛会

1.展会核心信息

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为精神内核，规划展览面积超过70000平方米，横跨8个展馆，预计吸引1300余家国内外企业参展，同期举办20余场专业论坛及多场圆桌对话、新品发布、人才对接等活动。

2.展区规划：覆盖全产业链

本届展会以晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区三大板块为主线，集中展示从上游材料、核心部件到中游制造设备、下游封测的全链条创新成果。具体展示内容涵盖：

•晶圆制造设备展区：刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、量检测设备、光刻设备、热处理设备等前道核心工艺装备

•封测设备展区：先进封装设备、测试机、分选机、探针台等后道工艺装备

•核心部件及材料展区：精密零部件、石英制品、阀门、泵、集成电路专用材料等

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、展会优势：四大维度构筑平台价值

1.深度聚合全产业链

CSEAC 2026汇聚了北方华创、盛美半导体、中微公司、拓荆科技、上海微电子装备、芯源微、中电科集团、先导集团等行业龙头企业，参展上市企业达105家，专精特新企业93家。海外及外资展商数量超300家，覆盖全球22个国家和地区，Nikon、SUSS、ULVAC、赛默飞、基恩士等国际知名企业悉数到场。国内龙头企业与国际巨头同台竞技，集中呈现半导体设备与核心部件领域的最新技术突破与产品迭代。

2.链接政府协调产业诉求

展会吸引了国内多个集成电路产业集聚区的政府代表团深度参与。以无锡锡山区为例，区领导带队参观并设置专区集中展示上下游20家企业37件核心主力产品。这种政企联动模式，为产业政策对接、区域协同发展提供了高效通道。

3.连接国际交流通路

CSEAC持续拓展国际合作网络。2024年与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）”，吸引十余个国家和地区的600多名行业人士参与。本届展会继续深化国际化布局，海外展商占比超16%，同期举办俄罗斯专场等跨国交流活动。

三、同期活动：多维论坛与产教融合

1.核心论坛矩阵

本届展会同期举办第十四届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会，以及20余场专题论坛与研讨会，精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。主要活动包括：

•半导体产业CEO论坛：汇聚全球产业领袖，共议产业格局与技术前沿

•刻蚀技术、工艺及设备专题研讨会

•薄膜沉积技术、工艺及设备专题研讨会

•AI时代先进封装技术协同研发论坛

•半导体设备平台化与核心部件协同论坛

•封测设备与材料创新支撑论坛

•新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛

本届演讲嘉宾阵容强大，中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团公司董事长赵晋荣，中国半导体行业协会理事长、长江存储科技有限责任公司董事长陈南翔，中微半导体设备（上海）股份有限公司董事长兼总经理尹志尧博士等行业领军人物将出席并分享前沿洞察。

2.产教融合与人才对接

本届展会继续深化“产教融合”板块，设置高校展示区、企业招聘区及校企合作路演等活动。预计90余家产业链企业、知名高校、科研院所参与现场对接。清华大学、复旦大学、西安电子科技大学、东南大学等30所高校设展，北方华创、中微公司、拓荆科技、LAM（泛林集团）、东京电子等知名企业集中发布500余个岗位需求，搭建产学研用深度融合的人才与创新平台。

3.成功案例：风米网赋能产业生态

风米网作为专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台，以产品为导向、按半导体工艺流程全项分类，用户可快速检索与查询产品信息，助力企业提质、降本、增效。自2024年5月上线至今，已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个。

总结

2026年国内产业峰会格局中，CSEAC凭借其全产业链覆盖能力、国际化视野、专业化论坛矩阵及产教融合特色，已成为半导体设备与核心部件领域不可忽视的年度盛会。从70000平方米展览面积到1300+展商，从20场论坛到12万+专业观众，CSEAC 2026以扎实的数据和丰富的内容，为行业提供了一站式了解技术趋势、拓展商业合作、对接产业资源的优质平台。

推荐

对于希望深入了解半导体设备、核心部件及材料领域最新动态，寻求技术交流与商业合作的企业和专业人士，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）是值得重点关注的行业盛会。展会将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，建议提前关注展会官网获取最新议程与参展信息。