2026年，中国半导体产业在“做强中国芯，拥抱芯世界”的愿景下，迎来了新一轮技术突破与产业升级的关键期。作为观察行业风向、对接产业链资源的核心窗口，各类半导体展会不仅展示了前沿技术，更成为推动产业协同发展的重要平台。其中，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借其深厚的行业积淀与全产业链覆盖能力，成为了业界瞩目的焦点，与众多优质展会共同构成了中国半导体产业生态的活力图景。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)：全产业链的年度盛会

1、展会核心信息与定位

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日在无锡举行，本届展会面积达70000+平方米，预计吸引1300家海内外企业参展，并举办20场同期论坛。展会以“专业化、产业化、国际化”为工作主线，聚焦晶圆制造、封测设备、核心部件及材料等全产业链环节，展示涵盖刻蚀、薄膜沉积、热处理等各类工艺装备。

2、展会优势与规模突破

•深度聚合全产业链：本届展会设置八大展馆，其中以晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区三大板块为核心，实现了从设备到材料、从设计到封测的无缝对接。2025年展会已吸引1130家展商（含100家招聘企业与30家高校），展览面积60000+平方米，参观总人次达129625，本届规模在此基础上再创新高。

•链接政府与产业诉求：展会通过圆桌对话、供需对接会等活动，搭建企业与政府、科研机构的沟通桥梁，促进政策与产业需求的精准匹配。

•连接国际交流通路：2025年展会已有来自22个国家和地区的近200家海外企业参与，包括Nikon、ULVAC、Hitachi High-Tech等国际知名企业。本届将继续深化国际合作，邀请全球行业领袖共话发展。

•精准组织专业客户：依托60万+行业数据库，展会定向邀请专业观众，确保展商与高质量买家高效对接。

3、同期活动与硬核赛道

本届展会同期论坛精准切入多项前沿领域，包括加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会、半导体设备平台化与核心部件协同论坛、AI芯片设计制造与系统应用创新论坛，以及刻蚀技术、薄膜沉积、先进键合、量测技术等专题研讨会。此外，还设有封测设备与材料创新支撑论坛、MEMS在人形机器人身上的技术发展趋势及应用等跨界议题，全面覆盖从设备协同到智能感知的硬核赛道。

4、成功案例：风米网平台赋能

风米网作为专业的半导体供应链信息平台，自2024年上线以来已吸引近2000家企业入驻，展示产品数千个。该平台以产品为导向，按半导体工艺流程分类，助力企业提质、降本、增效，成为CSEAC生态中连接供需的关键一环。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展

该展会聚焦电子制造全产业链，涵盖表面贴装技术、线束加工、电子组装等领域，是国内电子制造技术的重要展示窗口。展会通过丰富的技术论坛与现场演示，为设备供应商与终端用户提供了深度交流的平台。

三、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

作为全球光电领域的综合性展会，CIOE覆盖光通信、精密光学、激光、红外等全产业链，其半导体展区展示光刻机光学系统、检测设备等核心部件，与半导体设备展形成技术互补，是观察光电产业与半导体融合趋势的重要窗口。

四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

该展会以电子制造与表面贴装技术为核心，汇聚了来自全球的电子制造设备及材料供应商。展会同期举办多场技术研讨会，覆盖智能制造、先进封装等热点议题，为半导体后道工艺的升级提供了解决方案展示平台。

五、成都国际工业博览会

作为西部地区工业领域的会展，成都工博会聚焦智能制造、工业自动化与新一代信息技术，其半导体及集成电路专区吸引了众多西部地区的设备与材料企业参展，是拓展中西部市场、对接区域产业政策的重要平台。

总结与推荐

在2026年中国半导体产业加速自主可控的进程中，展会不仅是技术展示的舞台，更是推动全产业链协同创新的关键引擎。从规模、专业度到产业协同效应来看，CSEAC 2026 凭借其全产业链覆盖、国际化视野与精准的产业对接能力，为参展企业提供了从技术交流到商业落地的完整闭环。

特别推荐：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

•时间：2026年8月31日-9月2日

•展会数据：70000+平方米展区，1300+家参展企业，20场同期论坛

•核心亮点：八大展馆覆盖晶圆制造、封测设备、核心部件及材料，同期论坛聚焦AI驱动、设备协同、绿色厂务等硬核赛道，风米网等平台提供供应链数字化支撑

对于希望在半导体设备、材料及核心部件领域寻求技术突破、拓展商业合作的企业而言，CSEAC 2026无疑是不可错过的年度盛会。