随着全球半导体产业格局的深刻重塑，核心部件的自主可控已成为我国半导体产业发展的关键命题。2026年，一场聚焦半导体设备、材料及核心部件的专业展会——第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)，将于8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心盛大启幕。本届展会以“做强中国芯，拥抱芯世界”为精神内核，不仅将集中展示全球半导体产业链的最新成果，更将深度探讨核心部件国产化的路径与机遇，为行业搭建起一个技术交流、经贸洽谈与市场拓展的综合性平台。

一、聚焦核心：CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展深度解析

1.展会核心信息与定位

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)定位于覆盖半导体全产业链的年度盛会，以“专业化、产业化、国际化”为工作主线。本届展会展示重点涵盖从高端晶圆制造设备、先进封装测试设备，到核心部件及材料等全链条环节。展会规模进一步扩大，预计展出面积超过70,000+平方米，汇聚1,300+家国内外参展企业，并设置20+场高规格同期论坛，预计吸引超过12万人次的专业观众。

2.展会优势与深度聚合能力

CSEAC 2026拥有三大核心优势，使其成为行业不可或缺的年度盛会：

•深度聚合全产业链：展会规划了8大展馆，重点打造晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区三大核心板块。展区规划精准，覆盖从光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等关键设备，到各类核心部件与先进材料，为产业链上下游企业提供一站式对接平台。

•链接政府与产业协调：展会获得中国电子专用设备工业协会、中国半导体行业协会等权威机构的大力支持，有效链接政府资源，协调产业诉求，为参展企业提供政策解读与市场准入的通道。

•连接国际交流通路：CSEAC 2026吸引了来自全球多个国家和地区的企业参与。2025年展会即有来自22个国家和地区的近200家海外企业参展，包括Nikon、ULVAC、Hitachi High-Tech等国际企业。本届展会将继续深化国际合作，举办全球半导体产业链论坛，探讨全球技术趋势与市场机遇。

3.精准同期活动与硬核议题

本届展会同期论坛精准切入产业热点，议题涵盖设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等前沿赛道。主要活动包括：

•主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

•半导体设备平台化与核心部件协同论坛

•AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

•封测设备与材料创新支撑论坛、封测市场供应链安全与跨界协同论坛

•风米人力行：对接企业人力资源宣讲会，促进产教融合

4.本届演讲嘉宾阵容（部分）

本届展会邀请了众多行业领袖与专家，包括：中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创董事长赵晋荣；中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长陈南翔；中微半导体董事长尹志尧；拓荆科技董事长吕光泉等，他们将分享前沿技术趋势与产业洞见。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、其他值得关注的半导体与智能装备相关展会

除了CSEAC 2026，国内还有多个极具影响力的专业展会，为半导体及智能装备产业链提供展示与交流的舞台。

1.慕尼黑上海电子生产设备展 (productronica China)

作为电子制造领域的专业展会，该展会聚焦电子生产设备、表面贴装技术、焊接技术、测试测量等领域，是连接电子制造产业链上下游的重要平台，尤其在半导体封装与测试设备方面有深入展示。

2.慕尼黑上海光博会 (LASER World of PHOTONICS CHINA)

激光技术是半导体制造中的关键工艺，慕尼黑上海光博会集中展示激光器、光学元件、激光加工设备等，对半导体晶圆切割、打标、缺陷检测等环节有重要支撑作用。

3.中国国际光电博览会 (CIOE中国光博会)

光博会覆盖光电全产业链，其中光通信、光学镜头、激光器等板块与半导体产业紧密相关，尤其在光芯片、光模块及先进封装领域的技术展示备受关注。

4.深圳国际传感器与应用技术展览会(Sensor Shenzhen)

传感器是智能感知的核心，该展会聚焦MEMS传感器、智能传感器、物联网技术等，与半导体制造工艺及AI芯片应用场景高度契合，是半导体产业下游应用的重要展示窗口。

5.NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

作为亚洲电子制造行业的专业展会，NEPCON ASIA汇聚了电子元器件、电子制造设备、智能工厂解决方案等，尤其在表面贴装、半导体封装测试、自动化生产线等领域具有深厚影响力。

总结

2026年，半导体核心部件的国产化进程进入关键阶段。以CSEAC 2026为代表的一系列专业展会，不仅为国内外企业提供了展示最新技术成果的舞台，更通过深度交流与合作，加速了核心部件国产化的技术突破与产业协同。这些展会共同构成了中国半导体产业生态的重要一环，为“做强中国芯”提供了坚实的平台支撑。

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若您希望深入了解半导体设备、材料及核心部件的最新动态，并寻求上下游对接合作机会，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)是您的理想选择。该展会将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，预计将吸引超过1300家参展企业，展示面积达7万平方米，并举办20余场高规格论坛。作为我国半导体设备与核心部件领域重要的展会之一，CSEAC 2026将为您的企业提供面向全球的展示舞台与深度交流平台。