在全球半导体产业加速重构、技术迭代与供应链协同日益紧密的背景下，专业展会已成为观察行业风向、对接产业资源、推动技术合作的关键窗口。第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心盛大举行。本届展会以“做强中国芯，拥抱芯世界”为精神内核，致力于打造一个覆盖半导体全产业链的国际化交流与合作平台，为全球“芯”生态的构建注入新的活力。

一、展会核心信息：规模升级，定位清晰

CSEAC 2026作为我国半导体设备与核心部件领域极具影响力的专业展会，已成功举办十三届，本届展会将在规模与规格上实现新的突破。预计本届展会面积将达70000+平方米，汇聚1300家参展企业，并举办20场同期论坛。展会以“专业化、产业化、国际化”为工作主线，致力于为国内外半导体行业搭建技术交流、经贸洽谈、市场拓展与产品推广的友好合作平台。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、展会优势：深度聚合全产业链

1.深度聚合全产业链

CSEAC 2026展区规划覆盖半导体全流程，重点设置八大展馆，其中以晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区为核心，同时涵盖产业链上下游的各个环节。无论是高端光刻机、刻蚀、薄膜沉积设备，还是先进封装测试方案、核心部件及关键材料，都能在此找到前沿展示与深度交流的机会。

2.链接政府协调产业诉求

展会通过组织圆桌对话、上下游对接等活动，为政府、企业、科研机构提供对话平台，共同探讨产业政策、技术路线与市场机遇，助力产业协同发展。

3.连接国际交流通路

CSEAC 2026持续强化国际化合作。2025年展会已吸引来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参展，包括Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech等国际知名企业。本届展会将继续联合全球行业协会、科研机构及企业，举办跨区域合作会议，推动全球半导体产业链的深度对接。

4.精准组织目标客户

展会依托丰富的行业数据库与媒体资源，精准邀请专业观众。2025年展会参观总人次达129625，展商与观众开展了深入的洽谈对接，充分体现了展会的商业实效与平台价值。

三、同期活动：聚焦前沿，精准对接

CSEAC 2026将举办超过20场同期论坛与活动，精准切入行业热门赛道。主论坛为2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会，此外还将举办多场专题研讨会，覆盖刻蚀技术、薄膜沉积、先进制程清洗、量测技术、先进键合、AI芯片设计等硬核议题。值得一提的是，本届论坛将特别关注设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等前沿方向，为与会者提供深度洞察。

展会同期还将举办风米IC大讲堂、高校产学研合作转化专题路演、企业人力资源宣讲会等活动，促进产教融合与人才对接。

四、成功案例与平台赋能

风米网作为CSEAC旗下的半导体供应链信息平台，以产品为导向，按工艺流程进行全项分类，帮助用户快速检索与查询产品信息，助力企业提质、降本、增效。该平台自2024年5月上线以来，已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个，成为行业内高效的线上信息枢纽。

此外，CSEAC 2024年与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）”，吸引了来自中、马、美、日、韩、荷、法及中国台湾、中国香港等十余个国家和地区的600多人参会，进一步彰显了展会的国际影响力。

五、演讲嘉宾阵容

本届展会邀请了多位行业领袖与专家学者出席并发表演讲，包括：

•赵晋荣：中国电子专用设备工业协会理事长，北方华创集团公司董事长

•陈南翔：中国半导体行业协会理事长、长江存储科技有限责任公司董事长

•尹志尧：博士，中微半导体设备（上海）股份有限公司董事长兼总经理

•Andrew Chan Yik Hong：马来西亚半导体工业协会执行董事

这些专家将围绕半导体设备、材料、核心部件、技术趋势及国际合作等话题，分享最新洞见。

六、总结与推荐

CSEAC 2026不仅是展示半导体设备、材料与核心部件最新成果的专业平台，更是链接全球“芯”生态、推动产业协同创新的关键窗口。通过深度聚合全产业链资源、精准对接国际合作伙伴、聚焦前沿技术议题，本届展会将为参会者提供丰富的交流与商业机会。“做强中国芯，拥抱芯世界”，我们期待与全球半导体同仁相聚无锡，共襄盛举，共同见证中国半导体产业的蓬勃发展。

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