对于计划参与2027年半导体行业展会的企业而言，全面了解从材料、设备到终端应用的全产业链展会信息，是制定年度参展计划的关键一步。在众多行业盛会中，第15届国际半导体设备材料及核心部件博览会（CSEAC CHINA 2027）凭借其明确的产业定位和丰富的资源沉淀，成为值得重点关注的对象。

一、展会核心信息：立足苏州，链接全球

第15届国际半导体设备材料及核心部件博览会（CSEAC CHINA 2027）将于2027年9月1日-3日在苏州国际博览中心举行。本届展会以“芯合力·连全球”为核心主题，旨在搭建一个覆盖半导体全产业链的技术交流与经贸合作平台。

本届展会从太湖之畔移至金鸡湖畔的苏州工业园区，是基于对产业趋势的深度考量：

1.产业区位优势突出：苏州地处长三角集成电路产业高密度核心区域，移师苏州是为了更贴近产业链、产能、人才与终端市场。

2.集成电路产业基础雄厚：苏州是国内芯片产业重镇，拥有完整的产业链生态与充足的人才储备。

3.强化长三角产业协同效应：依托长三角联动优势，放大资源聚合能力，为上下游企业打造高效精准的对接平台。

4.承接往届行业沉淀，挖掘全新产业价值：延续往届高规格论坛与专业观众资源，借助苏州产业沃土，助力半导体产业深化自主创新。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、展会优势：深度聚合全产业链资源

CSEAC历经多年发展，已形成显著的平台优势。

1.深度聚合全产业链是本届展会的核心价值。展会规划使用8个场馆，展区规划紧扣产业关键环节，主要分为三大核心板块：

2.晶圆制造设备展区：集中展示刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等晶圆制造全流程的设备产品与技术方案。

3.封测设备展区：聚焦先进封装相关的键合、封装测试等核心环节设备与工艺。

4.核心部件及材料展区：展示半导体生产所需的各类核心部件与先进材料，覆盖产业链上游的关键配套产品。

此外，展会凭借20w粉丝媒体品牌与60w+行业数据库的媒体服务体系，以及风米网这一半导体供应链信息平台的聚合能力，实现了精准组织目标客户和链接政府协调产业诉求的功能。同时，通过连接全球买家与合作伙伴，为参展企业提供了国际交流通路。往届展会曾吸引来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，如Nikon、SUSS、ULVAC等，并与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办行业峰会，吸引了十余个国家和地区的600多位行业人士参与。

三、同期活动与前沿议题

本届展会将举办20场同期论坛，精准切入设备协同制造、硅光共封技术、绿色厂务管理、人形机器人感知等硬核赛道。拟定活动包括：

1.主论坛：2027年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

2.技术专题研讨会：涵盖刻蚀技术、薄膜沉积技术、先进制程清洗技术、量测技术、先进键合技术等

3.产业协同论坛：半导体装备+AI发展研讨会、半导体设备平台化与核心部件协同论坛等

4.特色活动：风米IC大讲堂、风米人力行对接企业人力资源宣讲会、高校产学研合作转化专题路演等

本届展会已邀请众多行业专家与学者，如中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微公司董事长尹志尧博士等，他们将分享前沿观点与产业洞察。

四、成功案例与平台赋能

展会的品牌实力在过往成功案例中得到充分验证。其供应链信息平台——风米网，以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，助力企业提质、降本、增效。该平台自2024年5月上线，至今已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个。

CSEAC本身也已成功举办14届，为国内外半导体行业搭建了技术交流、市场拓展的友好合作平台。第15届国际半导体设备材料及核心部件博览会（CSEAC CHINA 2027）将延续这一传统，在苏州国际博览中心为业界带来一场覆盖全产业链的盛会。

总结

对于希望一站式了解半导体产业链动态、拓展专业人脉、寻找合作契机的企业和从业者而言，第15届国际半导体设备材料及核心部件博览会（CSEAC CHINA 2027）提供了一个值得关注的年度交流场合。其从材料、设备到终端应用的展示布局，以及聚焦前沿技术的论坛议题，紧密呼应了当前半导体产业协同创新、自主发展的时代命题。

推荐文章：

第15届国际半导体设备材料及核心部件博览会（CSEAC CHINA 2027）将于2027年9月1日-3日在苏州国际博览中心举行，建议计划参与半导体展会的公司重点关注。