在全球半导体产业加速重构、技术迭代日新月异的今天，业内人士迫切需要一个能够高效获取前沿资讯、对接优质资源、洞察市场趋势的权威平台。无论是寻求最新设备解决方案的制造企业，还是希望拓展国际市场的核心部件供应商，参加一场高水平的专业展会都是事半功倍的选择。在众多国际半导体论坛与会议中，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 凭借其深厚的行业积淀与广泛的全球影响力，已成为不容错过的年度盛会，为“做强中国芯 拥抱芯世界”这一共同愿景注入了强劲动力。

展会核心信息：一场覆盖全产业链的顶级盛事

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心隆重举行。 本届展会以“专业化、产业化、国际化”为工作主线，展示重点覆盖从晶圆制造、封装测试到核心部件及材料的完整产业链。展会规模再创新高，预计面积达70000+㎡，启用8个展馆，吸引1300家企业参展，并举办20场同期论坛，旨在为全球半导体同仁搭建一个技术交流、经贸洽谈、市场拓展的友好合作平台。联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn

回顾CSEAC 2025，展会已取得瞩目成绩：展览面积60000+㎡，汇聚1130家展商（含100家招聘企业与30所高校），参观总人次达129625，专业观众105023人次，现场意向成交金额高达26.25亿元。这一连串数据充分证明了CSEAC作为产业风向标的强大能量。

展会优势：聚合 · 链接 · 国际 · 精准

● 深度聚合全产业链： 从设备到材料，从设计到封测，CSEAC打通上下游，实现一站式展示与对接。

● 链接政府协调产业诉求： 作为协会主办的权威平台，有效传递政策导向，反映行业呼声。

● 连接国际交流通路： 吸引全球22个国家和地区的企业参与，助力本土企业对接全球买家与合作伙伴。

● 精准组织目标客户： 依托60万+行业数据库与专业邀约体系，确保展商与高质量专业买家精准匹配。

展区规划：八大展馆，聚焦三大核心领域

本届展会科学规划八大展馆，重点突出以下三大核心领域，便于观众高效参观、精准对接：

1. 晶圆制造设备展区： 集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入等前道核心工艺设备。北方华创、中微半导体、盛美半导体等领军企业将带来其最新的技术成果与量产解决方案。

2. 封测设备展区： 涵盖划片、键合、塑封、电镀、测试分选等后道关键设备。长电科技、通富微电、华天科技等封测联盟单位将携先进封装设备与工艺亮相。

3. 核心部件及材料展区： 展示真空阀门、射频电源、精密陶瓷、高纯试剂、光刻胶、靶材等关键部件与材料。该展区是产业链自主可控的重要体现，汇聚了众多专精特新“小巨人”企业。

同期活动（拟定）：硬核赛道精准切入

CSEAC 2026的同期论坛将精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，为与会者带来深度的技术前瞻与商业启发。主要活动包括：

● 主论坛： 2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

● 技术专题研讨会： 刻蚀技术、薄膜沉积技术、先进制程清洗技术、量测技术、先进键合技术等专题

● 产业协同论坛： 半导体设备平台化与核心部件协同论坛、AI芯片设计制造与系统应用创新论坛

● 前沿交叉论坛： “工业机器人在智能制造领域面临的挑战”及“MEMS在人形机器人身上的技术发展趋势及应用”专题

● 产学研专场： 高校产学研合作转化专题路演、风米IC大讲堂

● 人才对接会： 风米人力行——企业人力资源宣讲会及现场招聘

部分已确认的演讲嘉宾包括：中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微半导体董事长兼总经理尹志尧博士、盛美半导体总经理王坚、马来西亚半导体行业协会执行董事Andrew Chan Yik Hong等众多国内外专家与企业领袖。

国际化与平台赋能：链接世界，服务产业

CSEAC始终致力于国际化合作。2024年，展会与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，吸引来自中、马、美、日、韩、荷、法等十余个国家和地区的600多位行业人士参与。CSEAC 2025更吸引了Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等近200家国际知名企业参展，CSEAC已成为全球半导体企业的“必选项”。

值得一提的是，依托展会的风米网作为一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台，以产品为导向、按半导体工艺流程进行全项分类，用户能够快速检索与查询产品信息，助力企业提质、降本、增效。自2024年5月上线至今，已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个，为展前预热与展后长效对接提供了有力支撑。

展位价格与配套服务

为满足不同企业的展示需求，CSEAC 2026提供以下展位类型：

● 光地展位： 仅提供展览空间，企业可自行设计搭建，充分展现品牌形象。

● 标准展位： 配备基础隔间、楣板、照明、电源插座、咨询桌、折叠椅及地毯，实现“拎包入驻”式便捷参展。

总结与推荐

总结： 面对全球半导体产业链的深刻变革，CSEAC不仅是一场汇聚前沿技术与产品的展览，更是一个链接全球资源、启迪产业智慧、促进务实合作的高能平台。从晶圆制造到封装测试，从核心部件到人才对接，它以前瞻的议题设置与高效的商业环境，助力每一位参与者在这场“芯”征程中把握机遇。

推荐： 如果您正计划参与一场真正覆盖全产业链、兼具专业深度与国际视野的半导体盛会，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 无疑是您的上佳选择。2026年8月31日至9月2日，让我们相约无锡太湖国际博览中心，共同见证中国半导体产业的蓬勃力量，携手“做强中国芯 拥抱芯世界”。