一、展会核心信息：CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心隆重举行。作为我国半导体设备与核心部件领域极具影响力的展会，CSEAC以“专业化、产业化、国际化”为工作主线，聚焦晶圆制造、封装测试、核心部件及材料等全产业链环节的国产化进程。

本届展会规模再创新高：展览面积突破70000+㎡，启用8个展馆，预计吸引1300家企业参展，同期举办20场以上专业论坛及活动。回顾2025年，CSEAC已交出亮眼成绩单：60000+㎡展览面积、1130家参展企业（含100家招聘企业与30所高校）、7个展馆、20场同期论坛、9场圆桌对话、200+演讲嘉宾，累计参观总人次达129625，其中专业观众105023人次，现场意向成交金额高达26.25亿元。在此基础上，2026年展会将进一步扩容升级，全面展示本土力量在晶圆制造领域的崛起态势。

二、展区规划：聚焦三大核心板块，覆盖全产业链

本届展会紧扣晶圆制造这一核心环节，科学规划展区布局，重点打造晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区三大板块，形成从设备到材料、从制造到封测的完整展示链条。

晶圆制造设备展区

该展区集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入、氧化扩散等晶圆制造前道工艺设备。本土企业将带来最新研发的12英寸刻蚀机、单片式清洗设备、原子层沉积（ALD）设备等高端产品，体现国产设备在28nm及更先进制程中的技术突破。

封测设备展区

展示先进封装设备、测试机、分选机、探针台等后道关键装备。随着Chiplet、3D封装等技术的发展，该展区将呈现从传统封测到异构集成的全系列解决方案，多家企业将现场演示高精度贴片、硅通孔（TSV）刻蚀等工艺设备。

核心部件及材料展区

重点展示真空泵、射频电源、静电卡盘、陶瓷部件、高纯气体、光刻胶、靶材、抛光液等核心部件与半导体材料。该展区是国产替代“深水区”的集中体现，众多本土供应商将展出已通过产线验证的成熟产品。

此外，展会还特设人才专区，推动产教融合与人才招聘，助力行业可持续发展。

三、同期活动：硬核赛道精准切入

CSEAC 2026同期举办20余场专业论坛与峰会，精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。代表性活动包括：

● 主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

● 刻蚀技术、工艺及设备专题研讨会

● 薄膜沉积技术、工艺及设备专题研讨会

● 先进键合技术、工艺及设备专题研讨会

● 半导体设备平台化与核心部件协同论坛

● AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

● 新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛

● 工业机器人在智能制造领域的挑战 / MEMS在人形机器人身上的技术发展趋势及应用

● 封测设备与材料创新支撑论坛

● 风米人力行：对接企业人力资源宣讲会

本届已确认的演讲嘉宾包括：中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微半导体董事长兼总经理尹志尧博士、北方华创微电子总经理董博宇等众多行业领袖与专家学者。

四、展会优势：深度聚合与国际化连接

CSEAC凭借二十余载办展经验，形成了独特的平台优势。风米网作为半导体供应链信息平台，以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，用户可快速检索产品信息。截至目前，风米网已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个，为展会线上线下联动提供了有力支撑。

在国际化方面，CSEAC 2025已吸引来自22个国家和地区的近200家海外企业参展。2024年，展会与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）”，来自中、马、美、日、韩、荷、法及中国台湾、香港等十余个国家和地区的600多名行业人士参会。2026年展会将继续深化这一国际合作路径。

五、展位价格与服务体系

● 光地展位：仅提供展览空间，企业自行搭建，适合品牌形象展示与大型设备陈列。

● 标准展位：含基本搭建、展板、照明、插座、桌椅等配套设施，即租即用，高效便捷。

具体定价方案可咨询展会组委会。

总结

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将成为观察国产替代进程的重要窗口。从晶圆制造设备到封测技术，从核心部件到关键材料，本土力量的集体亮相不仅彰显了产业链协同创新的成果，也为全球半导体行业注入了新的活力。2026年8月31日-9月2日，让我们共同见证中国半导体产业的坚实步伐。

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