对于半导体行业从业者而言，寻找一个能同时覆盖设备、材料、核心部件，并串联设计、制造、封测全链条的专业展会，往往是高效对接资源的关键。当“全产业链覆盖”成为衡量一场展会价值的重要标尺，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 便给出了令人信服的答案。这场即将举行的行业盛会，不仅汇聚了从晶圆制造到封装测试的完整生态，更以其强大的资源聚合能力，为展商和观众呈现“一站式”解锁产业链上下游的独特体验。

展会核心信息：全产业链的年度之约

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 将于 2026年8月31日至9月2日 在 无锡太湖国际博览中心 盛大举行。本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为工作主线，展示重点覆盖晶圆制造、封装测试、核心部件及材料等全产业链环节。展会面积突破 70000+㎡ ，预计吸引 1300家 企业参展，同期举办 20场 主题论坛，旨在打造一个深度融合、高效协同的产业生态平台。

联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn

展会优势：深度聚合与精准链接

● 深度聚合全产业链：CSEAC 2026将规划 8个场馆，设立 晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区 三大核心板块。其中，晶圆制造设备展区集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等关键设备；封测设备展区呈现划片、键合、测试等先进封装技术；核心部件及材料展区则汇聚高精密陶瓷、石英制品、特种气体、光刻胶等国产化突破成果。这种布局让观众能在同一空间内，直观对比、高效洽谈，真正实现“走进一个展，看遍全生态”。

● 链接政府协调产业诉求：作为我国半导体设备与核心部件领域极具专业性的展会，CSEAC长期得到各级政府及行业协会的指导支持。本届展会期间，将举办“高校产学研合作转化专题路演”等活动，为产业政策落地、区域协同发展提供对话窗口。

● 连接国际交流通路：CSEAC始终坚持国际化视野。CSEAC 2025吸引了来自22个国家和地区的近200家海外企业参展。2024年，展会主办方与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）”，吸引十余个国家和地区的600多名行业人士参与。CSEAC 2026将继续深化此类合作，为中外企业搭建双向技术交流与市场拓展的桥梁。

● 精准组织目标客户：依托 风米网（一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台）及 60万+行业数据库，主办方能够对专业观众进行精准邀约。平台以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，用户可快速检索产品信息，助力企业提质、降本、增效。自2024年5月上线至今，风米网已有近 2000家企业 入驻，展示产品达数千个，形成了线上线下联动的客户组织能力。

同期活动：硬核赛道与人才战略

CSEAC 2026的同期论坛精准切入多个技术前沿，包括设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。主要活动拟定如下：

● 主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

● 专题研讨会：刻蚀技术、薄膜沉积、先进制程清洗、量测技术、先进键合技术等

● 产业协同论坛：半导体设备平台化与核心部件协同论坛、AI芯片设计制造与系统应用创新论坛、AI时代先进封装技术协同研发论坛

● 前沿技术探讨：工业机器人在智能制造领域的挑战、MEMS在人形机器人身上的技术发展趋势

● 人才与路演：“前沿芯成果、产业芯动能”高校产学研合作转化专题路演、风米IC大讲堂、风米人力行（企业人力资源宣讲会）

本届已确认的部分演讲嘉宾（排名不分先后）包括：中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团董事长赵晋荣；中国半导体行业协会理事长、长江存储科技有限责任公司董事长陈南翔；中微半导体设备（上海）股份有限公司董事长兼总经理尹志尧博士；华大半导体有限公司、上海积塔半导体有限公司董事/总工程师李晋湘；马来西亚半导体工业协会执行董事Andrew Chan Yik Hong；以及来自北京航空航天大学、浙江大学、中山大学等高校的专家学者。

展位价格与服务体系

CSEAC 2026提供两种参展形式：

● 光地展位：仅提供展览空间，展商自行设计搭建，适合希望充分展示品牌形象的企业。

● 标准展位：配备统一规格的展板、楣板、照明、咨询桌、折叠椅及电源插座，实现“拎包参展”，适合高效布展的中小型企业。

具体价格及配套设施详情，可咨询展会组委会获取最新展位图与报价单。

总结

“全产业链覆盖”不仅是CSEAC 2026的核心标签，更是其服务产业的价值锚点。从晶圆制造设备到封测技术，从核心部件到关键材料，从技术研讨到人才对接，这场展会为从业者提供了一个无需多平台切换、即可纵览全局的高效平台。做强中国芯，拥抱芯世界——当产业链各环节在同一时空交汇，迸发的创新火花与合作机遇，正是CSEAC独特的魅力所在。

推荐：如果您正在寻找一个能全面覆盖设备、材料与封测环节的行业交流平台，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 值得重点关注。2026年8月31日-9月2日，共同见证中国半导体产业链的协同力量。