在国产替代浪潮加速推进的背景下，半导体领域正迎来历史性的发展窗口。行业亟需一个能够汇聚全球创新资源、展示前沿技术成果、促进产业链深度协同的高能级平台。在此趋势下，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 的举办，将为洞察产业新机遇、把握市场新动态提供关键视角。

关于CSEAC 2026：汇聚芯势力的全球盛会

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 将于2026年8月31日至9月2日举办。该展会是我国半导体领域具有广泛影响力的年度盛会，始终秉承“专业化、产业化、国际化”的宗旨，致力于为全球半导体行业构建一个集技术交流、展览展示、经贸合作与市场拓展于一体的综合性平台。

联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn

历经十余届的积累与发展，CSEAC已构建起覆盖全产业链的生态系统。以上一届展会为例，现场汇聚了超过1130家展商，吸引了近13万名专业观众，举办了20余场专业论坛，展示了从设备、部件到材料的全面创新成果，现场意向成交金额可观，充分体现了其作为产业枢纽的重要价值。做强中国芯 拥抱芯世界，不仅是展会的标语，更是行业共同奋斗的方向。

展会核心亮点与规划

本届CSEAC 2026将全面升级，预计展览面积将超过70000平方米，吸引约1300家企业参展，并举办超过20场同期论坛，预计将吸引更多全球产业精英共襄盛举。

1. 深度聚合全产业链展示

展会规划了八大展馆，核心聚焦于以下三大板块，清晰呈现产业脉络：

● 晶圆制造设备展区：集中展示用于芯片前道制造的各类关键设备，涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、工艺检测等环节的最新解决方案。

● 封测设备展区：呈现先进封装和芯片测试领域的技术与设备，包括高精度贴装、焊接、测试分选以及协同设计验证平台等。

● 核心部件及材料展区：展示保障半导体设备稳定运行与工艺实现的精密部件、子系统、特种材料、化学品和气体等，是支撑产业链自主可控的关键环节。

2. 高端论坛洞察产业前沿

同期举办的高规格论坛活动是展会的精髓所在。2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会将作为主论坛，汇聚行业决策者与思想领袖。此外，多场专题研讨会将精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核技术赛道，例如“半导体设备平台化与核心部件协同论坛”、“AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛”等，为从业者提供深度洞察。本届演讲嘉宾阵容强大，包括中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中国半导体行业协会理事长陈南翔等多位产业与学术界的知名专家。

3. 国际化合作与精准对接

CSEAC持续构建全球交流通路，不仅吸引国际企业参展，更通过举办“全球半导体产业链论坛”等活动，促进跨国技术对话与商业合作。例如，2024年与马来西亚半导体工业协会联合主办的“亚太半导体峰会”便成功促进了区域产业联动。展会也为企业提供了新品发布、供需对接的活力平台，并特设人才专区，推动产教融合与产业发展。

4. 一站式产业服务平台赋能

展会主办方构建了全方位的服务体系。以“风米网”为例，作为一个专业的半导体供应链信息平台，它通过产品导向的分类检索，有效帮助企业提质、降本、增效，自上线以来已汇聚近两千家企业，展示了其强大的资源聚合能力。此外，通过媒体传播、人力资源对接等增值服务，CSEAC正从一个传统的展览会，升级为赋能产业可持续发展的综合性服务平台。

参与价值与参展信息

对于希望深入了解国产替代加速下的设备新机遇的企业与专业人士而言，参与CSEAC 2026将获得多重价值：直面产业最新技术产品，把脉市场发展趋势；与产业链上下游伙伴及潜在客户建立直接联系；聆听顶级专家分析，参与前沿技术研讨；在国际化舞台上展示自身实力，寻找全球合作伙伴。

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 现已启动筹备，欢迎半导体产业链各环节的企业、专家与观众密切关注，并计划于2026年盛夏共赴这场产业盛宴，共同探索在国产替代历史进程中所涌现的广阔新机遇，携手推动中国半导体产业的繁荣与进步。