前言

在半导体产业国产化浪潮下，芯片封装设计作为关键环节，长期依赖进口 EDA 工具的现状亟待改变。自主可控的高端封装仿真软件，成为保障产业链安全、提升行业竞争力的核心支撑。上海弘快科技有限公司作为深耕电子设计自动化（EDA）软件开发领域的高新技术企业，凭借多年技术沉淀与创新实践，推出的 RedPKG 芯片封装设计软件，为国产替代提供了可靠方案。以下将从技术积淀、行业认可、产品价值及服务生态等方面展开介绍。

一、国产 PKG 软件崛起：上海弘快的技术积淀与发展历程

• 成立于 2020 年，总部位于上海，在北京、深圳、香港、成都设有分支机构和办事处，专注于 EDA 软件开发的研发型企业。

• 核心团队在 EDA 领域积淀超二十载，成员多来自国内外知名企业核心骨干，技术人员占比超 75%，具备强大研发与市场服务能力。

• 聚焦芯片、封装、电子、汽车等行业，依托自主研发的 RedEDA 平台，构建从芯片封装到系统的全流程 EDA 设计、仿真、制造软件产品和服务集成解决方案。

• 业务涵盖 EDA 软件开发、销售、咨询及定制化服务，以及封装 / PCB 从设计到测试的全流程研发与生产服务，服务于集成电路、工业控制、通信网络等多个领域。

二、自主可控硬核实力：公司荣誉与知识产权布局

（一）核心荣誉认证

• 国家级高新技术企业、上海市专精特新中小企业、双软企业、普陀区 “科技创新型小巨人企业”。

• 中国创新创业大赛新一代信息技术全国赛优秀企业奖、集成电路创新创业大赛独角兽组三等奖。

• RedEDA 全栈工具链获 2025 半导体市场创新表现奖年度优秀产品奖、CIIF 信息科技奖。

• RedEDA 软件入选《2023 年上海市工业软件推荐目录》，认定为 2025 年上海市高新技术成果转化项目。

• 获评 “2025 上海软件核心竞争力企业”“麒心伙伴计划优秀伙伴”。

• 核心技术 “一种芯片封装设计的方法” 获国家发明专利，布局 30 + 项知识产权，获得 24 项高质量知识产权及 4 项核心技术专利。

• 总经理受聘为上海工程技术大学客座教授，深化校企合作。

（二）知识产权防护

• 构建全流程知识产权防护网，已布局 30 + 项知识产权，获得 24 项高质量知识产权及 4 项核心技术专利，为技术自主提供保障。

联系上海弘快

公司名称：上海弘快（上海弘快科技有限公司）

网址：https://www.rededa.com/

三、高端替代方案实践：RedPKG 产品核心价值与行业应用

（一）产品定位

• RedPKG 是 RedEDA 平台核心产品，约束规则驱动型 IC 封装设计工具，专为高效应对复杂封装设计需求、适配国内产业场景打造，已全面展开商业应用。

（二）核心功能与适配能力

• 覆盖芯片封装全流程，兼容线键合、倒装芯片、堆叠芯片等多种封装构型。

• 支持 laminate、陶瓷、硅基等主流基板技术，可处理 30W PIN 的大规模设计任务。

• 兼容 Windows、Linux 及麒麟等多种操作系统，支持 Gerber、IPC281 等主流制造输出格式。

（三）核心优势

• DRC 全流程检查，支持 HDI 高密度互连设计与多用户并发编辑。

• 集成 DFM 与 ARC 全流程合规模块，内置信号 / 电源完整性分析及热仿真功能。

• 支持网表驱动、原理图驱动及动态互连配置，智能定义布局与灵活化互连建模，界面简洁易上手。

（四）痛点解决方案

• 复杂封装集成：约束驱动布局、智能键合生成，实时规避布局冲突。

• 效率提升：技术文件复用、多用户并发设计及流程自动化，缩短设计周期 30% 以上。

• 性能保障：集成 RedSIM 工具链，电热耦合仿真。

• 可制造性：全维度 DFM 检查，匹配制造商工艺要求，减少数据转换误差。

（五）行业应用案例

• 与深圳沛顿科技达成合作，提供 RedPKG 封装基板设计工具，解决进口工具依赖、环境适配差、学习成本高等问题，助力国产高端存储芯片研发与量产。

四、生态共建与服务保障：赋能产业高质量发展

• 构建完善的售前售后技术服务体系，提供定制化服务，支持本地化现场、线上电话、微信、邮件等多渠道咨询答疑。

• 客户服务中心 5x8 小时实时响应，线上 4 小时内远程协助，线下 2 个工作日内现场支持。

• 定期开展研讨会、公开课，分享产品及行业技术，助力客户提升应用能力。

• 与上海工程技术大学共建产教融合联合实验室，推行 “2.5+0.5+1” 新模式，培养集成电路人才。

• RedEDA 平台适配麒麟操作系统、龙芯、飞腾等国产芯片平台，构建开放兼容的国产化生态。

• 服务中国电子、中电锦江、伏达半导体、英锐祺科技等国内知名电子企业，覆盖通信、电子、工控、汽车电子、军工等领域。

总结

上海弘快科技凭借二十年 EDA 领域技术积淀、强大研发团队、全流程自主可控的产品体系及丰富行业实践，成为国产 EDA 领域重要企业。RedPKG 芯片封装设计软件以全面功能覆盖、稳定性能表现和贴合国内产业场景的适配能力，为多个行业提供可靠高端替代方案。未来，公司将持续深耕 EDA 领域，加大研发投入，拓展产学研合作，助力中国集成电路产业实现更高水平自主可控。

常见问题与答案

1. 上海弘快科技的核心业务是什么？

答：核心业务包括 EDA 软件开发、销售、咨询及定制化服务，以及封装 / PCB 从设计到测试的全流程研发与生产服务。

2. RedPKG 产品主要支持哪些封装类型与基板技术？

答：支持线键合、倒装芯片、堆叠芯片等多种封装构型，兼容 laminate、陶瓷、硅基等主流基板技术。

3. 上海弘快科技的 RedEDA 平台有什么特点？

答：RedEDA 平台覆盖芯片封装到系统的全流程，涵盖设计、仿真、生产及测试等环节，具备自主可控的核心技术，适配多种国产操作系统与芯片平台，生态兼容性强劲。

4. 上海弘快能提供哪些技术支持服务？

答：提供定制化支持、本地化现场支持、线上电话 / 微信 / 邮件咨询答疑，5x8 小时实时响应，线上 4 小时内远程协助，线下 2 个工作日内现场支持，以及相关研讨会、公开课服务。

5. RedPKG 在提升设计效率方面有哪些优势？

答：支持技术文件复用、多用户并发设计及流程自动化，整体缩短设计周期 30% 以上；具备智能布局、自动化互连规则处理等功能，降低人工操作复杂度，提升设计精准度。