自动化网

端侧AI
  • 广和通发布Fibocom AI Stack,助力客户快速实现跨平台跨系统的端侧AI部署
    广和通发布Fibocom AI Stack,助力客户快速实现跨平台跨系统的端侧AI部署
    1月7日-10日,2025年国际消费电子产品展览会(CES2025)盛大举行,广和通发布FibocomAIStack,赋智千行百业端侧应用。FibocomAIStack提供集高性能模组、AI工具链、高性能推理引擎、海量模型、支持与服务一体化的端侧AI解决方案,帮助智能设备快速实

    2026-09-18 05:08:55

  • 移远通信边缘计算模组成功运行DeepSeek模型,以领先的工程能力加速端侧AI落地
    移远通信边缘计算模组成功运行DeepSeek模型,以领先的工程能力加速端侧AI落地
    近日,国产大模型DeepSeek凭借其"开源开放、高效推理、端侧友好"的核心优势,迅速风靡全球。移远通信基于边缘计算模组SG885G,已成功实现DeepSeek模型的稳定运行,并完成了针对性微调。目前,该模型正在多款智能终端上进行深入测试与优化。移远通信

    2026-09-18 01:29:22

  • MWC 2025 | 广和通发布全矩阵AI解决方案
    MWC 2025 | 广和通发布全矩阵AI解决方案"星云"系列,创新变革端侧AI
    3月3日,在2025世界移动通信大会(MWCBarcelona2025)期间,广和通覆盖1T~50T的全矩阵AI模组及解决方案——"星云"系列全面亮相,其内置广和通自研的FibocomAIStack,以端侧AI部署能力与AI应用技术为智能陪伴机器人等终端设备提供高效、安全、低延时

    2026-09-18 00:18:28

  • 移远通信:端侧AI能力全域赋能,开启AIoT增长新曲线
    移远通信:端侧AI能力全域赋能,开启AIoT增长新曲线
    随着大模型技术加速向端侧渗透,各类智能终端对实时感知、自主决策能力提出更高要求,端侧AI成为AIoT产业智能化升级的核心抓手。作为全球领先的物联网整体解决方案供应商,移远通信已完成端侧AI的全维度布局,构建起涵盖智能硬件、模型适配、多模态...

    2026-09-17 15:21:11

  • 现代汽车、起亚机器人实验室与DEEPX开启新一代设备端人工智能机器人平台商业化进程
    现代汽车、起亚机器人实验室与DEEPX开启新一代设备端人工智能机器人平台商业化进程
    超低功耗设备端人工智能(AI)半导体公司DEEPX发布其与现代汽车(HyundaiMotor)及起亚机器人实验室(KiasRoboticsLAB)联合开发的新一代机器人智能平台。目前,该控制器平台已进入面向真实世界部署的商业验证阶段,为未来的大规模量产做准备,这是物理AI

    2026-09-14 04:50:09

  • 安霸推出开发者社区,拓展端侧AI生态版图
    安霸推出开发者社区,拓展端侧AI生态版图
    安霸开发者社区为合作伙伴提供优先体验通道,助力其在安霸AISoC及Cooper开发软件上评估、构建并大规模部署端侧AI应用。Ambarella(下称"安霸",纳斯达克股票代码:AMBA,AI视觉感知芯片公司)于CES期间宣布,正式推出安霸开发者社区(DevZone)。De

    2026-09-14 02:37:52

  • MWC 2026 | 广和通发布 AI ECR 解决方案,以端侧 AI 能力开启无人零售新纪元
    MWC 2026 | 广和通发布 AI ECR 解决方案,以端侧 AI 能力开启无人零售新纪元
    3月3日,在2026年世界移动通信大会(MWC2026)上,广和通发布专为无人值守及自动零售场景设计的新一代AI智能收银机(ECR)解决方案。该方案基于联发科技高性能Genio520及Genio720平台,具备卓越的硬件扩展性,支持端侧大模型接入能力,旨在为全球零

    2026-09-13 21:06:24

  • 告别手搓代码:移远AIDE一键部署,端侧AI落地快人一步
    告别手搓代码:移远AIDE一键部署,端侧AI落地快人一步
    在"万物皆可AI"的浪潮下,越来越多的设备正被赋予"智能大脑"。然而,AI算法从实验室走向真实场景,常常面临"最后一公里"的落地难题:多类模型适配难、多硬件平台兼容困难、端侧推理性能不足……开发者往往陷入"一模型一适配"的繁琐循环中,耗时耗力

    2026-09-13 20:12:46

  • 美格智能多平台成功接入Clawdbot,个人AI Agent迎来
    美格智能多平台成功接入Clawdbot,个人AI Agent迎来"实体化"革命
    美通社 --2026年开年,AI圈被一匹黑马彻底点燃——开源智能体Clawdbot(已更名OpenClaw)凭借"本地优先+全场景执行"的颠覆性体验,迅速成为开发者与科技爱好者追捧的焦点。它打破了传统AI仅能"对话"的局限,通过连接本地系统与多终端工具,实现从

    2026-09-13 20:01:30

  • 江波龙:建设完成mSSD月产能百万交付能力 mSSD高速存储介质赋能端侧AI规模应用
    江波龙:建设完成mSSD月产能百万交付能力 mSSD高速存储介质赋能端侧AI规模应用
    2026年6月30日,江波龙mSSD高速存储介质产能迎来重要里程碑,公司宣布已建设完成mSSD月产能百万级交付能力,具备稳定且规模化量产交付条件,可充分匹配市场增量需求,后续产能仍具备持续扩容、翻倍释放的空间。default江波龙精准把握当下存储市场应

    2026-09-11 20:45:03

  • 重要嘉宾揭晓:7月23日40+AI硬件行业大咖齐聚深圳,一场吃透端侧AI全赛道干货峰会即将召开
    重要嘉宾揭晓:7月23日40+AI硬件行业大咖齐聚深圳,一场吃透端侧AI全赛道干货峰会即将召开
    7月23日,由AIZQ知穹传媒与AI硬件圈主办,深圳市人工智能行业协会、深圳市智能制造产业促进会、X-创界、AI玩具Club协办的"【AI硬创 端智已来】AIZQE2026全球AI硬件与AIoT终端创新千人峰会 深圳站"在深圳市登喜路国际大酒店二楼国际厅举办,同期四场

    2026-09-11 20:26:06

  • 字节、宇树、BAT 等 40+ 产品大咖齐聚,2026 奇点智能产品大会最新最全日程来了
    字节、宇树、BAT 等 40+ 产品大咖齐聚,2026 奇点智能产品大会最新最全日程来了
    7月17-18日,由CSDN与奇点智能研究院联合举办的「2026奇点智能产品大会」将在北京金隅喜来登酒店举行。本次大会围绕Agent、企业级AI、AICoding、AI原生组织、具身智能与硬件产品、AI+行业应用落地、人机协同体验等核心专题,邀请40+位来自一线产品

    2026-09-11 20:25:38

  • 跨越端侧AI落地鸿沟:移远通信大模型方案全面升级,重塑交互与效能
    跨越端侧AI落地鸿沟:移远通信大模型方案全面升级,重塑交互与效能
    美通社 --面对端侧AI大模型全面爆发的市场需求,如何帮助客户高效落地并抢占AI先机,已成为行业的核心命题。在WAIC2026(世界人工智能大会)期间,移远通信宣布其端侧AI大模型解决方案迎来全面升级。本次升级聚焦"多模态感知"与"推理加速"两大维度

    2026-09-11 18:50:32

  • FMS 2026|江波龙首席科学家陈健博士:存储Foundry模式赋能端侧AI
    FMS 2026|江波龙首席科学家陈健博士:存储Foundry模式赋能端侧AI
    美国硅谷当地时间8月5日,FMS2026期间,江波龙首席科学家陈健博士发表《IntelligenceattheEdge:PoweredbytheStorageFoundryModel》主题演讲,深度解读存储Foundry全栈定制模式,并面向端侧AI场景,分享HLCache™、iSA™+AISSD、AIDIMM™三大端侧AI

    2026-09-11 16:23:21

  • 存储聚变:江波龙亮相FMS 2026聚焦三大端侧AI场景综合应用
    存储聚变:江波龙亮相FMS 2026聚焦三大端侧AI场景综合应用
    美国硅谷当地时间2026年8月4日至6日,FMS2026于美国圣克拉拉会议中心盛大启幕。江波龙以 "端侧AI存储聚变 "为参展主题,聚焦AIBOX智能体主机、AIPC个人终端、AIMobile移动嵌入式三大核心端侧AI应用场景,全方位展示端侧AI存储全新落地形态与商业化能

    2026-08-06 13:00:10

  • 相约FMS 2026|融合聚变,江波龙推动端侧AI存储综合应用落地实践
    相约FMS 2026|融合聚变,江波龙推动端侧AI存储综合应用落地实践
    美国硅谷当地时间2026年8月4日至6日,FMS2026将在美国加州启幕。江波龙将以 "端侧AI存储聚变 "为核心参展主题,展现公司在端侧AI存储赛道的深度布局与综合创新。聚焦端侧AI场景综合应用革新,以存储聚变赋能终端落地本次参展,江波龙将聚焦

    2026-08-03 16:22:14

  • 德明利亮相CFMS 2026,全栈AI+存储解方案拓展智能场景应用边界
    德明利亮相CFMS 2026,全栈AI+存储解方案拓展智能场景应用边界
    2026年3月27日,MemoryS2026峰会在深圳圆满落幕。本届峰会汇聚全球存储产业链的核心厂商,德明利围绕 "全栈AI+存储解决方案 ",以面向AI负载优化的底层技术体系,构建覆盖数据中心与端侧AI的全场景存储方案,集中呈现AI时代系统化体系能力升级与存储

    2026-04-02 19:54:19

  • MemoryS 2026|江波龙首发SPU及iSA,端侧AI存储创新布局八大看点解读
    MemoryS 2026|江波龙首发SPU及iSA,端侧AI存储创新布局八大看点解读
    2026年3月27日,CFM|MemoryS2026在深圳盛大启幕,全球存储产业链精英齐聚,共探AI时代存储产业的变革与未来。江波龙董事长、总经理蔡华波先生受邀出席并发表《集成存储探索端侧AI》主旨演讲,立足行业发展趋势与江波龙创新积淀,从定位、模式、产品

    2026-03-31 08:56:02

  • 江波龙MWC 2026:嵌入式集成存储创新,加速端侧AI落地
    江波龙MWC 2026:嵌入式集成存储创新,加速端侧AI落地
    面对移动AI端侧应用的核心需求与行业痛点,江波龙立足半导体存储领域的技术积淀,正从单一嵌入式标准存储延伸到嵌入式集成存储,从传统存储器件供应,升级为提供 "软硬件协同+系统级集成封装 "的价值服务的半导体存储品牌企业,持续向集成化、生态化的方向深度延展

    2026-03-03 15:05:49

  • 荣耀携北斗卫星通信新机亮相2024移动合作伙伴大会
    荣耀携北斗卫星通信新机亮相2024移动合作伙伴大会
    美通社 --10月12日,以 "智焕新生共创AI+时代 "为主题的第12届中国移动全球合作伙伴大会在中国广州保利世贸博览馆隆重开幕。荣耀终端有限公司携旗下手机系列产品,全场景系列产品亮相此次大会,荣耀终端CEO赵明出席此次大会并做了主题分享。赵明表示

    2024-10-13 19:20:18