端侧AI
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- 德明利亮相CFMS 2026，全栈AI+存储解方案拓展智能场景应用边界
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2026年3月27日，MemoryS2026峰会在深圳圆满落幕。本届峰会汇聚全球存储产业链的核心厂商，德明利围绕 "全栈AI+存储解决方案 "，以面向AI负载优化的底层技术体系，构建覆盖数据中心与端侧AI的全场景存储方案，集中呈现AI时代系统化体系能力升级与存储
2026-04-02 19:54:19
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- MemoryS 2026｜江波龙首发SPU及iSA，端侧AI存储创新布局八大看点解读
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2026年3月27日，CFM|MemoryS2026在深圳盛大启幕，全球存储产业链精英齐聚，共探AI时代存储产业的变革与未来。江波龙董事长、总经理蔡华波先生受邀出席并发表《集成存储探索端侧AI》主旨演讲，立足行业发展趋势与江波龙创新积淀，从定位、模式、产品
2026-03-31 08:56:02
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- 江波龙MWC 2026：嵌入式集成存储创新，加速端侧AI落地
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面对移动AI端侧应用的核心需求与行业痛点，江波龙立足半导体存储领域的技术积淀，正从单一嵌入式标准存储延伸到嵌入式集成存储，从传统存储器件供应，升级为提供 "软硬件协同+系统级集成封装 "的价值服务的半导体存储品牌企业，持续向集成化、生态化的方向深度延展
2026-03-03 15:05:49
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- 荣耀携北斗卫星通信新机亮相2024移动合作伙伴大会
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美通社 --10月12日，以 "智焕新生共创AI+时代 "为主题的第12届中国移动全球合作伙伴大会在中国广州保利世贸博览馆隆重开幕。荣耀终端有限公司携旗下手机系列产品，全场景系列产品亮相此次大会，荣耀终端CEO赵明出席此次大会并做了主题分享。赵明表示
2024-10-13 19:20:18
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- 三星开始量产其最薄LPDDR5X内存产品，助力端侧AI应用
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三星轻薄型LPDDR5XDRAM的封装厚度仅0 65mm，散热控制能力更强，适合端侧AI在移动端的应用LPDDR封装采用12纳米级工艺，四层堆叠，在提升Die密度的同时，减少厚度，提高耐热性2024年8月6日，三星电子今日宣布其业内最薄的12纳米(nm)级LPDDR5XDRAM（内
2024-08-10 10:00:38
