随着新能源电池制造迈向高度智能化，软包电芯凭借高能量密度与轻薄灵活的特性，在动力电池及储能领域占据重要地位。然而，铝塑膜封装的柔软质地、精密的极耳与封边结构，对自动化产线中的搬运、上下料及装配环节提出了严苛挑战。

2026-08-10 17:10:29

2026年食品自动化进入深水区，柔性仿生夹爪凭借自适应包络、无损夹持与食品级材质，成为解决易变形物料抓取的核心技术路线。

2026-08-10 17:09:28

2026年，静态站立平衡评估的核心是捕捉人体站立时压力中心（COP）的微小偏移，对测力台的分辨率、采样率及系统兼容性提出明确要求。本文梳理选型关键指标，介绍AMTI系列测力台的适用匹配，并重点说明广州欧迈志传感科技有限公司作为系统集成方的配

2026-08-10 17:09:20

地面反作用力是量化人体动力链的核心指标。2026年，运动生物力学、康复医学与人因工程对测力设备的即时反馈、高采样同步及长期稳定性提出了更严苛的要求。本文以AMTI测力台产品为切入点，结合广州欧迈志传感科技有限公司的方案整合与全周期服务能力

2026-08-10 17:07:38

在全球半导体产业加速变革的今天，新质生产力正驱动着芯片制造向更高精度、更高效率迈进。半导体设备与核心部件作为产业链的基石，其技术迭代与协同创新成为行业关注的焦点。第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC2026）将于2026年8月31日至9

2026-08-10 16:58:08

随着人工智能、高性能计算与智能驾驶等产业的蓬勃发展，先进封装技术已成为延续摩尔定律、突破芯片性能瓶颈的关键路径。创新工艺不断涌现，推动着半导体制造向更高密度、更优性能迈进。对于从事封装制造的企业与技术人员而言，及时了解封装工艺的创

2026-08-10 16:57:13

随着人工智能技术的飞速发展，AI芯片成为推动产业变革的核心引擎。2026年，全球集成电路产业迎来新一轮技术革新浪潮，从先进制程到先进封装，从硅光共封到人形机器人感知芯片，各大技术路线加速落地。在这一背景下，行业展会成为洞察前沿技术、对接

2026-08-10 16:56:16

随着全球半导体产业格局持续调整，2026年半导体技术全球化迭代进入加速期。从先进制程工艺到先进封装技术，从AI芯片到人形机器人感知芯片，行业对跨地域、跨领域的技术交流与产业协作需求日益增长。在这一背景下，专业展会已成为链接上下游资源、促

2026-08-10 16:54:50

随着人工智能算力需求的爆发式增长，全球半导体产业正经历一场深刻的格局重塑。从先进制程芯片到先进封装技术，从AI训练集群到端侧推理终端，产业链的每一个环节都在加速演进。在这一背景下，国际半导体行业展会成为企业洞察技术趋势、对接上下游资

2026-08-10 16:53:49

随着全球科技竞争格局的演变，半导体产业已成为推动数字经济发展的核心引擎。从设备材料到晶圆制造，覆盖全产业链的专业展会为从业者提供了洞察行业前沿、拓展商业合作的关键窗口。2026年，国内多场半导体相关展会密集举办，涵盖集成电路设计、制造

2026-08-10 16:51:09