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- 因地制宜发展新质生产力丨“精工”遇AI 苏州“智造”攀新高
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苏州市市长吴庆文表示，苏州正以人工智能和制造业深度融合为主线，以智能制造为主攻方向，以场景应用为牵引，加快打造人工智能赋能新型工业化的“苏州样本”。
2026-02-09 12:33:57
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- 北京科技职业大学与京东集团在京举行战略合作签约仪式，双方聚焦具身智能机器人领域 开启全面战略合作
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李全代表北京经济技术开发区管理委员会对签约双方表示热烈祝贺。他指出，经开区作为北京高精尖产业的主阵地和世界机器人大会的永久举办地，已集聚了超过300家机器人及智能制造生态企业，产业链规模超百亿。具身智能机器人是产业升级的核心方向，而人才是突破发展瓶颈的关键。
2026-02-09 12:28:55
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- 新思科技携手AMD荣登世界经济论坛MINDS榜单，生成式与自主式AI推动芯片设计进入全新阶段
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新思科技与 AMD 是基于双方在半导体芯片设计领域将强化学习、生成式 AI 以及代理式(Agentic)AI 应用于工程流程方面的突出贡献而受到表彰——这是一个对创新速度与精度要求极高的技术领域。
2026-02-09 12:27:39
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- 产学研深度融合，上海电气与复旦、交大建立多个联合科研平台
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由复旦大学牵头，上海电气自动化集团联合承担建设的“上海市多模态具身智能重点实验室”正式揭牌成立。
2026-02-09 12:25:35
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- 蔚来资本领投 | 灵猴机器人完成超亿元Pre-B轮融资，领跑具身智能规模化落地新赛道
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董事长董浩是灵猴机器人发展的核心掌舵人，深耕智能制造领域20余年，始终聚焦核心零部件技术突破与国产化替代。2023年全面接管公司后，他开启“二次创业”新征程，成功推动企业战略转型，确立“工业自动化+具身智能”双轮驱动发展模式。
2026-02-09 12:24:51
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- 达索系统携手NVIDIA共建工业AI平台，赋能虚拟孪生
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达索系统和NVIDIA宣布达成长期战略合作伙伴关系，旨在为各行各业的关键任务型 AI 建立共享的工业架构。
2026-02-09 12:23:27
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- 面向工业资产健康监测的新型边缘传感解决方案
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随着各行各业不断采用智能技术，像AVS系列这样的先进传感器将在推动下一代工业自动化与维护发展方面发挥更加关键的作用。
2026-02-09 12:22:35
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- APE 2026 | 2.5D/3D先进封装EDA解锁光电异构集成未来，构建海内外协同生态
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【ZiDongHua之会展赛培坛标注关键词：】APE2026|2 5D 3D先进封装EDA解锁光电异构集成未来，构建海内外协同生态2月4-6日，亚洲光电技术发展的风向标——2026亚洲光电博览会于新加坡金沙会议展览中心圆满举办。硅芯科技作为国内2 5D 3D先进封装EDA领
2026-02-09 10:07:07
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- 阿朗新科Therban®氢化丁腈橡胶工厂在华开业
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全新工厂是一座业内先进的生产设施，设计年产能约5,000吨，用于生产高性能Therban® 氢化丁腈橡胶产品，可广泛应用于在极端工况下对耐久性和可靠性具有高要求的应用场景，包括汽车零部件、石油和天然气系统、工业设备、航空航天、下一代新机动化电池等。
2026-02-06 16:11:58
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- 北京邮电大学张建华教授团队在6G信道建模研究中斩获重要进展
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团队提出的“面向6G的6-24GHz频段（FR3）超大规模MIMO近场传播与空间非平稳信道模型”被3GPP纳入TR 38 901技术报告，跻身国际6G标准体系。
2026-02-06 11:34:22
