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  • 专家云集,这个能源企业数字化转型高峰论坛即将在京举办!
    专家云集,这个能源企业数字化转型高峰论坛即将在京举办!

    专家云集,这个能源企业数字化转型高峰论坛即将在京举办!为助力石油石化企业加快构筑数字化智能化创新应用体系,充分激活数据要素价值,不断提升新型基础设施和网络安全保障能力,持续推动数智技术创新与价值创造演进升级,奋力开创能源行业新型工

    2024-03-01 18:22:37

  • “IT智能运维服务平台的关键技术及应用”经专家组评估评审,技术水平国际先进
    “IT智能运维服务平台的关键技术及应用”经专家组评估评审,技术水平国际先进

    2024年2月29日,“IT智能运维服务平台的关键技术及应用”科技成果评价会在北京组织召开,会议邀请了来自工信部、中国工程院、中国电子学会、北京航天航空大学、北京交通大学、国家计算机网络与信息安全管理中及中科院软件所等专家,围绕该项目的技术架构、商业模式、应用效果等

    2024-03-01 17:15:54

  • 国家自然科学基金申请案例—杰出青年申报
    国家自然科学基金申请案例—杰出青年申报

    2024年2月24日,由中国高科技产业化研究会组织的“微型穿刺手术机器人智能规划与精准控制关键技术临床应用”专家研讨会在工信部召开,会议邀请了来自工信部、中国医学科学院、国家计算机网络安全管理中心、北京理工大学、中国食品药品检定研究院等专家,围绕该项目技术创新应用

    2024-03-01 17:06:21

  • Ambarella安霸 何小林:大算力时代, 如何打破内存墙
    Ambarella安霸 何小林:大算力时代, 如何打破内存墙

    在深入洞察自动驾驶场景的基础上, 安霸的CV3系列芯片在设计之初就敏锐地预见到大算力时代所带来内存带宽挑战。为了突破内存瓶颈,CV3在内存控制器上采用了先进的LPDDR5技术,每位DRAM的数据传输速率高达8Gb s。针对不同应用场景的算力需求,设计了64位、128位和256位的内存位宽,

    2024-03-01 16:55:01

  • 倒计时1个月!3月共赴2024第十三届中国航空工业国际论坛
    倒计时1个月!3月共赴2024第十三届中国航空工业国际论坛

    “第十三届中国航空工业国际论坛”将于2024年3月28-29日在江西南昌举办。届时,将有超过300 位来自全球的飞机设计、制造、测试、装配、运维的相关企业与研究院所的高管、专家、学者汇聚一堂,通过“政产学研用”的深入交流及探讨,协同推进航空产业高质量发展!

    2024-03-01 16:47:00

  • 埃夫特喷涂机器人AXPS视觉系统示范应用
    埃夫特喷涂机器人AXPS视觉系统示范应用

    埃夫特喷涂机器人AXPS视觉系统采用视觉激光相机与自主开发的轨迹生成软件,机器人系统根据扫描的工件轮廓自动生成喷涂程序,毫秒级轨迹生成,秒级程序加载,全过程无需人工干预。是目前喷涂机器人领域最快捷的一种编程方式,能大幅降低机器人使用门槛,提高生产效率。

    2024-02-29 17:37:25

  • 思特威物联网专题-快速启动技术,低功耗IoT设备进阶必备
    思特威物联网专题-快速启动技术,低功耗IoT设备进阶必备

    近年来,随着物联网技术的不断演进,智能家居应用逐渐融入人们的日常生活。市面上常见的智能家居设备,如智能可视门铃、家用摄像头(IPC)等,多为无线电池供电摄像头(以下简称“无线电池摄像头”),因体积小巧、无需布线、安装灵活、支持WiFi联网查看等特点,在消费端市场广受追捧

    2024-02-29 16:37:54

  • Qorvo® 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块
    Qorvo® 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块

    全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)近日宣布推出四款采用紧凑型 E1B 封装的 1200V 碳化硅(SiC)模块,其中两款为半桥配置,两款为全桥配置,导通电阻 RDS(on) 最低为 9 4mΩ。全新的高效率 SiC 模块非常适合电动汽车充电站、储能、工业电源和太阳能等应用。

    2024-02-29 12:21:58

  • 瑞萨面向具备视觉AI和实时控制功能的下一代机器人
    瑞萨面向具备视觉AI和实时控制功能的下一代机器人

    全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出一款面向高性能机器人应用的新产品——RZ V2H,进一步扩展其广受欢迎的RZ产品家族微处理器(MPU)。RZ V2H打造了产品家族中最高水平性能,可实现视觉AI与实时控制功能

    2024-02-29 11:51:18

  • Vishay推出采用改良设计的INT-A-PAK封装IGBT功率模块,降低导通和开关损耗
    Vishay推出采用改良设计的INT-A-PAK封装IGBT功率模块,降低导通和开关损耗

    日前Vishay Intertechnology, Inc (NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出五款采用改良设计的INT-A-PAK封装新型半桥IGBT功率模块---VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S、VS-GT200TS065S、VS-GT100TS065N和VS-GT200TS065N。

    2024-02-29 10:19:54

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