【ZiDongHua 之“金融滋东化”标注关键词：阜时科技；C4轮融资；空间感知芯片；物理AI；4亿元  】

阜时科技完成超4亿元C4轮融资，加速物理AI空间感知芯片布局

　　近日，阜时科技正式完成超4亿元C4轮融资交割。本轮融资汇聚上市公司产业资本、金融投资机构及专业投资基金，体现了资本市场对公司核心技术、产业化能力及长期发展战略的认可，为公司布局物理AI和新一代光电芯片技术注入强劲动力。

　　01 从数字AI走向物理世界，空间感知成为关键基础设施

　　随着人工智能加速从数字世界走向物理世界，智能驾驶成为空间感知最具确定性的落地场景。当前，国内主要车企正纷纷在高端旗舰车型上提升高阶智能驾驶能力，车载感知从“被动”走向“主动”，对真实环境的理解能力提出了前所未有的要求。在复杂的开放道路下，机器不仅需要识别物体，更需要理解三维空间结构、精准判断距离关系并实时应对空中和地面变化，空间感知正从一项辅助能力，升级为支撑物理AI安全运行的关键基础设施。

　　02 单芯片RGBD突破感知边界，打造物理AI的“终极之眼”

　　针对这一需求，传统车载感知方案中的摄像头与激光雷达往往作为两套独立系统，需通过复杂算法进行时延同步与标定对齐，在逆光、雨雾等工况下容易出现数据冲突。阜时科技依托自主研发的SPAD（单光子雪崩二极管）芯片与全固态光扫描技术，布局单芯片RGBD技术，致力于在单颗芯片上实现彩色图像与深度信息的原生融合，让每个像素同时具备“色彩”与“深度”，从根源上消除多传感器融合的误差盲区。相比传统二维成像，该技术推动机器视觉向三维空间感知升级，为智能汽车、具身智能及工业智能提供新一代空间感知核心部件，计划于2027年推进产业化。

　　03 从规模化应用到前沿布局，拓展光电芯片技术边界

　　目前，公司全固态激光雷达SPAD芯片已实现主流车企车规级前装量产，累计出货突破百万颗。在此基础上，阜时科技持续深化SPAD器件研发，布局RGBD一体芯片技术，并不断拓展底层光电芯片技术的应用边界，为物理AI时代的空间感知需求提供核心技术支撑。

　　04 产业资本入局，构建“光电技术+场景落地”的产业闭环

　　本轮投资方包括信通电子（001388.SZ）、精测电子（300567.SZ）、华睿投资、汇宁投资、兴银资产、青稞资本及中欧新能源汽车基金等上市公司、产业资本及专业投资机构。

　　信通电子项目负责人表示：“阜时科技在全固态激光雷达SPAD芯片领域已经取得了突出的产业化成果，相关技术在智能感知领域具有广阔的应用前景。此次战略投资及合作协议的签署，是双方深化产业合作的重要一步。信通电子将充分发挥在电力、通信及新能源等领域的市场和场景优势，结合阜时科技在三维视觉、多传感器融合等方面的技术能力，加快新一代智能感知技术在相关行业的应用落地，共同开拓新的市场空间。”

　　华睿投资项目负责人表示：“阜时科技是国内SPAD芯片领域具有代表性的创新企业，经过多年的持续研发投入，已经在核心技术、产品量产和客户应用等方面建立了扎实的竞争优势。我们尤其看好公司从全固态激光雷达SPAD芯片向RGBD单芯片等新一代空间感知技术持续拓展的能力。随着物理AI产业加速发展，空间感知芯片有望迎来更广阔的市场需求，我们对阜时科技未来的发展充满信心。”

　　汇宁投资（汇绿生态001267.SZ主要股东）项目负责人表示：“我们长期看好光电技术的发展前景。随着光通信、智能汽车及人工智能等产业持续发展，光电芯片的技术创新和应用空间正在不断拓展。阜时科技在SPAD等核心光电技术领域具有领先的研发实力，车规级产品已实现规模化应用，并持续向新一代空间感知技术延伸。我们看好公司在光电芯片领域的长期发展潜力，期待未来共同把握光电产业发展的新机遇。”

　　多元化投资阵容汇聚了产业资本、金融资本及专业投资机构，体现了市场对阜时科技核心技术积累、产业化进展及长期发展空间的认可。

　　05 以底层芯片创新，开启物理AI新征程

　　从全固态激光雷达SPAD芯片的规模化应用，到单芯片RGBD推动空间感知升级，再到光电融合领域的前瞻布局，阜时科技正构建以底层光电芯片为核心的技术体系。未来，公司将以空间感知为突破、以光电融合为延伸，致力于成为物理AI时代具有核心竞争力的光电芯片技术平台。