【ZiDongHua 之“汽车产业链”收录关键词：智能座舱 芯驰科技 集成电路 汽车电子 】
　　
　　智能座舱新高度：芯驰科技X9SP斩获“金芯奖”卓越产品奖
　　
　　5月15日，由中国集成电路设计创新联盟开展的“2025金芯奖·汽车电子创新评选”活动在上海隆重举行，芯驰科技凭借高性能、高可靠智能座舱芯片X9SP荣获“2025金芯奖·卓越产品奖”。
 
　　
　　作为第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛（AEIF 2025）的重要组成部分，“金芯奖”旨在推动汽车电子产业的创新与发展，促进车规芯片国产化应用，助力树立国内汽车电子产业的创新标杆，这一评选不仅是对行业创新成果的一次集中展示，更是对优秀企业和产品的认可与鼓励。
　　
　　作为面向智能座舱与跨域融合场景设计的全场景车规级SoC芯片，芯驰X9SP集成12核Arm Cortex-A55处理器，CPU算力高达100K DMIPS，GPU性能达220G FLOPS，并拥有8 TOPS的AI算力，能够高效支持AI算法的本地部署与加速，赋能智能座舱实现车内用户情绪识别、手势交互、智能导航、主动推荐、自动生成通话摘要等丰富的多模态感知和云端大模型交互功能。
　　
　　X9SP创新性地实现了单芯片舱泊一体解决方案，通过将智能座舱与自动泊车功能深度融合于一颗芯片，不仅显著提升了多屏联动、语音交互、环视影像的流畅性和实时性，更有效降低了系统部署成本，为车企打造兼具高性能与成本效益的智能座舱提供了理想选择。目前，基于X9SP的舱泊一体解决方案已获得多家客户的认可与合作。
　　
　　芯驰X9系列产品已成为中国本土智能座舱芯片主流之选。盖世汽车研究院最新数据显示，2025年1月至3月，在10万元以上的车型中，芯驰X9系列座舱芯片装机量位居中国本土厂商第一名，覆盖超过50款车型。
　　
　　展望未来，芯驰科技将持续深耕AI座舱领域的技术创新，新一代AI座舱芯片X10系列计划于2026年开始量产，将以更高效、更经济的方式实现更高性能，为用户带来更安全、更个性化的AI座舱体验。
　　
　　关于芯驰
　　
　　芯驰科技是全场景智能车芯引领者，专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，覆盖智能座舱和智能车控领域，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。
　　
　　芯驰全系列芯片均已量产，出货量超800万片。芯驰目前拥有超200个定点项目，服务超过260家客户，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。
　　
　　五大认证 放芯驰骋
　　
　　·德国莱茵TÜV ISO 26262 ASIL D功能安全管理体系认证
　　
　　·AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性认证
　　
　　·德国莱茵TÜV ISO 26262 ASIL B/D 功能安全产品认证
　　
　　·德国莱茵TÜV ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证
　　
　　·工商总局、国家密码管理局国密信息安全双认证