芯驰科技
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- 芯驰受邀参加QNX 2025中国年度开发者大会，携手赋能座舱未来
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12月4日，QNX 2025中国年度开发者大会在上海举行，芯驰科技首席技术官孙鸣乐受邀参加并在现场发表演讲。
2025-12-05 11:15:31
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- 双芯闪耀！芯驰X9与E3齐获中国汽车工业协会年度创新成果大奖
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11月25日，在中国汽车工业协会主办的“2025中国汽车供应链大会”上，芯驰科技X9系列智能座舱芯片与E3系列高端车控芯片双双荣获“2025中国汽车芯片创新成果”大奖。芯驰以前瞻的车芯产品设计与领先的量产成果获得行业认可，成为唯一一家计算类与控制类芯片同时获奖的供应链企业。
2025-11-28 15:30:25
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- 芯驰科技与银河通用签署战略合作，共推具身智能机器人芯片与系统创新
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11月1日，本土车规芯片领军企业芯驰科技和具身大模型与人形机器人领军企业银河通用正式签署战略合作协议，双方将围绕下一代具身智能机器人芯片、操控系统及高端工具链展开联合研发，共同推进具身智能的规模化落地。
2025-11-03 12:13:35
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- SAECCE 2025｜芯驰科技仇雨菁：用“芯”赋能汽车电子电气架构升级和软硬协同生态
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10月22日，第三十二届中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2025）和汽车创新技术展（AITX）在重庆盛大开幕。
2025-10-29 09:07:45
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- 芯驰科技参加2025世界智能网联汽车大会，展现中国车芯量产实力
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10月16日至18日，以“汇智聚能 网联无限”为主题的2025世界智能网联汽车大会（以下简称“本届大会”）在北京隆重举行。
2025-10-22 11:37:42
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- 芯驰携手IAR赋能臻驱科技，推动国产车规级MCU在新能源汽车动力系统落地
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作为新能源汽车动力总成中双电机控制器领域的领先企业，臻驱科技面临国产车规级MCU平台迁移的关键挑战。
2025-10-15 16:39:54
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- 芯驰科技受邀参加“融资对接会”
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8月15日，由市科委中关村管委会创新创业服务处、中关村高科技产业促进中心联合中关村独角兽企业发展联盟、中国银行北京市分行主办的“独角兽企业融资对接会”在中关村特色园区——首钢园成功举办。
2025-08-18 13:29:22
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- 芯驰科技亮相日本名古屋汽车工程展览会，与知名车企深度交流
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7月16日至18日，日本名古屋汽车工程展览会（Automotive Engineering Expo 2025）盛大召开，芯驰科技携智能座舱、智能车控全系列产品与解决方案参展
2025-07-23 10:09:42
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- 市委书记尹力调研经开区，勉励芯驰加强技术创新与产品迭代
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7月16日上午，北京市委书记尹力围绕“加快建设北京国际科技创新中心，发展壮大战略性新兴产业”到北京经济技术开发区调研。
2025-07-18 17:39:38
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- 芯驰科技与国创中心持续深化合作，共建北京经开区车规级芯片产业生态
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7月7日，北京芯驰半导体科技股份有限公司（简称“芯驰科技”）到国家新能源汽车技术创新中心（简称“国创中心”）开展合作对接。
2025-07-08 11:33:46
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- 芯驰科技与立锜联合开发车载SoC参考设计，助力实现高性能、小型化的智能座舱系统
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芯驰科技与模拟IC 设计公司立锜联合推出了面向智能座舱的参考设计“SD210”。该参考设计基于芯驰X9系列智能座舱SoC芯片，搭载了立锜的SoC PMIC RTQ2209等产品，能够充分满足多样化电源需求，助力实现高性能、小型化的智能座舱系统。
2025-07-04 16:48:41
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- 芯驰科技荣膺“科创金牛奖”，持续赋能智慧出行“芯”体验
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6月14日，由中国证券报主办的2025科创金牛奖颁奖典礼在上海市普陀区举行，2025科创金牛奖获奖名单现场揭晓。芯驰科技荣膺“金牛科创企业奖（新一代信息技术）”。
2025-06-17 23:51:17
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- 芯驰科技亮相香港车博会，展现中国智能车芯风采
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6月12日，2025国际汽车及供应链博览会（香港）在亚洲博览馆正式开幕。作为中国汽车国际化的重要窗口，本届香港车博会汇聚全球产业力量
2025-06-16 15:52:35
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- 芯驰科技参加2025中国汽车重庆论坛，与行业共话“新智汽车”未来
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6月7日，2025中国汽车重庆论坛圆满闭幕。
2025-06-12 14:09:35
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- 未来汽车先行者大会 | 芯驰“竞渡”AI浪潮
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5月31日，2025（第三届）未来汽车先行者大会在深圳国际会展中心隆重开幕。
2025-06-04 17:43:50
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- 芯驰科技与安波福联合举办技术研讨会，深化智能汽车领域合作交流
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5月15日，芯驰科技与全球移动出行技术解决方案供应商安波福（Aptiv）在上海联合举办以 “芯智融合，共赢未来” 为主题的技术研讨会。
2025-05-19 17:23:17
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- 智能座舱新高度：芯驰科技X9SP斩获“金芯奖”卓越产品奖
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5月15日，由中国集成电路设计创新联盟开展的“2025金芯奖·汽车电子创新评选”活动在上海隆重举行，芯驰科技凭借高性能、高可靠智能座舱芯片X9SP荣获“2025金芯奖·卓越产品奖”。
2025-05-16 15:53:34
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- 芯驰科技与斑马智行深化战略合作，共塑智能汽车软硬件新生态
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2025年4月28日，在行业瞩目的上海车展上，芯驰科技与斑马智行举办深化战略合作签约仪式
2025-04-29 15:16:47
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- 光庭信息与芯驰科技达成战略合作，共建未来智舱与智控新生态
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4月29日，光庭信息与芯驰科技正式签署战略合作协议。依托芯驰科技全场景智能车芯引领者优势，以及光庭信息“AI+汽车软件”行业领军者地位
2025-04-29 15:03:43
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- 德赛西威与芯驰科技合作升级，助力新一代AI座舱全链路智变
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4月27日，2025上海国际车展期间，德赛西威与芯驰宣布合作升级，双方将全面覆盖从智能座舱到整车区域控制器（ZCU）的全链路组合解决方案，联合开发新一代AI座舱平台，共同引领AI座舱时代的本土技术革新。
2025-04-28 12:26:21
