【ZiDongHua 之“汽车产业链”标注关键词： 人工智能， 高质量发展 ,集成电路 ，汽车产业， 智能汽车】
 

　　探秘苏州新智造 | 国芯科技：破局“未来车芯”，探路联合创新新模式

 
　　探秘苏州新智造
 
　　系列报道
 
　　走进企业一线  聆听发展强音
 
　　开栏的话
 
　　每一次创新突破，都在为苏州培育竞争新优势；每一轮投资布局，都在为苏州积蓄发展新动能；每一步成长壮大，都是这座城市“走在前、做示范”的坚实底气。“十五五”开局之年，“苏州工信”全新推出“探秘苏州新智造”系列报道，走进企业一线，聆听发展强音，感受苏州高质量发展的强劲脉搏，助力苏州加快打造具有国际竞争力的智造之城！
 
　　本期聚焦
 
　　苏州国芯科技股份有限公司
 
　
　　企业简介
 
　　苏州国芯科技股份有限公司是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计企业。公司基于摩托罗拉授权的“M*Core指令集”、开源的“RISC-V指令集”和“PowerPC指令集”，高起点建立具有自主知识产权的高性能低功耗32位RISC嵌入式CPU技术，已成功实现基于上述三种指令集的8大系列40余款CPU内核，形成了深厚的嵌入式CPU IP储备，可为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品。公司主要产品应用于信创和信息安全、汽车电子和工业控制、人工智能和先进计算三大关键领域。
 
　　探索联合体新模式
 
　　“技术创新突破不能孤立前行，必须依靠上下游产业链协同发力，做紧密相连的‘同行者’。”近期，由中国汽研与国芯科技共同推动的“未来车芯验证转化联合实验室”已正式成立。这一成果的落地，背后是国芯科技牵头的苏州市自主可控智能汽车电子芯片创新联合体的又一次重要协同探索。在联合体的技术清单上，多项产品已实现从实验室到生产线的跨越：与清华大学苏州汽车研究院（相城）、东南大学等联合承担省科技重大专项集成电路项目，国芯科技量产的车规级主动降噪DSP芯片CCD5001实现了国产替代；发动机控制器芯片CCFC3007PT经过多家单位协同研发，已在潍柴、一汽等车企实现试装车；最引人瞩目的是与头部主机厂联合开发和测试验证的安全气囊点火芯片，不仅实现批量装车，更成功打破国外垄断，成为国产替代的标杆产品。以前这款芯片完全依赖进口，现在国产化后不仅成本显著降低，还能提供更快速的响应服务，大幅提升产品的性价比。
 
　　串联起芯片研发、标准及测试、模组到上车的全流程。这种协同并非简单的企业联合，而是构建了一套灵活多元的协作体系。在项目驱动模式下，联合体依托重点研发项目等资金支持，将分散的研发力量集中到关键领域；联合实验室则成为产品定义到测试验证攻坚的实体载体，与奇瑞、中汽研等行业主体共建的联合实验室，已成为技术转化的“孵化器”；而开源RISC-V汽车芯片创新联盟的成立，更让协作突破了组织边界，形成了开放的创新生态。
 
　　构建创新发展新格局
 
　　在协作网络中，比亚迪、奇瑞等车企精准锚定市场需求，为研发明确方向；清华汽研院、江苏集萃产业研究院等科研机构提供前沿技术支撑，攻克核心瓶颈；潍柴、埃泰克等配套企业保障产业化落地，打通从技术到产品的通道。联合体探索出“短期项目合作+长期目标凝聚”的双重路径，让协作从“被动配合”转向“主动参与”。
 
　　
 
　　当前，智能汽车成为继智能手机之后的核心计算平台。中国汽车芯片市场正稳健增长，但行业也处于关键的爬坡期，部分产品虽实现国产替代，但批量实用化仍需完善。其中，车规芯片作为智能出行的核心基石，其国产替代的紧迫性日益凸显。
 
　　来源：市工信局