【ZiDongHua 之“会展赛培坛”收录关键词： 中科融合 人工智能 MEMS 智能光学】
 
　　中科融合受邀亮相2025人工智能产品应用博览会，以MEMS智能光学赋能AI终端新时代
 
　　7月28日，2025人工智能产品应用博览会在苏州工业园区开幕。工业和信息化部原部长王江平，中国工程院院士、新一代人工智能联盟理事长高文，市委副书记、市长吴庆文出席活动。
 
 
　　中科融合作为MEMS智能光学芯片技术全球领导者，受邀参展，携MEMS智能光学芯片、智能微投影模组等核心技术成果重磅亮相，展现中国自主光学技术在AI终端领域的创新突破。
 
 
　　本届智博会汇聚超千家AI头部企业，是人工智能在中国落地应用的前沿风向标。中科融合此次参展，展示了在“机器感知”与“沉浸交互”两个维度的底层光学能力，全面展示了中科融合在“AI感知入口”和“交互出口”两端的核心布局，受到了众多客户、专家、媒体的广泛关注。
 
 
 
　　展期：2025年7月28日-30日
 
　　展馆：苏州国际博览中心G3馆
 
　　地址：苏州工业园区苏州大道东688号
 
　　参观时间：9:00-17:00
 
　　中科融合展位：C03
 
　　欢迎各界伙伴莅临展位，与我们现场探讨MEMS光学在AI时代的更多可能！