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- 中国微米纳米技术学会生物微机电系统技术分会年会暨分会理事会(2025)顺利召开!
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2025年12月5日-7日,中国微米纳米技术学会生物微机电系统技术分会年会暨分会理事会(2025)于山东济南顺利召开!
2025-12-11 09:56:29
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- 从拣取、检测到量测:Cincoze Din-Rail电脑 (MD-3000) 为机器视觉打造可靠的实时运算核心
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自动化外观检测系统已成为制造线质量控管的核心。透过高分辨率相机与深度学习算法,可快速识别产品表面瑕疵、异物或卷标错误,确保产品一致性与外观质量
2025-12-11 09:54:43
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- Seyond图达通成功上市!正式登陆香港交易所主板
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2025年12月10日,全球图像级激光雷达解决方案提供商Seyond图达通(02665 HK),正式在香港交易所主板挂牌上市。图达通董事会主席、执行董事、联合创始人兼首席执行官鲍君威,执行董事、联合创始人兼首席技术官李义民,与全球投资者、合作
2025-12-10 16:30:41
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- 瑞萨电子推出首款面向物联网及智能家居应用的 Wi-Fi 6与Wi-Fi/低功耗蓝牙(LE)组合MCU
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瑞萨电子宣布推出RA6W1双频Wi-Fi 6无线微控制器(MCU),以及集成Wi-Fi 6与低功耗蓝牙®(LE)技术的RA6W2微控制器。这些连接解决方案旨在满足智能家居、工业、医疗及消费类应用对始终在线、超低功耗物联网设备日益增长的需求。瑞萨还同步推出完全集成的模块,内置天线
2025-12-10 16:08:02
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- Melexis推出适用于机器人、工业及移动出行应用的16位电感传感器
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全球微电子工程公司Melexis宣布,推出新版本双输入电感传感器接口MLX90514,专为机器人、工业及移动出行应用设计,通过其SSI输出协议提供具备高抗噪能力的绝对位置信息。
2025-12-10 12:31:32
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- Vishay推出通过AEC-Q200认证的玻璃封装保护的新款NTC热敏电阻 器件B25/85值高达4311 K,R25阻值为100 k,公差低至 1 %
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日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc 宣布,推出一款新型通过AEC-Q200认证、玻璃封装保护的NTC热敏电阻---NTCS0402E3104*XT,采用广泛使用的0 5 mm x 0 5 mm x 1 mm 0402封装。Vishay BCcomponents NTCS0402E3104*XT β值(B25 85)高达 4311 K,+25 °C(R25)下阻值为100 k。
2025-12-10 12:30:50
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- 第二届数字孪生技术与产业发展大会|正式发布“2025 数字孪生十大关键词
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数字孪生赋能制造业数智化转型分论坛,聚焦制造业智能化、绿色化、融合化转型的现实需求,汇聚了国际院士、高校学者及众多行业领军企业代表,围绕数字孪生技术如何深度赋能工程机械、航空航天、新能源汽车、钢铁等关键领域进行交流探讨
2025-12-10 12:14:45
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- 李强同主要国际经济组织负责人举行“1+10”对话会
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李强表示,唯有开放合作才能创造更大增量空间、保持产供链稳定畅通、加快技术和产业升级。
2025-12-10 12:13:32
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- 北京市首个人工智能“一人创业公司”服务计划发布|助力“AI原生创意”快速落地
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该计划以中关村AI北纬社区为核心载体,构建“1个超级服务器+4大赋能支柱+3阶加速引擎”服务体系,为AI领域青年创业者打造“轻量启动、敏捷试错、生态赋能”的友好社区,助力
2025-12-10 12:12:09
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- 国家人工智能应用中试基地(医疗领域)·北京展厅在国际医药创新公园正式落成
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基地聚焦医疗领域精准诊疗与生物医药制造两大方向,围绕行业共性瓶颈,系统构建算力协调供给、模型组合演进、数据集成开放、应用高效开发、运营智能共享的
2025-12-10 12:09:43
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- 自动化科技领域|任正非:大模型、大数据、大算力如何在工农业、科技产业上应用
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任正非先生让我们清晰认识到:自动化的未来,既要靠青年一代在算法赛道上披荆斩棘,也要靠产业与学术界携手搭建开放合作的平台;既要追求技术指标的突破,更要坚守“技术普惠”的初心。
2025-12-10 12:07:27
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- Imec采用系统技术协同优化方法缓解3D HBM-on-GPU架构的热瓶颈问题
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整体系统技术协同优化(STCO)方法是降低AI工作负载下GPU和HBM峰值温度的关键,同时可提升未来基于GPU架构的性能密度 美通社 --Imec首次采用系统技术协同优化(STCO)方法,对基于GPU的3DHBM集成方案开展了全面的热分析研究。该研究能够识别并缓解
2025-12-10 10:33:41
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- 浩兴坤达:NEMV技术引关注 深地探测产业化迈出关键一步
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为期三天的2025全球智能机械与电子产品博览会(AIE)近日在珠海落下帷幕。展会上陕西浩兴坤达新能源科技有限公司(下称 "浩兴坤达 ")携其完全自主知识产权的自然电磁脉冲勘探技术(NEMV)亮相,不仅全方位展示了这项 "透视地球 "的原创硬核科技,更在
2025-12-10 10:32:59
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- Imec展示首个采用EUV光刻技术的晶圆级固态纳米孔制造工艺
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这项突破性技术使生命科学和医疗保健领域实现可扩展、高精度的生物传感器应用成为可能 美通社 --Imec首次成功在300毫米晶圆上采用EUV光刻技术制造晶圆级固态纳米孔。这项创新将纳米孔技术从实验室规模的概念转化为可扩展的平台,适用于生物传感、基
2025-12-10 10:32:12
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- AV-Comparatives发布2025年企业级EPR与EDR测试结果
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为何透明、可比且可靠的安全测试至关重要:AV-Comparatives发布2025年企业级EPR与EDR测试结果随着网络攻击持续挑战即便是最具韧性的组织,对开展清晰、可信且公开记录的安全测试的需求变得前所未有地至关重要。以独立性和方法驱动评估而闻名的AV-Co
2025-12-10 10:31:11
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- 环旭电子整合真空印刷塑封与铜柱移转技术 推动系统级先进封装应用
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环旭电子微小化创新研发中心(MCC)宣布,历经三年研发与验证,成功整合真空印刷塑封(VacuumPrintingEncapsulation,VPE)技术与高径深比(>1:3)铜柱巨量移转技术,并率先导入胶囊内视镜微缩模块与高散热行动装置电源管理模块,展现跨领域系统级微
2025-12-10 10:29:47
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- DEEPX宣布推出基于AmpereOne®平台的超高效人工智能视频分析解决方案
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打造一种性能远超传统CPU+GPU系统的新型架构超低功耗设备端人工智能(AI)半导体领域的领军企业DEEPX于8日宣布,推出一款新一代AI视频分析平台,旨在突破以GPU(图形处理器)为核心的设计的局限。该解决方案融合了DEEPX的加速器与Ampere的CPU(中央处
2025-12-10 10:28:52
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- DEEPX发布DX-H1 V-NPU:30W单卡解决方案,挑战GPU主导地位
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该解决方案近期荣获CES2026创新大奖,将视频解码、AI推理与编码功能集成于单芯片,相比GPU架构可节省80%的硬件成本。在CES2026(2026年国际消费电子展)开幕前夕,超低功耗设备端AI半导体先驱企业DEEPX今日正式发布DX-H1视觉神经网络处理单元(V-NPU
2025-12-10 10:28:20
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- 谋赛道·塑优势·聚产业 |2025·人工智能+未来产业发展大会成功召开
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谭建荣围绕“拥抱人工智能,实现数字转型:关键技术与发展趋势”展开分享。他指出大模型源自小模型、小模型始于建模,大数据与小数据应按需协同使用,人工智能的发展需多学科交叉融合,其时代已全面来临。
2025-12-09 17:11:42
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- 霍尼韦尔助力国内最大的可持续航空燃料装置成功投产
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嘉澳环保采用霍尼韦尔EcofiningTM技术,以每日1万桶可再生原料实现可持续航空燃料生产工厂成功投产证明了EcofiningTM技术规模化生产可持续航空燃料的成效显著霍尼韦尔今日与中国最大的生物燃料生产商之一浙江嘉澳环保科技股份有限公司(以下简称 "嘉
2025-12-09 16:13:02






