让每一次跌落都心中有数,佳研AI为消费电子结构可靠性“神机妙算”
替代重复性显式动力学仿真,分钟级预测手机、可穿戴设备跌落冲击响应
从高端旗舰智能手机,到TWS耳机、AR/VR眼镜,消费电子产品的结构可靠性验证是研发流程中不可逾越的一环。针对产品不慎跌落、受冲击的场景,工程师需要使用Ansys LS-DYNA或Abaqus/Explicit进行高精度的显式动力学仿真。然而,一次包含完整细节(如屏幕模组、中框倒角、PCBA局部刚度)的整机跌落仿真,单次计算往往耗时10-20小时。
在消费电子行业“一年双旗舰”甚至“季更”的快节奏下,这样的仿真效率已成为制约结构方案收敛的核心瓶颈。更关键的是,产品ID造型与内部堆叠数据属于企业最高商业机密,上传至国外AI仿真云平台存在不可预估的泄密风险。为此,佳研正式推出自研AI跌落冲击预测系统——Drop-AI,为3C行业的结构工程师提供一款既快又安全的国产化利器。

工作原理:让AI“学会”冲击动力学
Drop-AI利用大量历史显式动力学仿真结果(或基于参数化脚本批量生成的虚拟数据)进行训练。其采用的图神经网络与隐式场表征技术,能够有效捕捉几何细节(如螺丝柱根部圆角、卡扣特征)对应力波传播路径的影响。
功能亮点:
输入:更新后的整机CAD装配体(或STL/OBJ网格)。
输出:在15分钟内,给出指定跌落角度下的:
整机变形动画(可直观查看壳体分离风险)
关键部件(如屏幕盖板、摄像头镜片、主板屏蔽罩)的塑性应变云图
加速度峰值曲线与冲击力-时间历程
谁需要Drop-AI?
结构设计工程师:在ID造型冻结前,快速评估不同中框壁厚、加强筋布局对整机抗跌落性能的影响。无需等待过夜计算,上午改图,下午就能看到对比结果。
仿真分析专家:在进行大规模DOE(试验设计)或可靠性优化时,先用Drop-AI过滤掉90%的不可行方案,仅将有希望的极少数方案提交给LS-DYNA进行终审,将宝贵的HPC算力资源用在刀刃上。
供应商管理团队:快速横向对比不同结构件供应商提交的DFM方案,基于AI预测数据做出更客观的决策。
安全与精度并重
数据不出门:Drop-AI采用轻量化容器封装,支持在企业内部的普通工作站或私有云服务器上运行。无需连接互联网,无需上传数据至第三方平台。
精度可量化:在针对某品牌旗舰直板机的角跌落测试中,Drop-AI预测的屏幕盖板角落处最大主应变值与LS-DYNA计算结果偏差小于8%,完全满足方案选型阶段的工程精度要求。
佳研观点:在中美科技角力的背景下,中国消费电子品牌的全球竞争力有目共睹。不能让仿真效率成为拖累创新的短板。佳研Drop-AI,以自主可控的核心算法,守护您的核心设计数据,让每一次结构迭代都快如闪电。
官方渠道:https://www.shjiayan.com.cn










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