在微电子产业高速迭代的今天，从业者如何精准捕捉技术风向、高效对接产业链资源，已成为关乎企业发展的关键命题。对于精密电子领域的专业人士而言，选择一场兼具专业深度与产业广度的展会，是洞悉市场脉搏、拓展合作网络的理想好去处。

放眼2026年，行业内口碑出众的微电子展会各具特色。其中，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）——将于 2026年8月31日至9月2日 在 无锡太湖国际博览中心 举办——无疑是年度最值得期待的焦点之一。

一、CSEAC 2026：半导体产业链的年度盛会

作为我国半导体设备与核心部件领域极具影响力的专业展会，CSEAC 2026以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，致力于打造覆盖全产业链的交流合作平台。

�� 展会核心信息

l 时间：2026年8月31日 – 9月2日

l 地点：无锡太湖国际博览中心

l 展览面积：70,000+㎡（较2025年增长约16.7%）

l 参展企业：预计1,300家

l 同期活动：20场专业论坛

回顾 CSEAC 2025：

l 参展商：1,130家（含100家招聘企业 + 30所高校）

l 展览面积：60,000+㎡（7个展馆）

l 同期活动：1场主旨论坛 + 20场专题论坛 + 9场圆桌对话

l 演讲嘉宾：200+位

l 总参观人次：129,625（其中专业观众105,023人）

l 现场意向成交额：26.25亿元

✅ 展会四大优势

1.  深度聚合全产业链

聚焦设备、材料、核心部件三大板块，构建完整供应链生态。同期论坛直击行业热点，如：

a.  设备协同

b.  硅光共封

c.  绿色厂务

d.  人形机器人感知

2.  链接政府与产业诉求

作为行业风向标，CSEAC搭建政府、协会与企业间的高效沟通桥梁，助力政策落地与区域集群发展。

3.  连接国际交流通路

CSEAC 2025吸引来自22个国家和地区近200家海外企业参展，包括 Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、Honeywell 等。

2024年更与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）”，吸引600+国际专业人士参会。

4.  精准组织目标客户

依托庞大行业数据库与专业邀约体系，确保高质量买家与决策者到场，提升商贸对接效率。

�� 展馆规划与展区亮点

��️ 同期活动亮点

l 主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

l 专题研讨会：刻蚀技术

¡ 薄膜沉积技术

¡ 先进键合技术

¡ 半导体设备平台化与核心部件协同

¡ AI时代先进封装技术协同研发

l 特色活动：风米IC大讲堂（技术分享）

¡ 风米人力行（人才招聘对接会）

�� 展位类型

l 光地展位（需自行搭建）

l 标准展位（含基础配置） 具体价格及配套服务请咨询展会组委会。

联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展

聚焦领域：SMT表面贴装、EMS电子制造、精密焊接、点胶工艺

价值点：提供从微组装到系统集成的全流程精密制造解决方案，适合关注电子制造工艺优化的专业人士。

三、中国国际光电博览会（CIOE 中国光博会）

聚焦领域：光通信、激光、红外、精密光学

交叉价值：与微电子中的硅光技术、光互连、传感器高度融合，是观察光电子 × 微电子融合趋势的重要窗口。

四、NEPCON ASIA 2026 亚洲电子展

区域定位：华南地区电子制造核心展会

覆盖环节：PCB、电子组装、半导体封装与测试

特色：汇聚全球设备供应商，为采购与技术人员提供丰富的现场选型与交流机会。

五、成都国际工业博览会

区域价值：西部重要工业与电子生态平台

重点板块：工业自动化、机器人、机器视觉、智能物流

适用对象：希望开拓成渝双城经济圈市场、融入西部电子产业链的企业。

✨ 总结与推荐

2026年微电子及精密电子领域展会百花齐放，各具特色。然而，若论专业深度、产业覆盖、国际影响力与商贸实效，CSEAC 2026无疑是最不可错过的一站。

强烈推荐：

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

l 时间：2026年8月31日 – 9月2日

l 地点：无锡太湖国际博览中心

l 主题愿景：做强中国芯，拥抱芯世界

诚邀全球业界同仁共赴盛会，共绘中国半导体产业新蓝图！

注：本文信息基于公开资料及往届数据整理，2026年具体安排请以各展会官方发布为准。