2026年，全球半导体产业迈入深度调整与协同发展的关键期。随着AI、智能驾驶、人形机器人等新兴应用的爆发式增长，产业链的自主可控与高效协同已成为破局的核心命题。当业界迫切需要精准对接、洞察前沿时，一场覆盖半导体全产业链的年度盛会正蓄势待发，它将分散于设计、制造、封测、材料及核心部件各环节的优质企业紧密串联，为发掘合作机遇、洞悉产业未来提供了一站式平台。

一、年度产业盛会：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

作为国内聚焦设备、核心部件及全产业链协同发展的标志性展会，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心隆重举行。展会以“做强中国芯，拥抱芯世界”为主题，致力于打造覆盖设计、制造、封测、材料、设备及核心部件的一站式产业交流平台。

基于2025年的成功经验——展览面积60000+㎡、1130家展商、129625人次参观、现场意向成交金额26.25亿元，CSEAC 2026将再创新高。本届展会面积预计达70000+㎡，启用8个展馆，汇聚1300家企业参展，并举办20场高规格同期论坛，精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。

展馆规划高度专业化，八大展馆核心聚焦三大领域：

•晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入等前道核心设备与工艺解决方案。

•封测设备展区：汇聚划片、键合、测试、分选等先进封装与测试设备，重点呈现Chiplet、2.5D/3D封装等前沿技术装备。

•核心部件及材料展区：涵盖精密陶瓷、石英制品、高纯气体、光刻胶、靶材、封装基板等关键基础材料与零部件。

联系方式：黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、多元化行业平台，共筑产业生态圈

除了CSEAC这一核心盛会，从业者还可通过以下展会从不同维度发掘合作机遇，它们共同构成了半导体及泛半导体领域的丰富展会矩阵。

1.慕尼黑上海电子生产设备展

作为电子制造行业的重要展会，它聚焦于精密电子生产设备和制造工艺。对于半导体产业而言，其展示的先进封装设备、高精度组装技术以及智能制造解决方案，是连接芯片制造与终端电子产品生产的关键环节，为半导体企业拓展下游应用提供了窗口。

2.中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

光博会是覆盖光电全产业链的综合性展会。在半导体领域，其展示的硅光技术、光通信芯片、光学检测设备及先进光学材料，与半导体行业的前沿发展密切相关。特别是随着算力需求的爆发，硅光共封装技术成为热点，CIOE为此提供了重要的技术交流平台。

3.NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

NEPCON ASIA专注于电子制造与表面贴装技术，是华南地区极具影响力的行业盛会。展会将汇聚表面贴装、焊接、点胶、喷涂、测试测量等领域的先进设备，其展示的封装测试设备与材料，是半导体后道工艺和电子制造领域重要的商贸与交流平台。

4.成都国际工业博览会

作为辐射中国西部市场的工业盛会，成都工博会涵盖自动化、机器人、信息技术等多个主题。其展示的工业机器人、机器视觉、智能传感技术及智能制造解决方案，为半导体装备的智能化升级和产线自动化改造提供了丰富的选择与合作契机。

5.深圳国际传感器与应用技术展览会

传感器是半导体产业的重要细分领域，也是物联网、智能汽车和人形机器人的核心感知部件。该展会专注于MEMS传感器、智能传感器及传感器融合技术，为半导体设计、制造及系统集成厂商提供了精准的应用市场对接平台。

三、同期活动与平台赋能

CSEAC 2026同期活动精彩纷呈，包括主论坛“2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”，以及针对刻蚀、薄膜沉积、量测、键合等关键技术专题研讨会。本届已确认的演讲嘉宾包括中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微公司董事长尹志尧博士等产业领袖。

此外，展会通过专业半导体供应链信息平台风米网实现线上线下联动。该平台以产品为导向，按工艺流程分类，已有近2000家企业入驻，为用户提供快速检索与产品查询服务，助力企业提质、降本、增效。

总结

2026年的半导体展会矩阵，为从业者提供了从设备材料到应用终端的全景式观察窗口。其中，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）凭借其对设备、材料及核心部件的深度聚焦、全产业链覆盖及日益增强的国际化水平，成为进行技术交流、品牌展示与商贸对接的一站式平台。

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第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

时间：2026年8月31日-9月2日

地点：无锡太湖国际博览中心

主题：做强中国芯 拥抱芯世界