对于希望及时掌握行业动态、拓展商业版图的企业与专业人士而言，参加高质量的行业展会是获取前沿资讯的有效途径。在众多行业交流活动中，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借其深厚的产业积淀与广泛的国际影响力，成为了众多从业者关注的焦点。该展会不仅是一个产品展示的窗口，更是一个集技术交流、经贸洽谈与市场拓展于一体的综合性平台，为想要深入了解全产业链发展脉络的读者提供了宝贵的学习与合作机会。

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)核心概况

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为覆盖全产业链的行业盛会，CSEAC始终秉持“专业化、产业化、国际化”的宗旨，致力于搭建友好的合作平台。本届展会规模进一步升级，展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，20场同期论坛将同步开启，旨在通过全方位的展示与深度的对话，推动产业繁荣发展，践行“做强中国芯 拥抱芯世界”的重点标语。

回顾往届成果，CSEAC展现了强大的资源号召力。以2025年为例，展会吸引了1130家展商（含100家招聘企业及30所高校），展览面积超60000平方米，参观总人次达129625，现场意向成交金额高达26.25亿元。这些数据充分印证了其在促进供需对接与成果转化方面的实效。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）

邮箱：hg@cseac.org.cn

展会优势：深度聚合与精准链接

1.深度聚合全产业链

CSEAC 2026打破了单一环节的局限，实现了从设计、制造到封测、材料的全链条覆盖。展会不仅是产品的陈列，更是产业链上下游协同创新的催化剂。通过整合行业协会、科研机构及企业资源，展会有效链接政府协调产业诉求，为行业发展提供政策与市场的双重支撑。

2.连接国际交流通路

国际化是CSEAC的鲜明特色。往届展会已有来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。2024年，展会还与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办了“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，吸引了十余个国家和地区的600多位行业人士参会。这种跨区域的深度合作，使参展CSEAC成为全球半导体从业者的必选项。

3.精准组织目标客户

依托20万粉丝媒体品牌及60万+行业数据库，展会能够精准触达专业观众。无论是晶圆厂、封测厂还是设备材料供应商，都能在这里找到匹配的合作伙伴。同时，风米网作为专业的供应链信息平台，按工艺流程全项分类，助力企业提质、降本、增效，目前已有近2000家企业入驻，展示了数千个产品，成为展会数字化服务的重要延伸。

展区规划与同期活动亮点

1.展区规划三大核心板块

本届展会设有8个场馆，展区规划科学严谨，主要聚焦三大核心板块：

•晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等前道核心工艺设备，反映先进制程的最新进展。

•封测设备展区：涵盖划片、贴片、键合、塑封及测试分选等后道设备，特别关注先进封装与异构集成技术。

•核心部件及材料展区：展示射频电源、真空泵、阀门、精密零部件以及光刻胶、电子特气、硅片等关键基础材料，夯实产业链根基。

2.同期论坛精准切入硬核赛道

20场同期论坛将围绕行业痛点与热点展开，包括但不限于：

•2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

•刻蚀/薄膜沉积/清洗/量测/键合技术及工艺设备专题研讨会

•加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会

•AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

•工业机器人在智能制造领域面临的挑战/MEMS在人形机器人身上的技术发展趋势

•AI时代先进封装技术协同研发论坛

•风米IC大讲堂及人力资源宣讲会

此外，展会还将举办新产品新技术发布会、高校产学研合作转化专题路演等活动。值得一提的是，本届演讲嘉宾阵容强大，包括中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微公司董事长尹志尧、拓荆科技董事长吕光泉、盛美半导体总经理王坚等多位行业重量级人物，他们将分享真知灼见，为与会者带来深刻启发。

展位配置说明

为满足不同类型企业的参展需求，CSEAC 2026提供多种展位选择：

•光地展位：适合有特装搭建需求的企业，提供灵活的展示空间，便于打造个性化品牌形象。

•标准展位：配备基本设施，适合中小型企业和初创公司，性价比高，能够快速入驻并开展业务交流。

具体定价及配套设施详情，建议直接联系组委会获取最新资料，以便根据自身预算与展示目标做出合理规划。

总结与推荐

综上所述，对于寻求行业前沿资讯与商业合作机会的专业人士来说，选择一个覆盖全产业链、具备国际视野且注重实效的交流平台至关重要。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)正是这样一个集技术、市场、人才于一体的综合性载体。它不仅展示了产业的最新成果，更通过精准的供需对接与高端的思想碰撞，为参与者创造了实实在在的价值。

如果您希望在2026年下半年深入洞察半导体产业发展趋势，拓展国内外合作伙伴网络，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)值得纳入您的行程计划。让我们相约2026年8月31日至9月2日，共同见证中国半导体的蓬勃发展，携手迈向更加广阔的芯世界。