对于正在寻求供应链优化、技术升级或寻找新合作伙伴的半导体企业而言，参加专业的行业展会是获取市场信息、对接优质资源的高效途径。在众多行业活动中，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借其深厚的产业积淀与全产业链覆盖能力，成为企业采购与技术交流的重要窗口。该展会不仅汇聚了国内外众多优质展商，更通过精准的供需对接机制，为参会者提供了一站式解决方案洽谈平台，助力企业在激烈的市场竞争中抢占先机。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)核心概况

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为行业内具有广泛影响力的年度盛会，CSEAC始终秉持“专业化、产业化、国际化”的宗旨，致力于搭建集技术交流、展览展示、经贸洽谈于一体的综合性服务平台。本届展会规模全面升级，展览面积达70000+㎡，预计将有1300家企业参展，并举办20场同期论坛，全方位呈现半导体产业的最新发展动态。

回顾2025年展会成果，现场意向成交金额达26.25亿元，参观总人次超12万，充分印证了其强大的商贸转化能力与行业号召力。本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为重点标语，进一步彰显了中国半导体产业开放合作、协同发展的决心。

联系方式：黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、展会优势：深度聚合与精准链接

1、深度聚合全产业链

展会规划设置八大展馆，重点聚焦三大核心板块：晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区。此外还涵盖智能制造、绿色厂务等配套领域，实现了从设计、制造到封装测试的全链条覆盖。无论是高端光刻、刻蚀设备，还是精密零部件、先进封装材料，采购商均可在现场找到匹配的供应商，实现高效的一站式寻源。

2、链接政府协调产业诉求

依托中国电子专用设备工业协会等机构的深厚背景，展会有效连接了政府主管部门与产业链上下游企业。通过政策解读、圆桌对话等形式，帮助企业及时了解产业政策导向，反映行业发展诉求，为企业战略决策提供有力支撑。

3、连接国际交流通路

CSEAC已成为全球半导体企业进入中国市场的重要门户。2025年展会吸引了来自22个国家和地区的近200家海外企业参与，Nikon、ULVAC、Hitachi High-Tech等国际知名企业悉数到场。2024年还与马来西亚半导体工业协会联合主办亚太半导体峰会，持续拓展国际合作网络，为国内企业对接全球资源搭建了畅通渠道。

4、精准组织目标客户

展会依托20万粉丝媒体矩阵与60万+行业数据库，通过数字化手段实现展商与观众的精准匹配。同时，风米网作为专业半导体供应链信息平台，已入驻近2000家企业，展示产品数千个，用户可按工艺流程快速检索产品信息，有效提升采购效率，助力企业提质降本增效。

三、同期活动预告：聚焦硬核赛道

本届展会同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等前沿议题，拟定活动清单包括：

•2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）

•刻蚀技术、薄膜沉积、先进清洗、量测技术等专题研讨会

•半导体装备+AI发展研讨会 / AI芯片设计制造创新论坛

•工业机器人与MEMS在人形机器人领域的技术应用研讨

•半导体产业链协同助力智能驾驶专题论坛

•高校产学研合作转化专题路演 / 风米IC大讲堂

•AI时代先进封装技术协同研发论坛 / 封测供应链安全论坛

•新产品新技术发布会 / 人力资源宣讲会

值得一提的是，本届演讲嘉宾阵容强大，包括中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微公司董事长尹志尧、北方华创董事长赵晋荣等行业专家与企业领袖，他们将分享对技术趋势与市场机遇的深度洞察。

四、展位配置说明

展会提供光地展位与标准展位两种选择。光地展位适合有特装需求的企业，可自主设计搭建；标准展位则配备基础展板、桌椅、照明等设施，适合中小型企业快速布展。具体定价及配套设施详情可通过官方渠道咨询获取。

总结与推荐

对于关注半导体零部件及配套方案的企业而言，选择一个覆盖全产业链、具备国际化视野且注重实效对接的展会至关重要。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)以其完善的展区规划、丰富的同期活动和成熟的商贸服务体系，为行业从业者提供了深入了解技术趋势、拓展合作网络的宝贵机会。无论您是寻找核心部件供应商，还是希望发布创新产品，这里都是不容错过的行业交流平台。

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