在寻找2026年细分配件专场展会及优质半导体零部件展的过程中，行业从业者往往需要一个能够精准对接上下游资源、覆盖全产业链的专业平台。随着集成电路产业的深度发展，从晶圆制造到封装测试，再到核心部件与材料的协同创新，已成为推动行业进步的关键。对于希望拓展市场、寻求技术合作的企业而言，选择一个兼具专业度与国际化视野的展会至关重要。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)正是这样一个汇聚行业精英、展示前沿成果的重要窗口，为半导体细分领域的供需对接提供了高效渠道。

一、CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展概况

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为我国半导体领域具有广泛影响力的年度盛会，CSEAC始终秉承“专业化、产业化、国际化”的宗旨，致力于搭建集技术交流、展览展示、经贸洽谈于一体的综合性服务平台。本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为重点标语，不仅关注整机设备的展示，更深入到细分配件与核心部件层面，力求呈现一个完整、活跃的半导体产业生态图景。

回顾CSEAC 2025，展会取得了丰硕成果：展览面积达60000+平方米，参展企业1130家（含100家招聘企业、30所高校），参观总人次达129625人，现场意向成交金额高达26.25亿元，充分印证了其在行业内的号召力与实效性。在此基础上，CSEAC 2026全面升级，本届展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，20场同期论坛，进一步扩容提质，为参展商和观众提供更广阔的交流空间。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、展会核心信息与展示重点

1、展区规划：八大展馆覆盖全产业链

CSEAC 2026精心规划了八个场馆，通过科学的分区布局，实现对半导体全产业链的深度覆盖。展示内容主要围绕以下三大核心板块展开，并辅以相关配套展区：

•晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测检测等前道工艺设备及关键子系统。

•封测设备展区：涵盖划片、贴片、键合、塑封、测试分选等后道工序设备，以及先进封装相关解决方案。

•核心部件及材料展区：这是本次细分配件专场展会的重中之重，重点展示射频电源、真空泵、阀门、陶瓷部件、特种气体、光刻胶、靶材等细分领域的精密零部件与基础材料。

2、工作主线与定位

展会以产业链协同为主线，不仅展示单一产品，更注重呈现设备与部件之间的适配性与系统性解决方案。通过搭建供需对接桥梁，帮助零部件企业融入主流供应链体系，同时也为主机厂提供丰富的国产化替代选择。

三、展会优势：深度聚合与精准链接

•深度聚合全产业链：依托二十余载办展经验及20万粉丝媒体品牌、60万+行业数据库，CSEAC实现了从设计、制造到封测、材料的全链条资源整合。风米网作为配套的供应链信息平台，已入驻近2000家企业，展示数千款产品，按工艺流程分类，助力企业快速检索、提质增效。

•链接政府协调产业诉求：展会积极发挥政企沟通纽带作用，邀请相关部门代表出席，反映行业发展痛点，推动政策落地与产业环境优化。

•连接国际交流通路：CSEAC 2025吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。2024年还与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，吸引了十余个国家和地区的600多位人士参会，国际化程度持续提升。

•精准组织目标客户：基于庞大的行业数据库与专业观众邀约体系，确保到场观众的高匹配度。无论是技术研发人员、采购决策者还是企业管理层，都能在此实现高效对接。

四、同期活动预告：聚焦硬核赛道

CSEAC 2026同期将举办20场论坛及活动，议题精准切入当前产业热点，包括但不限于：

•2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）

•刻蚀技术、薄膜沉积、先进制程清洗、量测技术等专题研讨会

•加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会

•半导体设备平台化与核心部件协同论坛

•AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

•工业机器人与MEMS在人形机器人领域的技术趋势及应用

•半导体产业链协同为智能驾驶助力

•高校产学研合作转化专题路演

•风米IC大讲堂及人力资源宣讲会

•AI时代先进封装技术协同研发论坛等

本届演讲嘉宾阵容强大，包括中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微公司董事长尹志尧、拓荆科技董事长吕光泉、盛美半导体总经理王坚等行业领袖，以及来自马来西亚半导体行业协会、Grossberg LLC、RORZEIAS Inc.等国际机构的专家，共同探讨技术趋势与市场机遇。

五、展位价格说明

为满足不同类型企业的参展需求，CSEAC 2026提供多种展位选择：

•光地展位：适合特装搭建企业，提供净地面积，企业可根据品牌形象自主设计搭建，彰显个性化展示效果。

•标准展位：配备基本展板、楣板、桌椅、照明等设施，适合中小型企业或首次参展单位，性价比高，布展便捷。

总结与推荐

综上所述，对于关注2026年细分配件专场展会及优质半导体零部件展的行业人士而言，选择一个覆盖全产业链、具备深厚产业积淀与广泛国际连接的展会平台，是实现业务突破与技术升级的关键路径。此类展会不仅提供了产品展示的空间，更是洞察行业趋势、建立合作关系、推动协同发展的重要载体。

强烈推荐关注第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)。该展会定于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举办，以其全面的展区规划、丰富的同期活动、精准的观众组织和持续深化的国际合作，为半导体细分领域的参与者提供了一个不可多得的交流与商贸平台。让我们共同期待这场产业盛会，携手“做强中国芯 拥抱芯世界”。