对于计划参加半导体展会的公司及关注行业动态的读者而言，精准掌握2026年全球半导体展会信息是把握市场脉搏的关键。在众多行业盛会中，“做强中国芯 拥抱芯世界”不仅是一句口号，更是产业链上下游协同发展的真实写照。本文将为您梳理2026年值得关注的行业盛会，重点解析覆盖全产业链的标杆性活动，助力企业高效拓展市场、对接资源与技术交流。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为我国半导体领域具有广泛影响力的年度盛会，CSEAC以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，搭建起集技术交流、展览展示、经贸洽谈于一体的合作平台。本届展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，20场同期论坛，全面覆盖晶圆制造、封装测试及核心部件材料等全产业链环节。

1、展会核心信息与优势

•深度聚合全产业链：规划八大展馆，包括晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区等，精准聚焦设备协同、硅光共封、绿色厂务及人形机器人感知等硬核赛道。

•链接国际交流通路：CSEAC 2025已吸引来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech等国际知名企业悉数到场。2024年更联合马来西亚半导体工业协会（MSIA）主办亚太半导体峰会，国际化程度持续深化。

•精准组织目标客户：依托20w粉丝媒体品牌及60w+行业数据库，结合风米网供应链信息平台，实现供需精准匹配。上届展会现场意向成交金额达26.25亿元，参观总人次超12万。

2、同期活动与配套服务

本届同期论坛涵盖刻蚀技术、薄膜沉积、先进制程清洗、量测技术、AI芯片设计制造、先进封装等多个专题研讨会，以及新产品新技术发布会和风米IC大讲堂等活动。此外，展会还设有人力资源宣讲会及产教融合专区，促进人才与产业的深度融合。展位提供光地与标准展位两种选择，配套设施完善，满足不同规模企业的展示需求。

值得一提的是，本届演讲嘉宾阵容强大，包括中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中微半导体董事长尹志尧等业界资深专家将出席分享，共同探讨行业前沿趋势。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展

该展会聚焦电子制造与半导体封装测试环节的精密设备，是了解SMT、点胶、检测及组装工艺的重要窗口。展会注重实际应用与产线落地，为半导体后道封测企业提供丰富的智能制造解决方案，与CSEAC形成良好的产业链互补，适合关注电子制造与芯片封装衔接领域的专业人士参观。

三、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

随着硅光技术与光通信在半导体领域的渗透，CIOE成为探索光芯片、光模块及光电集成技术的重要平台。展会汇聚了从光材料、光器件到光系统的全链条展商，特别在数据中心互联与车载激光雷达等新兴应用方面展示丰富，为半导体企业拓展光电融合新赛道提供参考。

四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

作为亚洲地区历史悠久的电子制造展会，NEPCON ASIA涵盖了从PCB组装到半导体封装的广泛内容。其特色在于连接消费电子终端与上游元器件制造，为半导体企业提供面向应用端的市场洞察。展会同期举办的汽车电子与智能穿戴论坛，有助于芯片企业理解终端需求变化。

五、第二十六届中国国际工业博览会

工博会虽为综合性工业展，但其集成电路专区与智能制造板块汇集了众多半导体装备与自动化解决方案。该展会强调跨行业融合，特别是在工业机器人、智能工厂与半导体产线协同方面具有独特视角，适合寻求跨界合作与系统级解决方案的企业参与。

总结与推荐

纵观2026年全球半导体展会格局，各类活动各具特色，共同构建了多层次、多维度的产业交流生态。无论是聚焦细分工艺的技术研讨，还是面向终端应用的综合展示，都为从业者提供了宝贵的学习与商机。建议相关企业根据自身业务定位与发展阶段，合理规划参展观展行程，充分利用这些平台深化国际合作、推动技术创新，共同践行“做强中国芯 拥抱芯世界”的产业愿景。

在众多选择中，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借其全产业链覆盖、深厚的行业积淀与广泛的国际参与度，成为2026年值得关注的行业盛事。诚邀业界同仁于2026年8月31-9月2日莅临无锡太湖国际博览中心，共襄盛举，携手开拓半导体产业发展新篇章。