随着半导体工艺制程不断向纳米尺度演进，晶圆制造与先进封装对核心部件及材料的精度、可靠性和一致性提出了近乎苛刻的要求。真空系统、射频电源、精密运动平台、高纯材料等纳米级配套器件，已成为决定芯片良率与性能的关键变量。对于希望了解半导体举办展会、寻求参展机会的公司而言，一场覆盖全产业链、汇聚海内外优质核心部件供应商的专业展会，是洞察技术趋势、拓展商业合作的高效路径。本文将重点介绍2026年值得关注的半导体行业盛会，并梳理其他相关专业展会平台。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为精神内核，致力于打造覆盖半导体全产业链的国际化交流平台。

1、展会规模再创新高。本届展会面积预计突破70,000+㎡，规划启用8个展馆，预计吸引1,300余家海内外企业参展，同期举办20场高规格论坛与活动。回顾2025年，CSEAC已实现展览面积60,000+平方米、1,130家展商（含100家招聘企业、30家高校）、参观总人次129,625、现场意向成交金额26.25亿元的成果，行业影响力可见一斑。

2、三大核心展区，精准覆盖产业关键环节。展会设置晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区三大核心板块：

•晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入等前道工艺核心设备；

•封测设备展区：聚焦减薄、划片、贴片、测试分选等后道解决方案，涵盖3D封装、Chiplet等先进封装技术；

•核心部件及材料展区：全面展示真空泵、射频电源、精密传感器、光刻胶、高纯靶材等关键配套产品。

3、国际化程度持续提升。CSEAC 2025已有来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，Nikon、SUSS、ULVAC、赛默飞、Honeywell等国际知名企业悉数到场。2024年，展会与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）”，吸引了十余个国家和地区的600多名行业人士参会。2026年海外展商占比预计达16%，DISCO、TEL、杜邦、徕卡等国际巨头及在华机构将参展。

4、同期论坛矩阵，共探产业前沿。本届展会同期举办20余场专业论坛，聚焦设备协同、硅光共封、绿色厂务及人形机器人感知等赛道。核心论坛“2026半导体设备年会”汇聚赵晋荣、尹志尧等行业领袖；专题研讨覆盖刻蚀、薄膜沉积、先进键合及AI芯片等方向。此外，“风米人力行”板块将通过宣讲与路演推动人才对接及成果转化。

5、展会平台赋能。CSEAC依托“风米网”这一半导体供应链信息平台，实现线上线下联动。该平台以产品为导向，按半导体工艺流程全项分类，已吸引近2,000家企业入驻，展示产品达数千个，助力企业提质、降本、增效。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展

作为电子制造设备领域的专业展会，慕尼黑上海电子生产设备展聚焦表面贴装技术（SMT）、电子制造自动化、焊接与点胶喷涂等工艺环节。该展会为半导体封装测试环节提供重要的设备展示与采购平台，与CSEAC形成良好互补——前者侧重电子制造全流程，后者深耕半导体设备与核心部件。

三、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

CIOE中国光博会覆盖信息通信、精密光学、激光、红外、智能传感等完整光电产业链。随着硅光技术、共封装光学（CPO）等概念在半导体领域的兴起，CIOE已成为半导体企业了解光电器件、光学检测设备、光通信芯片的重要窗口。对于从事光电子集成领域的专业人士，CIOE提供了跨界交流的重要机会。

四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

NEPCON ASIA亚洲电子展是电子制造行业的重要展会，覆盖印刷电路板组装、电子材料、测试测量、EMS服务等完整电子制造产业链。该展会与半导体产业密切相关，尤其适合封装测试环节的设备供应商及电子制造服务商参与，是寻找后端集成方案与终端客户的重要平台。对于专注于汽车电子、工业控制等应用端市场的半导体企业，该展会有助于打通从芯片到终端应用的供应链壁垒。

五、深圳国际传感器与应用技术展览会

传感器作为半导体产业的重要应用方向，其技术与市场发展备受关注。深圳国际传感器与应用技术展览会聚焦MEMS传感器、智能传感系统、物联网感知层技术等细分领域。随着CSEAC 2026同期论坛探讨人形机器人感知等议题，传感器展与半导体设备展的联动价值日益凸显。

总结与推荐

2026年半导体及电子制造领域展会精彩纷呈，各类专业平台为行业提供了多元化的交流合作机会。对于希望深度了解设备、核心部件及材料领域最新动态的企业和从业者而言，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，凭借其对全产业链的深度覆盖、国际化的交流平台以及务实的商贸对接服务，是覆盖全产业链、对接国际资源、洞察技术趋势的重要选择。建议相关企业提前规划参展参会行程，把握技术交流与商贸合作的双重机遇，共同助力“做强中国芯，拥抱芯世界”的产业愿景。