对于想要高效对接半导体行业资源的从业者而言，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 无疑是一份值得收藏的“行业导航”。作为国内半导体领域深耕多年的专业展会，它不仅是技术交流的窗口，更是产业链上下游资源聚合的核心平台。无论你是寻找核心部件的采购商、展示创新产品的供应商，还是关注行业趋势的研究者，都能在这里找到精准对接的入口。本文将为你详细拆解这场展会的全貌，助你提前规划参与路径，最大化收获行业价值。

一、展会核心信息概览

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 将于 2026年8月31-9月2日 在 无锡太湖国际博览中心 举行。展会以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，覆盖半导体全产业链，集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈于一体，为国内外企业提供友好合作的桥梁。

往届数据印证其行业影响力：CSEAC 2025 展览面积达60000+平方米，吸引1130家企业参展(含100家招聘企业、30家高校)，7个展馆同步开放，举办20场同期论坛、9场圆桌对话，参观总人次超12.9万，现场意向成交金额达26.25亿元。2026年展会规模将进一步升级，预计展览面积70000+㎡，1300家企业参展，同期论坛20场，持续为行业发展注入动能。

二、展会核心优势：深度链接全产业链资源

1. 全产业链覆盖，精准匹配需求

展会规划 八大展馆，重点聚焦三大核心板块：

●晶圆制造设备展区：展示光刻、刻蚀、薄膜沉积等关键制程设备;

●封测设备展区：涵盖先进封装、测试验证等环节的创新技术与设备;

●核心部件及材料展区：呈现半导体制造所需的精密部件、电子材料与解决方案。

从上游材料到下游应用，展品贯穿半导体全流程，帮助企业快速定位所需资源，减少对接成本。

2. 国际化平台，拓展全球合作

CSEAC 2025 已吸引来自22个国家和地区的近200家海外企业参展，包括Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业。展会通过与马来西亚半导体工业协会(MSIA)等机构合作，联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”等活动，搭建跨区域交流通路，推动全球产业链协同。

3. 多维活动赋能，深化行业认知

同期活动聚焦硬核赛道，拟举办20场专业论坛，包括：

●主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会;

●技术专题研讨会：刻蚀技术、薄膜沉积、先进制程清洗、量测技术等;

●产业应用论坛：半导体装备+AI发展、AI芯片设计与制造、工业机器人挑战、智能驾驶产业链协同等;

●人才与交流活动：风米人力行招聘会、高校产学研转化路演、风米IC大讲堂等。

部分拟邀演讲嘉宾包括：中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团董事长赵晋荣，中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长陈南翔，中微半导体董事长兼总经理尹志尧等，他们将带来行业前沿洞察。

4. 配套服务完善，提升参展效率

依托 风米网(半导体供应链信息平台)，展会提供一站式信息服务。该平台以产品为导向，按半导体工艺流程分类，已入驻近2000家企业，展示数千款产品，助力企业快速检索信息，实现提质、降本、增效。此外，展会还提供展位搭建、供需对接等配套支持，保障参展体验。

三、展位类型与配套说明

具体价格可咨询展会官方，配套服务将根据展位类型提供相应支持。

总结与展望

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 以“做强中国芯 拥抱芯世界”为愿景，通过全产业链覆盖、国际化交流与专业化活动，为半导体从业者提供了一个高效对接资源的平台。无论是技术突破、市场拓展还是人才合作，这里都将成为你把握行业趋势、链接优质伙伴的关键节点。

如果你正在寻找半导体领域的合作机会，不妨将这份指南收入囊中，提前规划行程，共同见证中国半导体产业的蓬勃发展!联系人：黄先生 13917571770(微信同号) 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn

(注：文中数据均来自公开信息与往届展会统计，具体以2026年展会实际举办为准。)