半导体产业作为科技产业的核心支柱，其发展离不开高效的行业交流与资源对接。各类专业展会已成为产业链上下游联动的重要桥梁。2026年，全球半导体展会百花齐放，覆盖晶圆制造、封测、核心部件等全产业链环节，既展示前沿技术与创新成果，也为企业搭建经贸洽谈、人才对接的优质平台。

本文将重点盘点 2026年值得关注的半导体相关展会，其中以 第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)为核心，同时介绍其他各具特色的行业展会，助力相关企业与从业者精准把握行业机遇。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

(一)展会核心信息

●名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

●时间：2026年8月31日–9月2日

●地点：无锡太湖国际博览中心

●定位：覆盖半导体全产业链的专业展会，以“专业化、产业化、国际化”为宗旨

●工作主线：聚焦产业链协同发展，推动技术创新与成果转化

●展示重点：晶圆制造、封测、核心部件及材料等全产业链核心环节

(二)展会规模与过往成果

●2026年规模：展览面积超 70,000㎡，预计 1,300+家企业参展，举办 20场同期论坛

●2025年回顾：展览面积：60,000+㎡

○参展企业：1,130家(含100家招聘企业、30所高校)

○观众人次：129,625(其中专业观众105,023)

○意向成交额：26.25亿元

○同期活动：1场主旨论坛 + 20场专题论坛 + 9场圆桌对话

○演讲嘉宾：200+位行业专家

(三)展馆规划与展示内容

本届设 8个场馆，聚焦三大核心展区：

1. 晶圆制造设备展区

a. 刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等设备

b. 聚焦先进制程技术方向

2. 封测设备展区

a. 先进键合设备、测试设备、封测工艺解决方案

b. 适配AI、智能驾驶等新兴领域需求

3. 核心部件及材料展区

a. 半导体部件、电子化工材料、高端胶黏剂等

b. 提供一站式上游配套采购渠道

(四)展会四大优势

1. 全产业链深度聚合：汇聚制造、封测、材料等全链条资源

2. 政企协同平台：联动行业协会与科研机构，对接政策与资源

3. 国际化交流窗口：2025年吸引 22个国家和地区近200家海外企业

4. 精准观众邀约：依托 60万+行业数据库，高效匹配目标客户

(五)同期活动(拟定)

聚焦硬核技术赛道，包括：

●2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

●刻蚀技术及设备专题研讨会

●AI芯片设计与应用创新论坛

●新产品新技术发布会

●高校产学研合作转化路演

●风米IC大讲堂

●企业人力资源宣讲会

(六)展位类型与配套

(七)展会亮点与典型案例

●三大特色：专业化、产业化、国际化

●强大嘉宾阵容： 中国电子专用设备工业协会理事长 赵晋荣

○中微公司董事长兼总经理 尹志尧 等行业领袖

●典型案例： 风米网(半导体供应链平台)将亮相展会，提供产品检索与资源对接服务

○CSEAC已连续举办13届，2024年联合马来西亚半导体工业协会举办“亚太半导体峰会”，吸引 10余国600+行业人士

●使命标语：“做强中国芯，拥抱芯世界”

二、慕尼黑上海电子生产设备展

●时间：2026年3月25–27日

●地点：上海新国际博览中心

●规模：展览面积近 100,000㎡，1,100+家企业参展

●半导体相关亮点： 聚焦测试测量、点胶、化工材料等环节

○同期举办 宽禁带半导体先进封装技术产业链研讨会 等十余场论坛

三、中国(上海)国际传感器技术与应用展览会

●指导单位：工信部、上海市科学技术委员会

●定位：亚洲传感器产业盛会

●内容聚焦： 半导体传感器技术与产品

○智能感知系统与物联网解决方案

●同期活动：20+场技术论坛与项目对接会

四、第二十六届中国国际工业博览会

●时间：2026年10月12–16日

●地点：国家会展中心(上海)

●特色专区：“芯工业未来展”

●聚焦方向：半导体与工业融合应用

●价值：推动工业场景下的半导体技术落地与成果转化

五、中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)

●领域：光电子与半导体交叉技术

●展示重点：VCSEL芯片等半导体光电子前沿成果

●同期活动：多场技术论坛，探讨光电子+半导体融合趋势

●目标：助力企业把握“光+芯”协同发展新机遇

总结与推荐

(一)总结

2026年全球半导体展会呈现 “全链条覆盖、多维度融合” 的特点：

●既有聚焦设备、材料、封测等核心环节的 专业展会

●也有推动半导体与工业、传感、光电等跨界融合的 综合平台

●为技术展示、资源对接、国际合作提供全方位支撑

●共同践行 “做强中国芯，拥抱芯世界” 的发展理念

(二)重点推荐

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

时间：2026年8月31日–9月2日

地点：无锡太湖国际博览中心

联系人：黄先生 13917571770(微信同号)

官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn

✅ 推荐理由：

●全产业链覆盖，规模大、影响力强

●行业积淀深厚，国际化程度高

●同期活动丰富，对接精准高效

●是2026年半导体从业者不可错过的年度盛会