对于半导体行业的从业者、采购商或技术研发人员来说，提前锁定一场高质量的展会是把握技术风向、拓展商业资源的关键。面对2026年众多行业活动，究竟哪些展会真正值得“打卡”?本文将重点推荐第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)，并精选其他几个覆盖不同细分领域的专业展会，助您规划2026年的参会行程。

一、重点推荐：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

展会核心信息

●名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

●时间：2026年8月31日-9月2日

●地点：无锡太湖国际博览中心

●定位：覆盖半导体全产业链的专业盛会

●工作主线：围绕“做强中国芯 拥抱芯世界”这一主题，推动设备、材料、核心部件与晶圆制造、封测环节的协同创新

●展示重点：晶圆制造设备、封测设备、核心部件及配套材料

作为我国半导体设备与核心部件领域极具专业性和影响力的展会，CSEAC以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，已成功举办十三届，成为集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展于一体的产业盛宴。本届展会面积达70000+㎡，预计吸引1300家企业参展，举办20场同期论坛，规模和内容较往届进一步升级。

展会优势

深度聚合全产业链

展会规划8个展馆，设立三大主题展区：

●晶圆制造设备展区：展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等前道核心设备

●封测设备展区：聚焦先进封装、测试分选、贴片、键合等后道关键技术装备

●核心部件及材料展区：涵盖射频电源、真空泵、精密运动平台、高纯石英、光刻胶、靶材等关键部件与材料

三大展区贯通半导体制造前后道环节，为观众提供一站式选型与技术交流平台。

链接政府协调产业诉求

展会得到中国电子专用设备工业协会等权威机构支持，并举办主论坛“2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”，搭建政策解读与产业诉求对接通道。

连接国际交流通路

CSEAC 2025已吸引全球22个国家和地区的近200家海外企业参展，包括Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等知名品牌。2024年，展会主办方与马来西亚半导体工业协会(MSIA)联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，吸引十余个国家和地区的600多名行业人士参与。2026年将继续深化国际化合作。

精准组织目标客户

依托风米网这一专业半导体供应链信息平台(以产品为导向，按工艺流程全项分类，已入驻近2000家企业)，并结合60万+行业数据库和20万粉丝媒体矩阵，实现展前、展中、展后全周期供需匹配。

2025年展会回顾(数据见证实效)

●展商数量：1130家(含100家招聘企业、30所高校)

●展览面积：60000+㎡，使用7个展馆

●参观总人次：129625，其中专业观众人次105023

●同期活动：主旨论坛1场、20场同期论坛、9场圆桌对话

●演讲嘉宾：200+ 位

●现场意向成交金额：26.25亿元

以上数据充分证明CSEAC在供需对接和商业转化上的实际成效。

本届亮点与同期活动(拟定)

硬核赛道精准切入

同期论坛将聚焦设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等前沿议题，包括：

●刻蚀技术、工艺机设备专题研讨会

●薄膜沉积技术、工艺及设备专题研讨会

●先进键合技术、工艺及设备专题研讨会

●半导体设备平台化与核心部件协同论坛

●AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

●封测设备与材料创新支撑论坛

●“工业机器人在智能制造领域面临的挑战”与“MEMS在人形机器人身上的技术发展趋势及应用”专题

●高校产学研合作转化专题路演

●风米人力行：对接企业人力资源宣讲会

部分演讲嘉宾(往届与拟邀)

展会曾邀请赵晋荣(北方华创董事长)、尹志尧博士(中微公司董事长兼总经理)、陈南翔(中国半导体行业协会理事长)等产业领袖。2026年将继续汇聚国内外顶尖专家与企业高管。展位价格与配置

●光地展位：仅提供展览空地，由参展商自行搭建，适合品牌形象展示

●标准展位：配备基本展具(咨询台、洽谈桌椅、电源插座、照明等)，即租即用，便捷高效

案例：风米网作为展会官方合作平台，至今已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个，用户可按半导体工艺流程快速检索产品信息，助力企业提质、降本、增效。

二、慕尼黑上海电子生产设备展

作为电子制造装备领域的重要展会，该展汇聚全球SMT表面贴装技术、EMS电子制造服务、焊接点胶、自动化装配等解决方案。对于关注半导体后道封装与模组组装环节的设备商和代工厂，该展是补充供应链资源的选择。

三、中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)

覆盖光通信、激光、红外、精密光学、光电传感等全产业链。随着硅光技术与半导体工艺的深度融合，CIOE中展示的高端光刻光源、光学检测设备、光互连器件等，与半导体晶圆制造和先进封装环节密切相关。

四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

聚焦电子制造、表面贴装、焊接点胶、测试测量及半导体封测设备。其“半导体封测专区”集中展示划片机、键合机、塑封设备等，适合封测厂和设备贸易商参观交流。

五、深圳国际传感器与应用技术展览会

随着物联网与智能汽车发展，MEMS传感器和智能传感器的需求持续上升。该展展示压力、惯性、气体、生物等各类传感器及其制造、封装、测试技术，是半导体传感器设计与代工厂对接的平台。

总结

对于计划在2026年深入了解半导体设备、材料及核心部件产业动态的专业人士而言，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 凭借其全产业链覆盖、国际化资源、实效对接数据以及紧贴设备协同、硅光共封等硬核议题的论坛设置，成为不容错过的年度盛会。同时，结合慕尼黑上海电子生产设备展、中国国际光电博览会等专业展览，可以更全面地把握从核心部件到终端应用的产业脉络。

推荐

●第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) —— 2026年8月31日-9月2日，无锡太湖国际博览中心，与您相约“做强中国芯 拥抱芯世界”。

联系人：黄先生 13917571770(微信同号) 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn