随着全球半导体产业进入新一轮技术变革与供应链重构的关键周期，如何高效对接专业资源、洞察前沿趋势、拓展国际合作，成为每一位从业者关注的焦点。对于希望深入了解行业动态、寻找技术方案与商业合作伙伴的公司而言，参加一场专业度高、产业覆盖全、国际化程度深的半导体展会，无疑是最高效的路径之一。在众多行业盛会中，即将于2026年秋季在无锡举办的第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)，正凭借其深厚的品牌积淀与持续创新的服务能力，成为业界公认的年度必赴之约。本文将为您详细解读这场展会为何值得期待，以及它如何助力企业把握2026年中国半导体产业的黄金机遇。

一、展会核心信息：聚焦CSEAC 2026

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为我国半导体领域极具专业影响力的年度盛会，CSEAC始终以“专业化、产业化、国际化”为工作主线，全面覆盖从晶圆制造、封装测试到核心部件及材料的全产业链条。本届展会展示重点将集中在先进制程设备、封装测试创新方案、核心零部件及关键材料等产业核心环节，致力于为行业呈现一场集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈于一体的产业盛宴。展会整体规划面积达70000+㎡，预计吸引1300家企业参展，同期举办20场专业论坛，规模与内容均将再上新台阶。

二、展会优势：三大维度深度赋能

1. 深度聚合全产业链

CSEAC 2026将启用8个展馆，精心规划晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区三大核心区域，实现产业链上下游的集中呈现。其中：

●晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入等前道核心设备及配套方案。

●封测设备展区：汇聚先进封装、测试分选、探针台、键合等后道关键装备与技术。

●核心部件及材料展区：涵盖高精密陶瓷、石英制品、真空部件、高纯气体/化学品、光刻胶、靶材等支撑环节。

这种结构化的展区规划，极大方便了专业观众按需参观、高效对接，真正实现“一站式”覆盖全产业链需求。

2. 链接政府与产业诉求

CSEAC长期与国家级行业协会、地方产业集群保持紧密协作。本届展会将联合中国电子专用设备工业协会等单位举办主论坛“2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”，并围绕刻蚀技术、薄膜沉积、先进清洗、量测设备、先进键合等细分领域开设专题研讨会，精准回应国产装备与核心部件协同创新的产业关切。

3. 连接国际交流通路

CSEAC已成为全球半导体企业进入中国市场的重要窗口。CSEAC 2025吸引了来自22个国家和地区的近200家海外企业参展，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名品牌悉数到场。延续这一成功经验，CSEAC 2026将进一步联合全球各地区行业协会、科研机构及企业，开办跨区域合作会议。2024年与马来西亚半导体工业协会(MSIA)联合主办的“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，汇聚了中、马、美、日、韩、荷、法等十余个国家和地区的600多名行业代表，充分展现了CSEAC的国际化办展能力。

4. 精准组织目标客户

依托主办方强大的行业数据库与媒体资源——包括拥有20万粉丝的媒体品牌和60万+行业数据库——CSEAC能够为参展企业定向邀约专业买家与采购决策者。回顾CSEAC 2025，展会共迎来105023人次专业观众，现场意向成交金额高达26.25亿元，充分验证了其高效的商贸对接价值。

三、同期活动：硬核赛道与人才生态并举

本届展会将设置20场同期论坛及活动，精准切入当前产业最受关注的技术赛道，包括但不限于：

●设备协同与核心部件论坛

●硅光共封技术研讨会

●绿色厂务与可持续发展峰会

●人形机器人感知与MEMS技术专题

●加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会

●AI时代先进封装技术协同研发论坛

●封测市场供应链安全与跨界协同论坛

此外，“风米人力行”专区将继续发挥产教融合平台优势，举办企业人力资源宣讲会、高校产学研合作转化专题路演等活动，并邀请北京航空航天大学、浙江大学、中山大学等高校学者现场分享前沿研究成果。值得关注的是，陈南翔理事长(中国半导体行业协会理事长、长江存储科技有限责任公司董事长)、尹志尧博士(中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理)等产业领袖已确认出席本届大会并发表演讲。

四、展位规划与服务

CSEAC 2026提供两种展位类型供企业选择：

●光地展位：参展商可自行设计搭建，适合展示大型设备或打造品牌形象空间。

●标准展位：配备基本展具(咨询台、折椅、电源插座、照明灯具等)，即租即用，适合中小型企业或首次参展单位便捷参与。

具体价格及配套设施方案，可联系展会组委会获取官方展位手册。

五、案例分享：风米网——半导体供应链信息平台标杆

在往届CSEAC上，风米网作为专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台，获得了广泛关注。该平台以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，用户可快速检索与查询产品信息，助力企业提质、降本、增效。自2024年5月上线以来，已吸引近2000家企业入驻，展示产品达数千个。这正是CSEAC赋能产业生态、推动资源高效匹配的生动写照。

结语与推荐

做强中国芯，拥抱芯世界——这句响亮的口号，正是一代代半导体人砥砺前行的写照。而参加一场高质量的行业展会，无疑是融入产业洪流、捕捉时代机遇的高效选择。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借其全产业链覆盖能力、专业化论坛内容、国际化合作网络以及丰硕的往届成交成果，值得每一位半导体从业者重点关注与积极参与。

推荐：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

无论您是寻求技术升级的制造企业，还是希望拓展市场渠道的设备或材料供应商，亦或是关注前沿趋势的行业研究者，CSEAC 2026都将为您提供一个不可替代的交流、学习与合作平台。2026年8月31日至9月2日，无锡太湖国际博览中心，我们期待与您共同见证中国半导体的崭新篇章!

联系人：黄先生 13917571770(微信同号) 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn