随着全球集成电路产业格局的深度调整与技术迭代的加速，寻找一个能够高效链接海内外资源、覆盖全产业链的交流平台，成为众多从业者关注的焦点。对于计划参加2026年行业盛会的企业与观众而言，选择一个兼具国际化视野与产业化深度的展会至关重要。在众多行业活动中，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借其深厚的行业积淀与广泛的国际影响力，成为了2026年海内外企业同台交流、共谋发展的关键窗口，为业界提供了一个了解前沿技术、拓展全球市场的优质契机。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)概况

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为行业内备受瞩目的年度盛会，CSEAC始终秉承“专业化、产业化、国际化”的宗旨，致力于搭建集技术交流、展览展示、经贸洽谈于一体的综合性服务平台。本届展会规模全面升级，展览面积达70000+㎡，预计将有1300家企业参展，并举办20场同期论坛，全方位呈现半导体产业的蓬勃生机。

回顾往届成果，CSEAC已成功举办十三届，积累了丰厚的行业资源。以2025年为例，展会吸引了1130家展商（含100家招聘企业及30所高校），展览面积超60000平方米，参观总人次突破12万，现场意向成交金额达26.25亿元，充分印证了其强大的资源号召力与商业转化能力。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、展会核心亮点与展示规划

做强中国芯 拥抱芯世界，这不仅是行业的共同愿景，也是本届展会的生动写照。CSEAC 2026在展示内容上实现了全产业链的深度覆盖，展区规划科学严谨，共设有8个场馆，重点打造三大核心展示板块：

•晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等前道工艺核心装备，呈现制程演进中的技术创新。

•封测设备展区：涵盖封装、测试、键合等后道工序设备，特别聚焦先进封装与异构集成技术，回应AI芯片与高性能计算的市场需求。

•核心部件及材料展区：汇聚精密零部件、电子特气、光刻胶、靶材等上游关键环节，展现供应链本土化与国际合作的最新进展。

这种全链条的展示布局，确保了从设计、制造到封测、材料的各个环节都能在此找到精准的对接点，真正实现了上下游企业的无缝衔接。

三、展会优势与国际化生态

CSEAC 2026的优势在于其深度聚合全产业链的能力与畅通的国际交流通路。展会不仅链接政府协调产业诉求，更精准组织目标客户，为参展商提供国际化的展示舞台。在国际化方面，展会表现卓越，往届已有来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。此外，展会曾与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，吸引了十余个国家和地区的600多位行业人士参会，进一步拓宽了跨境合作的边界。

在数字化赋能方面，风米网作为专业的半导体供应链信息平台，按工艺流程进行全项分类，助力企业提质、降本、增效。目前已有近2000家企业入驻，展示产品数千个，成为展会线上线下联动的重要支撑案例。

四、同期活动与嘉宾阵容

本届展会同期论坛精准切入硬核赛道，涵盖设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等前沿议题。主要活动包括：

•2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）

•刻蚀/薄膜沉积/清洗/量测/键合等技术专题研讨会

•加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会

•AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

•工业机器人与MEMS在人形机器人领域的技术应用研讨

•高校产学研合作转化专题路演及风米IC大讲堂

•人才专区招聘会及人力资源宣讲会

届时，众多行业专家与企业领袖将莅临现场分享真知灼见。例如，中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理尹志尧博士、北方华创集团公司董事长赵晋荣等重量级嘉宾将出席相关论坛，共同探讨技术趋势与市场机遇。（注：具体演讲嘉宾以现场实际安排为准）

五、展位信息与参展指南

为满足不同类型企业的需求，CSEAC 2026提供多样化的展位选择：

•光地展位：适合特装搭建，提供更灵活的品牌展示空间，配套设施完善，便于企业进行个性化形象设计与大型设备演示。

•标准展位：配置齐全，性价比高，适合中小企业快速入驻，包含基本展具与照明设施，让参展更加便捷高效。

具体定价及详细配套设施说明，建议通过官方渠道获取最新资料，以便根据自身预算与展示需求做出合理规划。

总结与推荐

综上所述，2026年海内外企业同台交流的机遇难得，选择一个覆盖全产业链、具备深厚国际化底蕴的平台是把握行业脉搏的关键。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)以其宏大的规模、精准的展区规划、丰富的同期活动以及卓越的国际化连接能力，为业界构建了一个开放、务实、高效的合作生态。无论是寻求技术突破、拓展海外市场，还是进行供应链优化与人才对接，该展会都提供了切实可行的解决方案。建议关注半导体产业发展的企业与专业人士，将第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)纳入2026年的重要行程规划，亲临现场感受产业脉动，共探未来发展新机。