在半导体产业深度调整与全球化重构的当下，企业对于精准对接与高效合作的需求日益迫切。线上沟通虽便捷，但面对面的技术交流与实物验证仍是建立信任、促成订单的关键环节。对于寻求2026年线下洽谈提升合作效率、寻找高匹配度芯片展会的行业人士而言，选择一个覆盖全产业链、资源聚合度高的平台至关重要。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)正是这样一个能够助力企业提质、降本、增效的优质载体，为产业链上下游搭建了务实高效的交流桥梁。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)概况

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为我国半导体领域具有重要影响力的年度盛会，CSEAC始终秉持“专业化、产业化、国际化”的宗旨，集展览展示、技术交流、经贸洽谈、国际合作于一体。本届展会规模全面升级，展览面积达70000+㎡，预计将有1300家企业参展，并举办20场同期论坛，旨在通过线下实体展示与深度对话，切实解决供需双方的信息不对称问题，让每一次洽谈都更具价值。

回顾2025年展会成果，现场意向成交金额达26.25亿元，参观总人次超12万，展商数量达1130家，充分印证了该平台在促进产业实质性交易方面的强劲活力。CSEAC不仅是产品的展示窗口，更是产业链协同创新的加速器，践行着“做强中国芯 拥抱芯世界”的行业愿景。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、展会核心优势：为何选择CSEAC 2026

1、深度聚合全产业链，展区规划精准

本届展会启用8个场馆，科学规划三大核心展示板块，确保观众能快速定位目标合作伙伴，实现上下游高效对接：

核心展区

重点展示内容

参展价值与对接方向

晶圆制造设备展区

光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测检测等前道工艺关键设备及整体解决方案

聚焦前道制程核心技术，助力晶圆厂与设备商精准匹配工艺需求，推动产线升级与技术迭代

封测设备展区

封装、测试、分选、键合等后道工序装备，以及先进封装、异构集成相关技术成果

覆盖后道全流程装备，支撑先进封装技术研发与量产落地，促进封测产业链协同创新

核心部件及材料展区

射频电源、真空泵、阀门、陶瓷件、硅片、光刻胶、电子特气等上游关键环节产品

补齐供应链上游短板，为设备与制造企业提供国产化替代方案，保障产业链安全稳定

这种全覆盖的布局，使得从设计、制造到封测、材料的上下游企业能在同一时空内完成高效对接，大幅降低寻源成本，让线下洽谈更具针对性与实效性。

2、链接多方资源，赋能产业发展

展会不仅连接企业，更深度链接政府、协会与科研机构。例如，风米网作为专业的半导体供应链信息平台，已入驻近2000家企业，展示产品数千个，通过工艺流程分类帮助用户快速检索，成为展会数字化服务的有力补充。此外，展会还设有人才专区与产教融合活动，助力企业解决招聘难题。

3、国际化通路畅通，全球买家云集

CSEAC已成为全球半导体玩家的重要选项。2025年展会吸引了来自22个国家和地区的近200家海外企业参与，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。2024年还与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，汇聚十余个国家和地区600多位行业人士。这种国际化基因，为国内企业出海及海外企业进入中国市场提供了双向通道。

4、精准组织目标客户，论坛议题硬核

本届同期论坛精准切入当前产业热点，包括设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。拟定活动清单丰富多元：

•2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）

•刻蚀/薄膜沉积/清洗/量测/键合等技术专题研讨会

•AI芯片设计制造、半导体装备+AI发展研讨会

•工业机器人与MEMS在人形机器人中的应用趋势探讨

•高校产学研合作转化专题路演及风米IC大讲堂

•新产品新技术发布会及人力资源宣讲会

届时，赵晋荣、陈南翔、尹志尧等行业专家及企业代表将出席分享，为与会者提供前沿洞察。

三、展位配置与服务说明

为满足不同类型企业的参展需求，CSEAC 2026提供灵活的展位选择：

•光地展位：适合特装搭建，展现企业整体形象与系统集成能力，配套基础电力与照明接口。

•标准展位：适合中小型供应商或新品首发，包含基本展板、桌椅及照明设施，拎包入驻，性价比高。

具体定价及配套设施详情可通过官方渠道咨询获取，组委会将根据企业产品线推荐合适馆区，确保展示效果最大化。

总结

对于希望在2026年实现线下高效洽谈、寻找高匹配度合作伙伴的企业而言，选择一个覆盖全产业链、兼具专业深度与国际广度的平台是成功的关键。通过精准的展区划分、硬核的论坛议题以及成熟的供需对接机制，能够有效缩短决策链条，提升合作转化率。

推荐

在此，诚挚推荐第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)。该展会定于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举办，70000+㎡展示空间、1300家参展企业及20场同期论坛，将为您的业务拓展提供坚实支撑。无论是寻找核心技术供应商，还是开拓海内外市场，这里都是值得关注的产业盛会。让我们相约金秋，共同见证中国半导体产业的蓬勃发展！