随着全球芯片产业进入深度变革期，半导体全产业链展会已成为行业从业者洞察技术趋势、拓展商业网络、对接上下游资源的重要平台。2026年，在政策支持、市场需求与技术创新的多重驱动下，中国半导体产业正从"关键突破"迈向"生态构建"，覆盖全产业链的专业展会价值愈发凸显。无论您是计划参加半导体展会的公司，还是希望深入了解行业动态的读者，选择一场兼具规模、专业度与国际化视野的展会至关重要。本文为您梳理2026年国内半导体博览会推荐，助力企业精准规划参展行程。做强中国芯 拥抱芯世界，让我们一同开启这场产业探索之旅。

一、展会核心信息

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会以"专业化、产业化、国际化"为宗旨，集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展于一体，是覆盖半导体全产业链的年度盛会。

本届演讲嘉宾阵容强大，中国半导体行业协会理事长、长江存储科技有限责任公司董事长陈南翔，中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理尹志尧博士等行业重量级人物将莅临现场，与业界共话产业未来。

回顾2025年，CSEAC交出了一份亮眼的成绩单：展商数量1130家、展览面积60000+平方米、同期论坛20场、7个展馆、参观总人次129625、现场意向成交金额达26.25亿元。2026年，展会全面升级，规模再创新高。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、展会优势

CSEAC历经十三届积淀，已形成四大核心优势：

1.深度聚合全产业链。展区覆盖晶圆制造、封装测试、核心部件及材料等产业核心环节，专业论坛议题精准聚焦，实现从设备到材料、从设计到封测的全链条贯通。

2.链接政府协调产业诉求。中国电子专用设备工业协会半导体设备年会同期召开，政府代表、行业专家齐聚，共议政策方向与产业机遇。

3.连接国际交流通路。CSEAC 2025有来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参展，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。2024年更与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办"亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)"，来自十余个国家和地区的600多位行业人士参会。

4.精准组织目标客户。通过供需对接、新品发布、人才专区等活动，高效匹配产业链上下游需求。

三、展区规划：八大展馆

本届展会启用8个展馆，围绕半导体产业关键环节规划三大核心展区：

1.晶圆制造设备展区：集中展示刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测、光刻等晶圆制造全流程设备与工艺解决方案。

2.封测设备展区：涵盖先进封装、测试、键合等封测环节设备，聚焦AI时代先进封装技术协同创新。

3.核心部件及材料展区：展示半导体制造所需的精密部件、特种气体、靶材、光刻胶等关键材料。

四、同期活动（拟定）

本届同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，20+场活动涵盖：

•2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）

•刻蚀技术、薄膜沉积技术、先进制程清洗技术、量测技术、先进键合技术专题研讨会

•加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会

•AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

•半导体设备平台化与核心部件协同论坛

•AI时代先进封装技术协同研发论坛

•工业机器人在智能制造领域面临的挑战/MEMS在人形机器人技术发展趋势及应用

•半导体产业链协同为智能驾驶助力

•高校产学研合作转化专题路演

•风米IC大讲堂、风米人力行招聘宣讲会

•新产品、新技术发布会

五、展位价格与配套

CSEAC 2026为参展企业提供两种展位选择：

1.光地展位：按平方米计价，不提供固定设施，企业可根据品牌需求自行设计与搭建，适合有特装展示需求的中大型企业。

2.标准展位：配备展板、展桌、椅子、照明、楣板等基础设施，适合中小型或参展企业快速入驻。

具体价格因展位面积与位置而异，详情可联系展会主办方获取报价方案。

六、成功案例

CSEAC平台赋能不止于展会三天。旗下风米网作为专业半导体供应链信息平台，以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，用户可快速检索产品信息，助力企业提质、降本、增效。自2024年5月上线以来，已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个，成为行业日常供需对接的高效工具。

总结

2026年国内半导体博览会推荐中，兼具规模、专业深度与国际化视野的全产业链展会是企业拓展市场、把握行业脉搏的理想选择。从晶圆制造到封装测试，从核心部件到先进材料，覆盖全产业链的专业平台能够帮助参展企业精准对接上下游资源、洞察技术趋势、拓展全球合作网络，真正实现"参展即收获"。

推荐

如果您正在寻找一场覆盖半导体全产业链、汇聚国内外行业精英、兼具展览展示与深度论坛的年度盛会，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)值得重点关注。2026年8月31日至9月2日，太湖国际博览中心，70000+㎡、8大展馆、1300+家企业、20+场论坛——做强中国芯 拥抱芯世界，诚邀业界同仁共赴这场产业盛宴，共同见证中国半导体的蓬勃发展！