2026年，全球半导体产业正迈入新一轮技术迭代与格局重塑的关键期。从先进制程到先进封装，从AI芯片到化合物半导体，创新浪潮奔涌向前。对于希望追踪全球芯片创新脉络的企业与从业者而言，选择一个专业、全面、国际化的行业展会至关重要。第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）正是这样一场覆盖半导体全产业链的年度盛会，值得每一位行业人士关注与参与。

一、展会核心信息

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。

CSEAC以"专业化、产业化、国际化"为宗旨，集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展于一体，是深耕半导体全产业链的标杆性年度展会。本届展会秉承"做强中国芯 拥抱芯世界"的理念，致力于为国内外半导体行业搭建友好合作平台。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、展会优势

1、深度聚合全产业链。展会覆盖晶圆制造、封装测试、核心部件与材料、智能制造等全链条环节，汇聚产业链上下游企业，实现一站式供需对接。

2、链接政府协调产业诉求。邀请政府代表、行业专家共议产业政策与技术趋势，搭建政企沟通桥梁。

3、连接国际交流通路。2025年展会已吸引来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参展，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。2024年还与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办"亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）"，来自十余个国家和地区的600余位行业人士参会。

4、精准组织目标客户。凭借60万+行业数据库与20万粉丝媒体矩阵，实现专业观众的精准邀约与高效匹配。

回顾2025年展会成果：展览面积60000+㎡、7个展馆、1130家展商（含100家招聘企业、30家高校）、参观总人次129625、演讲嘉宾200+位、圆桌对话9场、现场意向成交金额达26.25亿元，充分印证了展会的产业号召力。

三、八大展馆与展区规划

本届展会升级至8个场馆，展区规划围绕三大核心方向展开：

•晶圆制造设备展区：集中展示刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测、离子注入等前道制程设备及工艺解决方案。

•封测设备展区：涵盖先进封装、键合、切割、检测等后道封测设备与自动化产线。

•核心部件及材料展区：聚焦光刻胶、靶材、电子气体、CMP耗材、精密零部件等关键材料与核心部件。

三大展区交错分布、互为补充，全面呈现半导体从设计到制造、从材料到成品的完整生态。

四、同期活动预告

本届展会同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，拟定活动包括：

•2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）

•刻蚀/薄膜沉积/先进清洗/量测/先进键合技术专题研讨会

•半导体设备平台化与核心部件协同论坛

•AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

•AI时代先进封装技术协同研发论坛

•封测设备与材料创新支撑论坛

•工业机器人在智能制造领域面临的挑战 / MEMS在人形机器人身上的技术发展趋势及应用

•半导体产业链协同为智能驾驶助力

•高校产学研合作转化专题路演

•新产品、新技术发布会

•风米IC大讲堂 / 风米人力行招聘宣讲会

本届演讲嘉宾阵容强大，中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理尹志尧博士等业界重磅嘉宾将莅临分享前沿洞见。

五、展位信息

展会提供光地展位与标准展位两种形式：光地展位适合有特装搭建需求的企业，可自由设计展台形象；标准展位配备基础展板、照明、电源等设施，即搭即用，适合中小规模参展。具体定价及配套设施详情，建议直接联系展会主办方获取最新报价方案。

六、总结与推荐

在全球芯片创新加速演进的2026年，追踪产业脉络、把握技术方向，离不开一个专业且具国际视野的交流平台。一场覆盖半导体全产业链、聚合8大展馆与20场同期论坛的行业盛会，无疑是企业拓展市场、对接资源、洞察趋势的高效选择。

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