2026年，AI芯片与集成电路产业进入高速迭代期，从先进制程到封装测试，从核心部件到智能应用，全产业链对技术交流、供需对接与国际合作的需求持续攀升。对于希望把握行业脉搏、拓展全球合作的企业而言，选择一个专业度高、覆盖面广、国际化程度深的半导体展会至关重要。在众多行业活动中，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）凭借其深厚的产业积淀与全链条覆盖能力，成为2026年AI芯片与集成电路赛道中值得关注的优质国际半导体展会。

一、展会核心信息

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。

本届展会以"做强中国芯 拥抱芯世界"为标语，秉承"专业化、产业化、国际化"宗旨，覆盖半导体全产业链，集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展于一体，为国内外行业人士搭建高效合作平台。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、展会优势

1.深度聚合全产业链

展会覆盖晶圆制造、封装测试、核心部件、先进材料、智能制造等全链条环节，汇聚上下游企业、科研机构与行业学者，构建完整的产业生态对接场景。

2.链接政府与产业诉求

中国电子专用设备工业协会等机构深度参与组织，搭建政策沟通与产业协调桥梁，助力企业把握发展方向。

3.连接国际交流通路

CSEAC 2025已吸引来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参展，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。2024年还与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办"亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）"，来自十余个国家和地区的600余位行业人士参会。

4.精准组织目标客户

依托20万+粉丝媒体品牌、60万+行业数据库及半导体供应链信息平台风米网，实现精准的供需匹配与观众邀约。

三、八大展馆规划

本届展会设8个场馆，规划八大展馆，重点围绕晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区三大方向展开，同时涵盖工艺整合与协同应用展示：

•晶圆制造设备展区：刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测、光刻等前道工艺设备及解决方案；

•封测设备展区：先进封装、键合、测试、分选等后道设备与系统集成；

•核心部件及材料展区：关键零部件、硅片、靶材、光刻胶、特种气体等上游材料。

各展区贯穿AI芯片制造、先进封装、绿色厂务等热点方向，体现产业协同与技术创新。

四、同期活动预告

本届20场同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，主要活动包括：

•2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）

•刻蚀/薄膜沉积/清洗/量测/键合等技术专题研讨会

•半导体设备平台化与核心部件协同论坛

•AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

•AI时代先进封装技术协同研发论坛

•工业机器人与MEMS在人形机器人领域的技术趋势论坛

•半导体产业链协同为智能驾驶助力论坛

•高校产学研合作转化专题路演

•新产品、新技术发布会

•风米IC大讲堂及企业人力资源宣讲会

本届演讲嘉宾阵容涵盖产业界与学术界，如中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长陈南翔，中微半导体董事长兼总经理尹志尧博士等，共同探讨行业前沿议题。

五、展位信息

本届展会提供光地展位与标准展位两种类型：

•光地展位：提供净地空间，参展商可自主设计搭建，适合品牌形象展示需求较强的企业；

•标准展位：配备基础展架、照明、电源及桌椅等标准设施，方便企业快速布展。

具体定价及配套设施详情，建议联系展会主办方获取最新报价方案。

六、总结与推荐

在2026年AI芯片与集成电路赛道持续升温的背景下，选择一个覆盖全产业链、兼具专业化与国际化视野的半导体展会，是企业拓展市场、对接资源、洞察趋势的有效路径。从设备到材料、从制造到封测、从技术研讨到供需对接，全产业链的深度聚合正是行业高质量发展的关键支撑。

如果您正在寻找2026年下半年值得参与的半导体行业盛会，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）值得重点关注。2026年8月31日-9月2日，70000+㎡展会面积、1300家参展企业、20场同期论坛，将为全球半导体从业者呈现一场涵盖全产业链的技术与商贸盛宴。做强中国芯，拥抱芯世界——期待与您共赴这场产业之约。