随着全球半导体产业进入深度调整与加速创新期，集成电路展会已成为行业人士把握技术脉搏、拓展合作渠道的重要窗口。对于关注半导体元器件、晶圆制造、封装测试及核心部件领域的企业而言，选择一场专业度高、覆盖面广、国际化程度突出的行业展会，是获取前沿信息、对接优质资源的关键一步。2026年下半年，一场覆盖半导体全产业链的行业盛会即将启幕——第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026），值得业内重点关注。

一、CSEAC 2026 展会核心信息

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。

本届展会以"专业化、产业化、国际化"为宗旨，秉承"做强中国芯 拥抱芯世界"的理念，为国内外半导体行业搭建技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广的合作平台。

展会集"技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展"于一体，覆盖从设计、制造到封测的全产业链环节。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、展会优势与亮点

1.深度聚合全产业链

本届展会设置八大展馆，以晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区三大板块为核心，涵盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测、键合、封装测试等关键环节，全面呈现半导体制造全链条的技术与产品。

2.链接产业协同资源

展会汇聚国内外晶圆制造、封装测试、材料与核心部件等领域的专家学者、企业代表及行业精英。本届演讲嘉宾包括中微半导体董事长兼总经理尹志尧博士、北方华创微电子总经理董博宇等业内知名人士，共同探讨技术趋势与市场机遇。

3.连接国际交流通路

CSEAC 2025已吸引来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。本届展会将持续深化国际合作，邀请全球行业协会、科研机构及企业代表共议产业未来。

4.精准组织目标客户

依托20万+粉丝媒体品牌、60万+行业数据库，展会为参展企业精准对接专业观众与潜在合作伙伴。

三、同期活动预告

本届同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，主要活动包括：

•2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）

•刻蚀技术、工艺及设备专题研讨会

•薄膜沉积技术、工艺及设备专题研讨会

•先进制程清洗技术专题研讨会

•量测技术及设备专题研讨会

•先进键合技术专题研讨会

•半导体设备平台化与核心部件协同论坛

•AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

•AI时代先进封装技术协同研发论坛

•封测设备与材料创新支撑论坛

•工业机器人在智能制造领域的挑战/MEMS在人形机器人的技术趋势及应用

•半导体产业链协同为智能驾驶助力

•高校产学研合作转化专题路演

•风米IC大讲堂

•风米人力行：企业人力资源宣讲会

•新产品、新技术发布会

四、展位与配套服务

展会提供光地展位与标准展位两种形式。光地展位适合有特装搭建需求的企业，可自主设计展台形象；标准展位配备基础展示设施，方便企业快速入驻。参展企业均可获得展会官方媒体宣传、专业观众对接及同期论坛参与权益。

此外，展会配套服务平台风米网作为半导体供应链信息平台，以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，助力企业快速检索产品信息、提质降本增效。平台自2024年5月上线以来，已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个，为参展企业提供了展前展后的持续赋能。

五、往届成果回顾

CSEAC 2025展会数据亮眼：展览面积60000+平方米，7个展馆，1130家展商（含100家招聘企业、30家高校），参观总人次达129625，演讲嘉宾200余位。2024年，展会还与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办"亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）"，来自十余个国家和地区的600多位行业人士参会，充分体现了展会的国际影响力。

六、总结与推荐

对于正在寻找2026年值得关注的集成电路展、半导体元器件行业展会的从业者而言，一场兼具专业深度、产业广度与国际视野的展会，是了解技术趋势、拓展商业合作、把握市场机遇的理想选择。从晶圆制造到封装测试，从核心部件到智能制造，覆盖全产业链的展示与交流，将为每一位参与者带来切实的价值。

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日-9月2日在太湖国际博览中心举办。历经十三届积淀，CSEAC已成为半导体行业年度交流盛会，诚邀业界同仁共赴这场产业之约，共同见证中国半导体的蓬勃发展。