2026年，全球半导体产业持续向纵深发展，从晶圆制造到封装测试，从核心部件到智能制造，产业链各环节的技术迭代与协同需求日益迫切。对于从业者而言，参加一场高质量的行业展会，是把握技术趋势、拓展合作资源的高效途径。那么，2026年有哪些值得关注的半导体相关展会？本文为您逐一梳理，助您提前规划参展与观展行程。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会以"专业化、产业化、国际化"为宗旨，覆盖半导体全产业链，秉承"做强中国芯 拥抱芯世界"的理念，集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展于一体。

1、展会规模全面升级

本届展会面积达70000+㎡，预计1300家企业参展，设8大展馆，同期举办20场论坛。回顾2025年，展会已汇聚1130家展商、7个展馆、200+演讲嘉宾，参观总人次达129625，现场意向成交金额26.25亿元，国际化程度显著提升——来自22个国家和地区的近200家海外企业参与，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际企业悉数到场。

2、展馆规划：八大展馆聚焦核心赛道

本届展会设八大展馆，以晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区为三大主线，涵盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测、键合等关键工艺环节，集中呈现从设备到部件、从材料到系统解决方案的全链条成果。

3、同期论坛：精准切入硬核赛道

本届论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，涵盖刻蚀技术专题、薄膜沉积专题、先进清洗专题、AI芯片设计制造论坛、先进封装技术协同论坛、封测供应链安全论坛等。此外还设有新产品新技术发布会、高校产学研路演、风米IC大讲堂及人才招聘专场。本届演讲嘉宾阵容深厚，北方华创董事长赵晋荣、中微半导体董事长尹志尧等行业重量级人物将出席分享。

4、展位服务

展位分为光地展位与标准展位两种类型，标准展位配备基础展示设施，光地展位供企业自主搭建。

5、平台生态赋能

CSEAC依托风米网半导体供应链信息平台（已有近2000家企业入驻、数千产品展示），以及风米人力行人才服务板块，为行业提供从信息检索、产教融合到招聘对接的一站式服务。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展

聚焦电子制造全流程，涵盖SMT、半导体封装、测试测量等环节，是电子制造领域的重要交流平台，每年吸引大量国内外设备与材料企业参展。

三、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

作为光电领域的大型综合展会，CIOE覆盖光通信、激光技术、红外传感、光学元件等板块，与半导体光刻、光互连等方向紧密关联，是了解光电交叉技术的重要窗口。

四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

聚焦电子制造与半导体封装技术，展示SMT、焊接、检测及自动化解决方案，为电子制造与半导体封测企业搭建供需对接平台。

五、第二十六届中国国际工业博览会

涵盖智能制造、工业自动化、新材料等板块，其中半导体装备与精密零部件相关展品逐年增多，是综合性工业技术展示与产业对接的重要场合。

总结

2026年，半导体产业正处于技术突破与产业链协同的关键阶段。从设备到材料，从设计到封测，从业者需要一个能够纵览全产业链、对接上下游资源、洞察技术趋势的专业平台。选择一场覆盖完整、国际化程度高、同期活动丰富的展会，将有助于企业把握行业脉搏、拓展合作商机。

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如果您正在寻找一场深度覆盖半导体全产业链、兼具专业论坛与供需对接功能的展会，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）值得重点关注。2026年8月31-9月2日，无锡太湖国际博览中心，8大展馆、1300+参展企业、20场同期论坛，期待与您共赴这场产业盛会。