随着人工智能、智能驾驶、人形机器人等新兴应用的爆发式增长，全球半导体产业正迎来新一轮技术变革周期。芯片制程不断向更精细节点迈进，先进封装、硅光共封等新技术路径持续拓宽，产业链上下游协同创新的需求愈发迫切。在这一背景下，专业展会成为行业洞察技术趋势、链接产业资源的关键窗口。2026年，多场半导体相关展会将在全国各地陆续登场，其中，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）凭借其全产业链覆盖能力与国际化视野，成为业界关注的焦点。

一、CSEAC 2026：贯通半导体产业链的年度盛会

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，以“做强中国芯 拥抱芯世界”为主题口号，规划展览面积超过70000平方米，横跨8个展馆，预计吸引1300余家企业参展，同期举办20场专业论坛及多场圆桌对话、新品发布活动。

回顾2025年，CSEAC已实现展览面积60000+平方米，参展企业1130家（含100家招聘企业与30所高校），吸引观众总人次近13万，现场意向成交金额达26.25亿元。CSEAC 2026在规模上再创新高，彰显了其在半导体设备与核心部件领域强大的资源召唤力与品牌影响力。

1.展馆规划：三大核心展区精准覆盖全产业链

本届展会展馆规划为八大展馆，核心设立三大主要展区，系统呈现从材料、部件到设备制造、封装测试的完整产业图谱：

•晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等前道关键制程设备的最新技术与应用成果。

•封测设备展区：呈现先进封装技术所需的贴片、键合、塑封、切割及测试设备，反映封装技术向高密度、小型化演进的行业趋势。

•核心部件及材料展区：汇集半导体生产所需的关键原材料、精密零部件、电子气体、光刻胶等，凸显上游供应链对产业稳健发展的基础支撑作用。

2.展会亮点：深度链接国际资源与产业前沿

（1）国际化合作深化

CSEAC持续构建全球交流通路，本届展会吸引来自全球多个国家和地区的企业参与，海外展商占比进一步提升。展会期间将举办“全球半导体产业链论坛”、“俄罗斯专场论坛”等跨区域合作会议，促进跨国技术对话与商业合作。2024年，CSEAC主办方曾与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）”，吸引了十余个国家和地区的行业人士参与，国际化运营经验丰富。

（2）同期论坛聚焦硬核赛道

本届展会同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等前沿议题。核心主论坛“2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”将汇聚产业领袖与权威专家，发布行业重磅数据与政策解读。部分确认出席的演讲嘉宾包括中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微公司董事长兼总经理尹志尧博士、盛美上海总经理王坚等业界知名人士。

（3）特色活动丰富多元

展会特设“风米IC大讲堂”、“风米人力行”人才招聘会、高校产学研合作转化路演等活动，推动产教融合与行业人才对接。此外，本届展会新增“展商产品创新大赛”，现场评选并颁发奖项，为创新产品提供集中展示舞台。

3.产业服务平台赋能

展会主办方构建了全方位的产业服务体系。以“风米网”为例，该平台是一个以产品为导向、按半导体工艺流程全项分类的供应链信息平台，用户可快速检索与查询产品信息，助力企业提质、降本、增效。自2024年5月上线以来，已吸引近2000家企业入驻，展示产品达数千个。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展

作为电子制造行业的重要展会，慕尼黑上海电子生产设备展聚焦于电子制造全产业链，涵盖表面贴装技术、电子组装自动化、智能工厂解决方案等板块。该展会与半导体封装测试环节紧密相关，是了解电子制造工艺与设备动态的重要窗口。

三、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

NEPCON ASIA聚焦于电子制造与表面贴装技术，覆盖印制电路板、电子组装、测试测量等环节。随着先进封装技术与电子制造融合不断加深，该展会对于关注封装测试设备及材料的企业具有参考价值。

四、深圳国际传感器与应用技术展览会

传感器作为智能感知的核心器件，在智能驾驶、人形机器人、工业物联网等领域应用广泛。该展会集中展示各类传感器技术、嵌入式系统及测试方案，与半导体产业链中MEMS传感器、智能传感芯片等细分方向紧密相关。

总结

2026年，半导体行业正处于技术迭代与产业重构的关键时期。从CSEAC 2026覆盖设备、材料、核心部件及封测的全产业链展示，到光电、电子制造、传感器等细分领域的专业展会，行业交流平台正朝着更加专业化、多元化的方向演进。对于半导体从业者而言，参与这些展会有助于把握技术演进脉络、拓展产业合作网络，共同推动中国半导体产业迈向高质量发展。

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